AI算力需求爆發(fā)拉大光通信芯片供需缺口，硅光技術(shù)憑借低成本、低功耗、易量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)加速滲透，行業(yè)普遍預(yù)測(cè)2026年將進(jìn)入“硅光元年”。

日前，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司(下稱“羲禾科技”)科創(chuàng)板IPO的申請(qǐng)。這家硅光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)受益于AI算力光互連需求快速釋放，營(yíng)收從2023年的622.7萬(wàn)元攀升至2025年的4.61億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)760.34%。不過(guò)，在火箭式增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)背后，客戶集中、產(chǎn)品單一等結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)同樣不容忽視。

針對(duì)公司的發(fā)展情況，羲禾科技方面在回復(fù)《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，當(dāng)前硅光集成芯片整體滲透率仍處于快速提升階段，隨著AI集群和數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)硅光芯片市場(chǎng)空間廣闊。公司作為全球頭部獨(dú)立第三方硅光集成芯片廠商，將持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

快速成長(zhǎng)伴隨多重挑戰(zhàn)

根據(jù)公開(kāi)信息，羲禾科技成立于2021年5月，采用典型的Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于硅光集成技術(shù)的研發(fā)及商業(yè)化，主要產(chǎn)品為高性能硅光集成芯片，產(chǎn)品速率覆蓋400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型數(shù)據(jù)中心得到規(guī)模應(yīng)用。據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2025年羲禾科技硅光集成芯片的全球市占率達(dá)到13%，是全球頭部第三方硅光芯片廠商，也是全球最主要的獨(dú)立硅光芯片設(shè)計(jì)公司之一。

本次IPO，羲禾科技擬募資24.3億元，計(jì)劃用于AI算力及數(shù)據(jù)中心硅光集成芯片產(chǎn)業(yè)化能力提升、下一代硅光集成芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

業(yè)績(jī)爆發(fā)是羲禾科技最醒目的標(biāo)簽。2023年公司營(yíng)收僅622.7萬(wàn)元，2024年躍升至7095.01萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1039%；2025年進(jìn)一步增至4.61億元，同比增長(zhǎng)550%，三年復(fù)合增速高達(dá)760.34%。盈利端同樣呈現(xiàn)拐點(diǎn)式跨越，2023年和2024年分別虧損2834.05萬(wàn)元和2246.25萬(wàn)元，累計(jì)虧損超5000萬(wàn)元；2025年則一舉扭虧，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.76億元，扣非凈利潤(rùn)1.59億元。

對(duì)于業(yè)績(jī)的爆發(fā)，羲禾科技方面向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，主要受益于：一是下游AI算力基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張及超大型數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)光互連需求持續(xù)放量；二是硅光方案憑借高集成度、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)，在高速光模塊中滲透率加速突破；三是公司產(chǎn)品憑借領(lǐng)先性能通過(guò)多家頭部光模塊廠商認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量交付。

“2025年度公司產(chǎn)銷率為88.00%，隨著下游需求爆發(fā)，公司硅光集成芯片銷量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，公司予以提前規(guī)劃加大硅光集成芯片備貨準(zhǔn)備，以匹配下游持續(xù)增長(zhǎng)的需求。”羲禾科技表示。

值得注意的是，2025年羲禾科技綜合毛利率達(dá)62.82%，顯著高于同行業(yè)可比公司。對(duì)此，羲禾科技方面表示，公司高毛利的核心支撐在于：公司硅光集成芯片在插損、調(diào)制器帶寬、調(diào)制效率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上處于行業(yè)領(lǐng)先水平，技術(shù)壁壘與產(chǎn)品附加值較高；同時(shí)，作為全球最主要的獨(dú)立第三方硅光集成芯片供應(yīng)商之一，公司在產(chǎn)業(yè)分工中享有明確的技術(shù)溢價(jià)；此外，隨著銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)充分顯現(xiàn)，晶圓采購(gòu)成本下降及測(cè)試良率提升進(jìn)一步鞏固了毛利率水平。

但業(yè)績(jī)火箭式增長(zhǎng)的背后，羲禾科技單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)成為其要面臨的風(fēng)險(xiǎn)之一。2025年，400G硅光集成芯片貢獻(xiàn)了92.47%的營(yíng)業(yè)收入，800G產(chǎn)品占比僅5.49%，1.6T產(chǎn)品占比2.04%。這意味著公司業(yè)績(jī)幾乎完全綁定400G這一代產(chǎn)品，而光通信行業(yè)素來(lái)以技術(shù)迭代快、產(chǎn)品生命周期（883436）短著稱。

