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托倫斯正式登陸A股:深耕半導(dǎo)體設(shè)備核心賽道,筑牢高稀缺壁壘

2026-07-10 10:19:40
來源:時代周報
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7月10日,托倫斯(301583)精密制造(江蘇)股份有限公司(下稱“托倫斯(301583)”)正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板,開啟資本市場的新征程。

作為國內(nèi)少數(shù)打通精密加工、真空釬焊、特種表面處理自主工藝鏈條的企業(yè),托倫斯(301583)憑借高壁壘工藝、高粘性客戶、高確定增量的核心優(yōu)勢,已成為半導(dǎo)體(881121)精密零部件賽道極具成長潛力的核心供應(yīng)商。

在半導(dǎo)體國產(chǎn)化從“能用”邁向“好用”的深水區(qū),它的護城河到底有多寬?

被低估的技術(shù)錨點

半導(dǎo)體(881121)刻蝕機腔體內(nèi)部,是地球上最為復(fù)雜的人造環(huán)境之一:真空中的高能等離子體持續(xù)轟擊,工作溫度數(shù)百攝氏度,腐蝕性極強。任何微小的顆粒脫落,都可能毀掉一整批晶圓。

承載這個嚴苛環(huán)境的金屬腔體及內(nèi)部組件,內(nèi)嵌錯綜復(fù)雜的冷卻水路與工藝氣路,既要精確導(dǎo)流反應(yīng)氣體,又要高效帶走熱量,還得保證所有通道之間絕對密封。這些多層嵌套、相互獨立的密閉流道,無法通過整塊金屬一體加工成型。

托倫斯(301583)掌握的,正是這道“成型密封核心工藝”——七層真空釬焊。

托倫斯(301583)的真空釬焊技術(shù)能夠把最多七層實體結(jié)構(gòu)焊接在一起,在0.8兆帕的壓力下保證水路和氣路完全隔離,釬著率超過95%。國內(nèi)同行同類產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,大多僅能做到三至四層復(fù)合結(jié)構(gòu)。每增加一層復(fù)合流道,腔體便可拓展更多獨立溫控與分區(qū)勻氣回路,溫控精度與氣流均勻性同步提升。這不是簡單的量的疊加,而是質(zhì)的代際差距。

但真空釬焊只是托倫斯(301583)的三大核心技術(shù)平臺之一,高精度機械加工、半導(dǎo)體(881121)專用表面處理技術(shù),共同構(gòu)成了托倫斯(301583)從金屬原材料到刻蝕機腔體成品交付的全流程閉環(huán)。放眼國內(nèi)同業(yè),同時掌握高精度機械加工、真空釬焊、高端表面處理全鏈條自研自產(chǎn)能力的廠商,屈指可數(shù)。

這套全工藝閉環(huán)的核心價值,不在于業(yè)務(wù)品類全覆蓋,而在于各工序高度適配協(xié)同。這種全鏈路一體化協(xié)同帶來的成品良率提升與生產(chǎn)效率優(yōu)勢,并非短期資本投入所能復(fù)制。

高驗證壁壘鎖定長期確定性訂單

半導(dǎo)體設(shè)備(884229)行業(yè),有一個殘酷但真實的規(guī)則:供應(yīng)商不是選出來的,是熬出來的。

一臺刻蝕機從研發(fā)到量產(chǎn),周期(883436)動輒數(shù)年。設(shè)備廠商每更換一個核心零部件供應(yīng)商,意味著要重新跑完一整套驗證流程——從單件測試到模塊測試,從上機試跑到批量穩(wěn)定性驗證。這套流程的成本和時間代價,足以讓任何理性的設(shè)備商三思。

托倫斯(301583)的客戶名單上,寫著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備(884229)領(lǐng)域兩個最響亮的名字:北方華創(chuàng)(002371)中微公司(688012)。前者是國內(nèi)刻蝕和薄膜沉積設(shè)備整體出貨量最大的廠商;后者的等離子體刻蝕機正在向國際最先進水平發(fā)起沖擊。

頭部客戶認證本身就是最強的競爭壁壘。一旦零部件通過設(shè)備廠商的性能測試、可靠性驗證和長期運行考驗,基于質(zhì)量穩(wěn)定性、技術(shù)協(xié)同慣性及切換成本高昂等因素,設(shè)備商通常不會輕易更換主要供應(yīng)商。

