7月8日，康美特登陸北交所，成為2026年第74家A股新上市企業(yè)，市場IPO格局、受理節(jié)奏與整體融資體系同步出現(xiàn)多重結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。
核心變化集中在三大維度：北交所IPO大幅提速且上市企業(yè)盈利門檻抬升；科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板6月IPO受理量同比顯著擴(kuò)容并重點(diǎn)聚焦硬科技、強(qiáng)創(chuàng)新賽道；全社會融資結(jié)構(gòu)迎來拐點(diǎn)，含政府債券口徑下，直接融資規(guī)模首度超越新增貸款規(guī)模。
21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者梳理全市場IPO、債券及信貸數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，今年以來北交所上市企業(yè)數(shù)量同比激增，占全市場新股比重創(chuàng)下歷史新高，超九成企業(yè)凈利潤達(dá)標(biāo)創(chuàng)業(yè)板上市門檻；雙創(chuàng)板塊6月受理量翻倍增長，大批人形機(jī)器人（886069）、半導(dǎo)體（881121）、AI等未盈利硬核科技企業(yè)加速推進(jìn)申報；宏觀層面直接融資占比持續(xù)走高，科創(chuàng)債發(fā)行放量，各類資金同步向科技產(chǎn)業(yè)集聚。
股權(quán)、債權(quán)市場背后更多深層結(jié)構(gòu)性趨勢，均可從數(shù)據(jù)中找到邏輯鏈條。
北交所IPO變局：發(fā)行放量，新股盈利門檻抬升
7月8日，康美特北交所上市，成為年內(nèi)第74家登陸A股的上市公司。
2026年1月1日—7月8日，A股新上市公司達(dá)到74家，包括主板16家、科創(chuàng)板11家、創(chuàng)業(yè)板9家、北交所38家。
2025年1月1日—7月8日，A股新上市公司共53家。相較于今年，差別主要來自北交所。2025年同期，北交所新上市企業(yè)僅6家，2026年則增至38家。如果剔除北交所，2025年同期其他板塊上市47家，2026年為36家，數(shù)量有所減少，主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板各自的發(fā)行速度同比并無顯著提速。
伴隨年內(nèi)北交所上市數(shù)量的顯著增加，北交所上市企業(yè)在全市場中的占比也創(chuàng)下歷史新高。在2026年以來截至7月8日新上市的74家A股企業(yè)中，北交所共38家，占比達(dá)到51.35%。而自2021年開市以來，北交所歷年上市企業(yè)占全市場當(dāng)年上市總量比例始終不足25%。
截至7月8日，自2021年11月開市至今，北交所上市公司總數(shù)達(dá)325家。其中，2022年—2025年分別為83家、77家、23家、26家。2026年以來已達(dá)38家。
這意味著，一方面，從上市公司總數(shù)量來看，北交所存在較大提升空間。另一方面，從歷年北交所IPO節(jié)奏來看，若恢復(fù)至2023年及之前水平，北交所下半年IPO速度有望進(jìn)一步提升。
另一個需要關(guān)注的信號是，盡管北交所IPO提速，但其新上市企業(yè)的整體質(zhì)量卻提升顯著。
凈利潤是A股IPO審核的核心考量指標(biāo)，也是衡量企業(yè)上市資質(zhì)的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。以凈利潤指標(biāo)衡量，年內(nèi)新上市的38家北交所企業(yè)中，2025年凈利潤不足6000萬元的只有三家，并且三家均在5700萬元以上；2025年凈利潤超過1億元的多達(dá)12家，其中最高者中科儀（2026年4月29日上市），2025年凈利潤高達(dá)8.44億元。
根據(jù)2024年落地的IPO新規(guī)，主板要求企業(yè)最近3年累計凈利潤不低于2億元，且最近一年凈利潤不低于1億元；創(chuàng)業(yè)板要求企業(yè)最近2年累計凈利潤不低于1億元，最近一年凈利潤不低于6000萬元。
這意味著，2026年以來新上市的北交所企業(yè)中，最近一年凈利潤超九成達(dá)到創(chuàng)業(yè)板上市要求，超三成達(dá)到主板上市基準(zhǔn)線。而在北交所成立之初，凈利潤達(dá)到2500萬元即有望沖刺北交所。
“盡管北交所IPO有望進(jìn)一步提速，但企業(yè)要想成功北上敲鐘，則需要具備出色的利潤指標(biāo)。除非企業(yè)高度契合北交所專精特新（885929）定位，并且是所在細(xì)分行業(yè)的佼佼者，否則，只有利潤達(dá)到6000萬元以上（至少5000萬元），在北交所成功上市的可能性才相對大一些?！蹦愁^部投行資深保代分析道。
雙創(chuàng)IPO受理提速：硬科技搶占申報風(fēng)口，募資量級顯著擴(kuò)大