羲禾科技也在招股書(shū)中坦言，若公司未能及時(shí)跟進(jìn)前沿技術(shù)路線的研發(fā)節(jié)奏，在速率提升、架構(gòu)適配的技術(shù)攻關(guān)中進(jìn)展滯后，可能導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)品難以匹配下游客戶的新需求，進(jìn)而面臨產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降、市場(chǎng)份額被替代的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司的業(yè)務(wù)拓展造成不利影響。

客戶高度集中是另一重隱憂。2023年至2025年，公司前五大客戶銷售收入占比分別為100%、98.41%和96.4%，其中第一大客戶收入占比分別達(dá)90.9%、87.22%和60.4%。盡管占比逐年下降，但單一客戶貢獻(xiàn)超六成收入的格局并未根本改變。

“若未來(lái)主要客戶因其采購(gòu)策略調(diào)整、經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大變化或因其自身戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型而減少對(duì)公司產(chǎn)品的需求，且公司未能及時(shí)開(kāi)拓新客戶或調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，則可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生負(fù)面影響?！濒撕炭萍急硎尽?/p>

硅光產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期

羲禾科技的爆發(fā)式成長(zhǎng)，正是國(guó)內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟燔嚨赖奈⒂^縮影。整個(gè)賽道正迎來(lái)需求與政策雙重紅利，但競(jìng)爭(zhēng)格局也在快速生變。

當(dāng)前，硅光市場(chǎng)規(guī)模正以指數(shù)級(jí)速度擴(kuò)張。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2025年全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模為631.1億元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到2632.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.06%。

隨著AI算力集群向更高密度、更低功耗方向升級(jí)，光互連正從機(jī)柜之間向芯片內(nèi)部滲透，硅光技術(shù)的應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬。而國(guó)產(chǎn)替代與政策支持構(gòu)成了行業(yè)的另一重底色。今年6月，工信部印發(fā)《“人工智能（885728）+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施意見(jiàn)(2026—2028年)》，明確加強(qiáng)高端光電芯片、CPO、全光交換等核心技術(shù)研發(fā)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)龐大的數(shù)據(jù)中心與算力基建需求，也為國(guó)產(chǎn)硅光芯片提供了應(yīng)用場(chǎng)景與試錯(cuò)空間。

“未來(lái)3—5年國(guó)內(nèi)硅光芯片行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)，技術(shù)迭代持續(xù)加快，參與者增多但頭部集中度有望進(jìn)一步提升?！濒撕炭萍急硎?，公司當(dāng)下聚焦AI集群及超大型數(shù)據(jù)中心中的光互連需求，在Scale out、Scale up及Scale across場(chǎng)景中，向更高的單通道速率、更高帶寬密度和更高集成規(guī)模迭代升級(jí)，持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

但賽道熱度之下，競(jìng)爭(zhēng)格局正在快速生變，獨(dú)立第三方芯片廠商的生存空間面臨擠壓。國(guó)際巨頭方面，Intel、思科（CSCO）等企業(yè)早已布局硅光全產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計(jì)到模塊制造垂直整合，憑借技術(shù)積累與客戶資源占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)方面，中際旭創(chuàng)（300308）、新易盛（300502）等頭部光模塊廠商紛紛加碼自研硅光芯片。

對(duì)此，科方得咨詢機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人張新原向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)新玩家涌入與頭部企業(yè)垂直整合并存的特點(diǎn)。獨(dú)立芯片廠商憑借技術(shù)專注和靈活性可能在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但面臨客戶綁定和規(guī)模效應(yīng)不足的挑戰(zhàn)；一體化廠商通過(guò)整合下游光模塊、系統(tǒng)環(huán)節(jié)，能更好控制成本、提升協(xié)同效率，長(zhǎng)期可能主導(dǎo)市場(chǎng)。

“未來(lái)行業(yè)分化將沿著專業(yè)化與一體化兩條路徑演進(jìn)。”眺遠(yuǎn)影響力研究院院長(zhǎng)高承遠(yuǎn)則向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，短期看，光模塊廠商自研芯片可降低成本、保障供應(yīng)鏈安全，一體化優(yōu)勢(shì)明顯；中長(zhǎng)期看，隨著CPO時(shí)代到來(lái)，獨(dú)立芯片廠商憑借更專注的技術(shù)迭代速度和更開(kāi)放的生態(tài)適配能力，有望在高端定制場(chǎng)景中占據(jù)一席之地。兩種模式并非零和博弈，而是會(huì)形成“高端定制靠獨(dú)立芯片、規(guī)?；慨a(chǎn)靠一體化”的互補(bǔ)格局，行業(yè)整合將以龍頭橫向并購(gòu)為主，低端同質(zhì)化企業(yè)逐步出清。