7 月9日，國內DRAM龍頭長鑫科技（688825）披露科創(chuàng)板IPO完整發(fā)行安排，確定7月13日啟動初步詢價，7月16日開放網上、網下同步申購，證券代碼688825。

本次擬募資295億元，不僅坐穩(wěn)2026年以來A股最大IPO席位，同時位列科創(chuàng)板歷史第二大募資項目，千億級募資規(guī)模、爆發(fā)式業(yè)績與萬億市值預期，讓這家存儲芯片（886042）企業(yè)成為當下資本市場焦點。

從發(fā)行分配機制來看，本次公開發(fā)行股份約66.88億股，配售結構向長期資金傾斜，其中戰(zhàn)略配售占比高達50%，網下機構投資者獲配40%，留給普通散戶的網上發(fā)行份額僅10%。

參與網上打新需滿足科創(chuàng)板準入門檻，賬戶日均資產不低于50萬元且擁有24個月以上交易經驗，這也意味著多數普通投資者難以直接參與本次新股申購，籌碼將大量集中于產業(yè)資本、公募、社保等長線機構手中。

支撐本次巨量募資的，是長鑫科技（688825）堪稱亮眼的經營成績單。公司披露2026年上半年業(yè)績預告，區(qū)間營收1100億元至1200億元，同比增幅613%至677%；歸母凈利潤500億元至570億元，同比暴漲2244%至2544%，盈利規(guī)模實現數十倍躍升。單看一季度數據，公司營收508億元，歸母凈利潤247.6億元，凈利率高達64.98%，高盈利水平在半導體（881121）制造行業(yè)中極為罕見。

業(yè)績爆發(fā)的核心邏輯，源于全球AI算力浪潮帶動存儲芯片（886042）需求持續(xù)走高。作為國內唯一實現DRAM規(guī)?；慨a的IDM一體化企業(yè)，長鑫科技（688825）也是全球第四大DRAM廠商，長期打破三星、美光、海力士三家海外企業(yè)的行業(yè)壟斷。隨著國內數據中心、AI服務器、智能汽車產業(yè)鏈快速擴張，國產DRAM替代需求持續(xù)釋放，疊加行業(yè)周期（883436）上行帶來的產品漲價，公司產能、營收、利潤同步放量，構筑起難以短期復制的行業(yè)壁壘。

市場機構對長鑫科技（688825）上市后的市值給出樂觀預判，整體合理估值區(qū)間落在2萬億至4萬億元。高估值預期一方面依托公司稀缺的國產DRAM量產產能，另一方面源于存儲芯片（886042）長期景氣賽道與自主可控政策紅利。巨額募資落地后，資金將重點投向高端DRAM產線升級、前沿存儲技術研發(fā)，進一步拉開與國內同行的差距，鞏固自身龍頭地位。

不過巨無霸IPO落地，也給市場帶來流動性層面的擔憂。295億元的募資規(guī)模將在短時間內分流場內存量資金，形成明顯的資金虹吸效應。

短期來看，成長賽道、中小市值半導體（881121）個股或將面臨資金抽血壓力，市場波動或有所放大。同時行業(yè)周期（883436）性風險同樣不容忽視，DRAM價格受供需格局影響波動劇烈，若未來全球算力需求降溫、海外存儲廠商集中擴產引發(fā)價格戰(zhàn)，公司營收與利潤增速存在回落可能。此外，當前萬億級估值建立在行業(yè)高景氣假設之上，若發(fā)行定價偏高，上市后或將進入長期估值消化階段。

站在產業(yè)發(fā)展角度，長鑫科技（688825）登陸科創(chuàng)板具備深遠意義。作為國內存儲芯片（886042）攻堅核心載體，本次上市打通直接融資渠道，將帶動上游半導體設備（884229）、光刻材料、封測等整條國產產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，加速芯片自主化進程。

短期流動性擾動不改國產芯片長期成長主線，市場分歧之下，長鑫科技（688825）的上市之路，也將成為衡量A股半導體（881121）產業(yè)信心與資金承接能力的重要風向標。