從IPO受理家數(shù)來看，北交所同樣占據(jù)優(yōu)勢。受年報披露影響，6月歷來是IPO受理的高峰期。根據(jù)數(shù)據(jù)，6月北交所新受理企業(yè)多達(dá)95家，滬深主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板對應(yīng)的數(shù)字分別為18家、36家、51家。
不過，從同比數(shù)據(jù)來看，創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板受理提速更為明顯。創(chuàng)業(yè)板2025年6月受理家數(shù)為19家，今年6月為51家，同比增速高達(dá)168%?？苿?chuàng)板2025年6月共受理18家，今年6月數(shù)量恰好翻倍。主板、北交所受理節(jié)奏保持平穩(wěn)，2025年6月分別受理16家、97家，今年6月對應(yīng)受理18家、95家，整體波動幅度極小。
科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板受理家數(shù)的同比提速，也為兩大板塊后續(xù)企業(yè)上市速度的提升打下了基礎(chǔ)。至于新上市企業(yè)數(shù)量是否會顯著增加、何時增加，目前難以預(yù)判。
可以確定的是，無論是科創(chuàng)板還是創(chuàng)業(yè)板，都將更多上市機(jī)會給到了硬科技、創(chuàng)新類企業(yè)，這與政策導(dǎo)向高度一致。
先來看科創(chuàng)板，2026年以來新上市的企業(yè)中，7家屬于新一代信息技術(shù)企業(yè)，包括盛合晶微（688820）（先進(jìn)封測，50.28億元，科創(chuàng)板上半年募資王）、視涯科技（688781）（硅基OLED（885738），22.68億元）、聯(lián)訊儀器（688808）（半導(dǎo)體（881121）測試，21.02億元）、恒運(yùn)昌（688785）（射頻電源）、臻寶科技（688797）、易思維（688816）（機(jī)器視覺（886002））、長進(jìn)光子（688635）。另外4家分別為能源（850101）配套企業(yè)電科藍(lán)天（688818）、新材料企業(yè)泰金新能（688813）、新材料企業(yè)有研復(fù)材（688811），以及生物產(chǎn)業(yè)企業(yè)北芯生命（688712）（心血管器械）。其中，北芯生命（688712）尚未盈利。
從募資規(guī)模來看，頭部公司更為顯著。盛合晶微（688820）一家募資規(guī)模即高達(dá)50.28億元，占今年上半年科創(chuàng)板總募資規(guī)模的25.7%。如果加上募資規(guī)模位列科創(chuàng)板第二、第三的視涯科技（688781）、聯(lián)訊儀器（688808），三家企業(yè)合計募資規(guī)模高至94億元，占據(jù)科創(chuàng)板總募資規(guī)模的近一半。與此同時，從同比數(shù)據(jù)來看，年內(nèi)募資規(guī)模提升明顯，上半年科創(chuàng)板單家平均募資17.8億元，同比增幅達(dá)到58%。
創(chuàng)業(yè)板新上市企業(yè)首發(fā)募資規(guī)模同樣提升顯著。2026年以來新上市的9家創(chuàng)業(yè)板企業(yè)，實(shí)際合計募資106.99億元，實(shí)際平均募資11.89億元，實(shí)際募資與預(yù)計募資基本持平，單家企業(yè)超募、少募均有，整體差距不大。2025年同期，募不足現(xiàn)象普遍，每家企業(yè)平均少募約1億元；而在2024年同期，募不足情況則更為嚴(yán)重，創(chuàng)業(yè)板企業(yè)平均募資完成率僅為61.42%。
伴隨募資完成率的提升，單家企業(yè)募資規(guī)模亦在增加，以1月1日—7月8日新上市企業(yè)計算，2024年—2026年創(chuàng)業(yè)板新上市企業(yè)實(shí)際平均募資規(guī)模分別為5.81億元、5.92億元、11.89億元。2026年以來相較去年同期平均募資規(guī)模翻倍。
分行業(yè)來看，年內(nèi)新上市的創(chuàng)業(yè)板企業(yè)行業(yè)較為分散，包括電力設(shè)備3家（高特電子（301669）、三瑞智能（301696）、理奇智能（301599）），電子及半導(dǎo)體（881121）2家（大普微（301666）、宏明電子（301682）），以及基礎(chǔ)化工（850102）、有色金屬（1B0819）、汽配、專用設(shè)備（881118）各1家（分別為慧谷新材（301683）、春光集團(tuán)（301531）、固德電材（301680）、尚水智能（301513））。其中，尚未盈利的大普微（301666），是創(chuàng)業(yè)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn)下登陸A股的首家半導(dǎo)體（881121）硬科技企業(yè)。
從IPO儲備項目來看，6月受理提速后，備戰(zhàn)池里的明星項目更加亮眼。
