7月8日下午，拓荊科技（688072）召開2026年第一季度業(yè)績說明會，公司高層就產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品市占率、收購進(jìn)展、未來戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面問題和投資者進(jìn)行了交流。

在業(yè)績會上，公司產(chǎn)能利用率情況、當(dāng)前訂單是否飽滿？毛利率修復(fù)的時間表等問題被投資者率先提及。

拓荊科技（688072）董事長呂光泉表示，目前公司整體產(chǎn)能利用率保持在良性健康水平，截至2025年12月31日，公司在手訂單金額約110億元。

“公司先進(jìn)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，2026年一季度毛利率回升，后續(xù)毛利率預(yù)計趨于平穩(wěn)。”他分析稱。

拓荊科技（688072）主要從事高端半導(dǎo)體（881121）專用設(shè)備（881118）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品，以及晶圓對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓熔融鍵合、芯片對晶圓混合鍵合等三維集成設(shè)備產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片（886042）、功率器件、Micro-OLED（885738）、硅光技術(shù)、圖像傳感器（885946）(CIS)等領(lǐng)域。

財報顯示，2025年實現(xiàn)營業(yè)收入65.19億元，同比增長58.87%；歸母凈利潤9.27億元，同比增長34.67%；今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.12億元，同比增長56.97%；同期實現(xiàn)歸母凈利潤5.71億元，同比增長488.29%。

在產(chǎn)品層面，投資者首先關(guān)注的是：公司當(dāng)前薄膜設(shè)備市場占有率情況以及未來產(chǎn)能規(guī)劃等。

呂光泉介紹，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2025年中國大陸薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約93億美元，其中PECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，約占整體薄膜沉積設(shè)備市場的33%，ALD設(shè)備占比約為11%，而SACVD、HDPCVD、Flowable CVD屬于其他薄膜沉積設(shè)備類目下的產(chǎn)品，占比約為6%。上述公司已覆蓋產(chǎn)品，市場份額合計占薄膜沉積設(shè)備市場約50%，國內(nèi)市場規(guī)模約為46.5億美元。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入65.19億元人民幣，占國內(nèi)可觸達(dá)產(chǎn)品市場比例約為20%左右。公司未來將立足技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品性能，持續(xù)提高市場占有率。

談及產(chǎn)能規(guī)劃，他表示，公司現(xiàn)有沈陽和上海兩個生產(chǎn)基地投入使用，可以滿足現(xiàn)有產(chǎn)能需求。2025年已經(jīng)開始建設(shè)沈陽二廠，預(yù)計2028年可以投入使用，為后續(xù)產(chǎn)能需求提供支撐。

其次，在細(xì)分產(chǎn)品方面，PEVCD/ALD設(shè)備目前進(jìn)展和放量情況亦受到投資者追問。

對此，呂光泉闡述，2025年，公司面向先進(jìn)制程開發(fā)的PECVD Stack(ONO疊層)、ACHM以及PECVD Bianca等先進(jìn)工藝設(shè)備已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化放量，持續(xù)獲得客戶復(fù)購訂單；公司ALD設(shè)備在存儲芯片（886042）、邏輯芯片制造領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)?？焖倥噬渲?，PE-ALD多款SiO2、SiN、SiCO工藝設(shè)備客戶端放量，Thermal-ALD在持續(xù)拓展新工藝，并陸續(xù)獲得訂單、出貨，其中首臺TiN工藝產(chǎn)品已通過客戶驗證，截至2025年末，公司ALD設(shè)備累計出貨超過140個反應(yīng)腔。

6月26日晚間，拓荊科技（688072）披露正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買“無錫尚積”的控股權(quán)并募集配套資金。后者主業(yè)半導(dǎo)體（881121）薄膜沉積與刻蝕設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括PVD(物理氣相沉積)、ETCH(刻蝕)、CVD(化學(xué)氣相沉積)等核心半導(dǎo)體設(shè)備（884229）。

在本次業(yè)績會上，投資者對此提問：收購尚積半導(dǎo)體（881121）進(jìn)展如何？并關(guān)注后續(xù)公司產(chǎn)品線的布局和擴(kuò)展策略？

呂光泉答復(fù)，公司及有關(guān)各方正在積極推進(jìn)本次交易的相關(guān)工作，停牌時間不超過10個交易日。

“公司目前仍圍繞高端半導(dǎo)體（881121）薄膜沉積技術(shù)及三維集成領(lǐng)域深耕布局，在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等產(chǎn)品系列，在三維集成領(lǐng)域，已經(jīng)形成了晶圓對晶圓混合鍵合、熔融鍵合、芯片對晶圓混合鍵合及相關(guān)量檢測產(chǎn)品，未來將圍繞先進(jìn)制程需求，持續(xù)拓展薄膜沉積工藝覆蓋面，同時，積極拓展三維集成領(lǐng)域產(chǎn)品，為三維集成領(lǐng)域提供全面的技術(shù)解決方案?！彼U述。