值得注意的是,托倫斯(301583)并非簡單依賴客戶,而是深度嵌入客戶的研發(fā)與制造體系。在半導(dǎo)體(881121)行業(yè)“一代設(shè)備、一代工藝、一代零部件”的演進規(guī)律下,托倫斯(301583)實現(xiàn)了從概念設(shè)計、樣品試制到量產(chǎn)交付的同步研發(fā)與協(xié)同迭代。這種深度的技術(shù)融合,才是客戶關(guān)系不可替代的真正內(nèi)核。

營收數(shù)據(jù)是最有力的證明。2025年,托倫斯(301583)半導(dǎo)體(881121)關(guān)鍵工藝零部件實現(xiàn)收入3.58億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比例從2023年的41.33%提升至50.21%。這類產(chǎn)品并非普通結(jié)構(gòu)支架或簡易連接件,而是腔體、內(nèi)襯、勻氣盤、加熱器、靜電卡盤基體等直接構(gòu)成半導(dǎo)體設(shè)備(884229)核心反應(yīng)區(qū)的關(guān)鍵部件。它們構(gòu)成設(shè)備核心反應(yīng)區(qū),直接決定晶圓良率,故障影響成本最高。

賽道擴容打開成長天花板

托倫斯(301583)抓住的并非轉(zhuǎn)瞬即逝的短期風(fēng)口。

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備(884229)市場銷售額達1171.4億美元,創(chuàng)歷史新高;其中中國內(nèi)地市場規(guī)模達495.5億美元,同比增長35%,連續(xù)五年位居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備(884229)采購市場。據(jù)SEMI預(yù)測,2027年全球半導(dǎo)體設(shè)備(884229)市場規(guī)模將突破1560億美元。在整條半導(dǎo)體設(shè)備(884229)投資鏈條中,刻蝕與薄膜沉積設(shè)備合計占比超40%。

托倫斯(301583)的先發(fā)優(yōu)勢在于國產(chǎn)化起步階段便深度綁定國內(nèi)頭部設(shè)備廠商,成功切入其高端機型核心供應(yīng)鏈。當(dāng)半導(dǎo)體(881121)行業(yè)從“有無”轉(zhuǎn)向“優(yōu)劣”,加工精度不穩(wěn)定、批次一致性差的中小廠商將率先被淘汰。而托倫斯(301583)早期積累的供應(yīng)鏈卡位與技術(shù)驗證壁壘,構(gòu)成了同行難以逾越的競爭屏障。

隨著國內(nèi)晶圓廠向先進制程加速演進,單臺設(shè)備所需的高性能金屬零部件數(shù)量及價值量同步躍升,這為托倫斯(301583)打開了明確的增量空間。

不止深耕半導(dǎo)體(881121)賽道,托倫斯(301583)還將成熟精密制造工藝橫向延伸至高端工業(yè)激光設(shè)備(884220)領(lǐng)域,已與Lumentum等國際龍頭達成長期配套合作。

如果把半導(dǎo)體設(shè)備(884229)比作一場軍備競賽,零部件廠商就是這場競賽中的“彈藥供應(yīng)商”。行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏越快、產(chǎn)線擴張力度越大,高端精密零部件的剛性需求就越強。

托倫斯(301583)深耕的腔體、勻氣盤、功能基板等核心構(gòu)件,正是賽道中技術(shù)壁壘最高、驗證周期(883436)最長、客戶替換成本最大的核心配套品類。

真正的硬核技術(shù),從來不止是專利文件上冰冷的參數(shù)指標,而是沉淀在每一件下線精密零部件中的成熟工藝功底。

從一家“精密加工企業(yè)”到“核心反應(yīng)區(qū)制造者”,托倫斯(301583)正在完成一次產(chǎn)業(yè)定位的重塑。50.21%的半導(dǎo)體(881121)關(guān)鍵工藝零部件占比,這一結(jié)構(gòu)變化印證:其不再是下游設(shè)備廠商的備選供應(yīng)商,而是支撐本土半導(dǎo)體設(shè)備(884229)國產(chǎn)化的重要配套力量。

7月10日,托倫斯(301583)正式登陸創(chuàng)業(yè)板。這不是終點,而是一個新周期(883436)的起點。

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