晶合集成（HK2249）(02249)首掛上市，公告顯示，每股定價(jià)32.3港元，共發(fā)行2.16億股股份，每手100股，所得款項(xiàng)凈額約67.79億港元。截至發(fā)稿，漲11.46%，報(bào)36港元，成交額7.55億港元。

招股書(shū)顯示，晶合集成（HK2249）是一家領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，處于全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為專業(yè)的晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商，代工企業(yè)將無(wú)晶圓、輕晶圓及垂直整合制造(IDM)公司的集成電路設(shè)計(jì)藍(lán)圖大規(guī)模地制成高品質(zhì)的加工晶圓。

晶合集成（HK2249）將差異化制程技術(shù)與穩(wěn)定制造規(guī)模結(jié)合的能力，鞏固公司于全球晶圓代工領(lǐng)域的地位。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，公司的產(chǎn)能及收入增長(zhǎng)速度為全球第一。根據(jù)同一資料來(lái)源，于2025年，以收入計(jì)，公司為全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。