科創(chuàng)板側(cè)，宇樹科技（300674）7月2日IPO注冊生效，全程僅104天刷新預(yù)先審閱機(jī)制紀(jì)錄，宇樹科技（300674）本次擬募資42.02億元，其中約20億元投向具身大模型研發(fā)，掛牌后有望成為A股人形機(jī)器人（886069）整機(jī)第一股，是這輪硬科技通道的標(biāo)桿兌現(xiàn)；智譜（HK2513）6月17日輔導(dǎo)驗收，擬募150億元沖刺科創(chuàng)板第五套上市標(biāo)準(zhǔn)；燧原科技、MiniMax也在科創(chuàng)板推進(jìn)中，中信證券（600030）與中金公司（601995）分搶保薦。
創(chuàng)業(yè)板側(cè)，6月30日云豹智能（DPU，騰訊系，投后估值142.73億元，3年累虧超20億元）選用第四套標(biāo)準(zhǔn)獲受理，是繼大普微（301666）之后又一家有望走通創(chuàng)業(yè)板未盈利上市通道的硬科技企業(yè)案例。
融資格局迎來拐點(diǎn)：直融首超信貸，科創(chuàng)債疏通科技資金脈絡(luò)
如果說北交所提速、雙創(chuàng)受理翻倍是股權(quán)融資在IPO一側(cè)的集中兌現(xiàn)，那么2026年更底層的變化發(fā)生在整個融資大盤。間接融資退、直接融資進(jìn)的歷史性拐點(diǎn)已經(jīng)坐實(shí)。
央行行長潘功勝在2026陸家嘴（600663）論壇上指出，2025年社會融資增量中，含政府債券口徑下，貸款占比45%，債券與股票合計占比47%，直接融資首次超過貸款。盡管該口徑包含政府債券，但企業(yè)端信用債和股權(quán)融資的擴(kuò)容趨勢同樣顯著。從存量視角看，銀行貸款占比已從上世紀(jì)90年代的近100%降至目前的三分之二左右，直接融資占比則攀升至三分之一。資金投向的結(jié)構(gòu)性變化更為深刻，房地產(chǎn)（881153）與基建領(lǐng)域的新增貸款占比已從60%以上降至10%左右，而科技金融、綠色金融等“五篇大文章”領(lǐng)域的占比已升至70%以上。這標(biāo)志著貸款正步入降速提質(zhì)的新常態(tài)，也為IPO端向硬科技傾斜提供了宏觀流動性基礎(chǔ)。
債端的反應(yīng)往往快于股權(quán)市場。債市科技板落地一年來，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模已突破2.6萬億元，占同期信用債新發(fā)行規(guī)模的比例接近12%。2026年上半年，全市場科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模逼近一萬億元，6月單月發(fā)行量環(huán)比大幅增長逾七成。在發(fā)行場所的分布上，銀行間市場依然是主戰(zhàn)場，今年一季度科創(chuàng)債在銀行間市場的發(fā)行金額占比超過六成。盡管銀行整體信貸投放向地產(chǎn)、基建收縮，但科創(chuàng)領(lǐng)域信貸投放逆勢擴(kuò)容，疊加債券承銷、自營持倉、投貸聯(lián)動業(yè)務(wù)加持，銀行體系依舊是科創(chuàng)融資的隱形主力。值得注意的是，民營企業(yè)的科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模在一季度環(huán)比增幅超過一倍，占當(dāng)季科創(chuàng)債發(fā)行總量的兩成，顯示硬科技的資金導(dǎo)流已不再由國有企業(yè)獨(dú)享。
政策端的鋪墊為此輪融資結(jié)構(gòu)切換提供了系統(tǒng)性支撐。隨著科技金融體制建設(shè)的推進(jìn)，監(jiān)管部門明確優(yōu)先支持關(guān)鍵核心技術(shù)突破的科技型企業(yè)上市，并大力推動債券市場“科技板”的建設(shè)。金融監(jiān)管總局同步出臺科技金融高質(zhì)量發(fā)展方案，擴(kuò)大金融資產(chǎn)投資公司股權(quán)投資試點(diǎn)范圍，保險資金長期投資試點(diǎn)規(guī)模已超2000億元，知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押貸款余額也突破3000億元，同比增長超過三成。
將IPO受理提速、未盈利企業(yè)闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板第四套標(biāo)準(zhǔn)、人形機(jī)器人（886069）企業(yè)宇樹科技（300674）百日注冊生效，與科創(chuàng)債放量、銀行間市場主導(dǎo)承接等信號置于同一框架下觀察，可以發(fā)現(xiàn)，股權(quán)、債權(quán)與間接融資正在共同服務(wù)于科技、產(chǎn)業(yè)、金融這一良性循環(huán)，而非孤立的市場行為。隨著直接融資占比的持續(xù)提升，擬上市企業(yè)將面臨股債雙線籌劃的新常態(tài)，在政策紅利期內(nèi)靈活配置融資工具，將成為穿越周期（883436）的關(guān)鍵。
