又有大肉簽來了！
7月10日早盤，新股N托倫斯（301583）上市首日走出超強(qiáng)行情，盤初股價(jià)直線飆升1070%，并觸發(fā)臨時(shí)停牌，該股最高報(bào)到264.42元/股。按發(fā)行價(jià)22.6元/股計(jì)算，每簽最多可以賺到12萬元。
新股的熱度區(qū)別也很大。今天上市的另一只新股N歐倫表現(xiàn)就較為一般。原因在于，歐倫屬于小家電（881173）行業(yè)，而托倫斯（301583）是半導(dǎo)體設(shè)備（884229）細(xì)分龍頭。近期，半導(dǎo)體設(shè)備（884229）整體表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勢。
托倫斯爆了
托倫斯（301583）精密制造(江蘇)股份有限公司今日正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。開盤后，該股直接拉到臨時(shí)停牌，漲幅超10倍。
據(jù)招股書介紹，托倫斯（301583）是一家精密金屬零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的綜合服務(wù)商，致力于為半導(dǎo)體設(shè)備（884229）提供高性能的關(guān)鍵工藝零部件、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路及系統(tǒng)組裝產(chǎn)品等。同時(shí)，公司工藝能力覆蓋激光設(shè)備（884220）領(lǐng)域，可提供高功率激光器所需的激光器腔體和冷卻工藝零部件產(chǎn)品。
資料顯示，托倫斯（301583）的真空釬焊技術(shù)能夠把最多七層實(shí)體結(jié)構(gòu)焊接在一起，在0.8兆帕的壓力下保證水路和氣路完全隔離，釬著率超過95%。國內(nèi)同行同類產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，大多僅能做到三至四層復(fù)合結(jié)構(gòu)。每增加一層復(fù)合流道，腔體便可拓展更多獨(dú)立溫控與分區(qū)勻氣回路，溫控精度與氣流均勻性同步提升。這不是簡單的量的疊加，而是質(zhì)的代際差距。
據(jù)悉，真空釬焊也只是托倫斯（301583）的三大核心技術(shù)平臺(tái)之一，高精度機(jī)械加工、半導(dǎo)體（881121）專用表面處理技術(shù)，共同構(gòu)成了托倫斯（301583）從金屬原材料到刻蝕機(jī)腔體成品交付的全流程閉環(huán)。放眼國內(nèi)同業(yè)，同時(shí)掌握高精度機(jī)械加工、真空釬焊、高端表面處理全鏈條自研自產(chǎn)能力的廠商，屈指可數(shù)。北方華創(chuàng)（002371）和中微公司（688012）是該公司的主要客戶，也是國產(chǎn)替代的主流半導(dǎo)體（881121）企業(yè)。
行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)周期來臨？
近期，存儲(chǔ)芯片（886042）量價(jià)齊升，全球資本開支結(jié)構(gòu)性上調(diào)。
需求端，AI算力驅(qū)動(dòng)高端存儲(chǔ)需求爆發(fā)，AI服務(wù)器DRAM、NAND搭載量大幅高于傳統(tǒng)服務(wù)器。供給端，海外存儲(chǔ)龍頭將多數(shù)先進(jìn)制程產(chǎn)能傾斜HBM與高端DDR5，通用存儲(chǔ)產(chǎn)能被擠壓，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片（886042）量價(jià)齊升。在此背景下，海外龍頭資本開支大幅跳升，美光2026年規(guī)劃資本開支高達(dá)270億美元，同比增長70.3%，疊加國內(nèi)兩存上市在即有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，全球存儲(chǔ)廠商資本開支結(jié)構(gòu)性上調(diào)。半導(dǎo)體設(shè)備（884229）市場全線擴(kuò)容，測試環(huán)節(jié)增速表現(xiàn)突出。
SEMI數(shù)據(jù)顯示預(yù)測2024年-2027年全球半導(dǎo)體設(shè)備（884229）市場將持續(xù)擴(kuò)容，市場規(guī)模預(yù)測將從2024年的1166億美元增長至2027年的1556億美元。其中測試設(shè)備增長彈性顯著領(lǐng)先，預(yù)測2024年-2027年復(fù)合增速高達(dá)21.1%，預(yù)計(jì)未來隨著AI芯片、車規(guī)功率器件需求爆發(fā)，芯片檢測需求持續(xù)推高，帶動(dòng)測試設(shè)備中長期維持高增速。
國金證券（600109）認(rèn)為，由于光刻、涂膠顯影、量檢測等環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，當(dāng)前國產(chǎn)化率仍存較大提升空間，如量檢測環(huán)節(jié)當(dāng)前國產(chǎn)化率僅1%-10%，光刻環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率僅0%-1%。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)持續(xù)突破，半導(dǎo)體設(shè)備（884229）將迎來國產(chǎn)替代黃金窗口。從訂單角度來看，2020-2025年國內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)合同負(fù)債持續(xù)上行，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、中科飛測（688361）等廠商在手訂單規(guī)模大幅擴(kuò)容，2026年一季度整體維持高位。持續(xù)走高的合同負(fù)債與充足在手訂單，充分印證了下游晶圓、存儲(chǔ)產(chǎn)線國產(chǎn)化采購意愿強(qiáng)勁，國產(chǎn)設(shè)備批量導(dǎo)入、產(chǎn)業(yè)化落地的國產(chǎn)替代邏輯得到充分驗(yàn)證。
