又有大肉簽來了！
7月10日早盤，新股N托倫斯（301583）上市首日走出超強行情，盤初股價直線飆升1070%，并觸發(fā)臨時停牌，該股最高報到264.42元/股。按發(fā)行價22.6元/股計算，每簽最多可以賺到12萬元。
新股的熱度區(qū)別也很大。今天上市的另一只新股N歐倫表現(xiàn)就較為一般。原因在于，歐倫屬于小家電（881173）行業(yè)，而托倫斯（301583）是半導體設備（884229）細分龍頭。近期，半導體設備（884229）整體表現(xiàn)相當強勢。
托倫斯爆了
托倫斯（301583）精密制造（江蘇）股份有限公司今日正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。開盤后，該股直接拉到臨時停牌，漲幅超10倍。
據(jù)招股書介紹，托倫斯（301583）是一家精密金屬零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的綜合服務商，致力于為半導體設備（884229）提供高性能的關鍵工藝零部件、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路及系統(tǒng)組裝產(chǎn)品等。同時，公司工藝能力覆蓋激光設備（884220）領域，可提供高功率激光器所需的激光器腔體和冷卻工藝零部件產(chǎn)品。
資料顯示，托倫斯（301583）的真空釬焊技術(shù)能夠把最多七層實體結(jié)構(gòu)焊接在一起，在0.8兆帕的壓力下保證水路和氣路完全隔離，釬著率超過95%。國內(nèi)同行同類產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，大多僅能做到三至四層復合結(jié)構(gòu)。每增加一層復合流道，腔體便可拓展更多獨立溫控與分區(qū)勻氣回路，溫控精度與氣流均勻性同步提升。這不是簡單的量的疊加，而是質(zhì)的代際差距。
據(jù)悉，真空釬焊也只是托倫斯（301583）的三大核心技術(shù)平臺之一，高精度機械加工、半導體（881121）專用表面處理技術(shù)，共同構(gòu)成了托倫斯（301583）從金屬原材料到刻蝕機腔體成品交付的全流程閉環(huán)。放眼國內(nèi)同業(yè)，同時掌握高精度機械加工、真空釬焊、高端表面處理全鏈條自研自產(chǎn)能力的廠商，屈指可數(shù)。北方華創(chuàng)（002371）和中微公司（688012）是該公司的主要客戶，也是國產(chǎn)替代的主流半導體（881121）企業(yè)。
行業(yè)擴產(chǎn)周期來臨？
近期，存儲芯片（886042）量價齊升，全球資本開支結(jié)構(gòu)性上調(diào)。
需求端，AI算力驅(qū)動高端存儲需求爆發(fā)，AI服務器DRAM、NAND搭載量大幅高于傳統(tǒng)服務器。供給端，海外存儲龍頭將多數(shù)先進制程產(chǎn)能傾斜HBM與高端DDR5，通用存儲產(chǎn)能被擠壓，供需缺口持續(xù)擴大，推動存儲芯片（886042）量價齊升。在此背景下，海外龍頭資本開支大幅跳升，美光2026年規(guī)劃資本開支高達270億美元，同比增長70.3%，疊加國內(nèi)兩存上市在即有望持續(xù)擴產(chǎn)，全球存儲廠商資本開支結(jié)構(gòu)性上調(diào)。半導體設備（884229）市場全線擴容，測試環(huán)節(jié)增速表現(xiàn)突出。
SEMI數(shù)據(jù)顯示預測2024年-2027年全球半導體設備（884229）市場將持續(xù)擴容，市場規(guī)模預測將從2024年的1166億美元增長至2027年的1556億美元。其中測試設備增長彈性顯著領先，預測2024年-2027年復合增速高達21.1%，預計未來隨著AI芯片、車規(guī)功率器件需求爆發(fā)，芯片檢測需求持續(xù)推高，帶動測試設備中長期維持高增速。
國金證券（600109）認為，由于光刻、涂膠顯影、量檢測等環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，當前國產(chǎn)化率仍存較大提升空間，如量檢測環(huán)節(jié)當前國產(chǎn)化率僅1%-10%，光刻環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率僅0%-1%。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)持續(xù)突破，半導體設備（884229）將迎來國產(chǎn)替代黃金窗口。從訂單角度來看，2020-2025年國內(nèi)頭部設備企業(yè)合同負債持續(xù)上行，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、中科飛測（688361）等廠商在手訂單規(guī)模大幅擴容，2026年一季度整體維持高位。持續(xù)走高的合同負債與充足在手訂單，充分印證了下游晶圓、存儲產(chǎn)線國產(chǎn)化采購意愿強勁，國產(chǎn)設備批量導入、產(chǎn)業(yè)化落地的國產(chǎn)替代邏輯得到充分驗證。
