中證報中證網(wǎng)訊（記者?羅京）在AI算力基建持續(xù)擴容的浪潮下，高端銅箔成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵緊缺材料。7月11日，浙江花園新能源（850101）股份有限公司（簡稱“花園新能源（850101）”）通過官方微信公眾號披露，公司各條生產(chǎn)線目前保持24小時滿負荷運轉(zhuǎn)，在手長期訂單充足，高端算力專用銅箔追加需求持續(xù)旺盛，正通過優(yōu)化工（850102）藝與嚴控交付周期（883436）全力保障供應鏈穩(wěn)定。

據(jù)公司介紹，近兩年公司主動調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，果斷淘汰低毛利普通標箔，將研發(fā)、產(chǎn)能與工藝資源全面向高端算力銅箔傾斜，目前高端產(chǎn)品占比已超過80%。其高端系列可顯著降低信號傳輸損耗，提升剝離強度與熱穩(wěn)定性，廣泛適用于高端AI服務器、高速交換機、光模塊及先進封裝（886009）等主流算力場景，滿足新一代硬件對高頻高速、高可靠性材料的嚴苛要求。

在產(chǎn)品矩陣方面，公司核心產(chǎn)品已完成全流程驗證并具備規(guī)?；€(wěn)定供貨能力，公司由此成為國內(nèi)少數(shù)擁有全譜系A(chǔ)I高端銅箔量產(chǎn)能力的廠商。其中，HVLP4/5超低輪廓銅箔（超低輪廓度銅箔第四代/第五代）通過精準控制表面粗糙度，大幅降低高頻信號衰減，是AI服務器高速背板與GPU（圖形處理器）互聯(lián)基板的核心基材；載體銅箔適用于IC封裝載板（集成電路封裝載板）、SLP類載板（類基板級封裝載板）及高端HDI板（高密度互連板）等前沿封裝場景；壓延厚銅箔率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，兼具優(yōu)異導電與導熱性能，可承載百安級大電流并高效導出芯片熱量，高度契合下一代高功耗算力硬件的散熱與供電需求。

在客戶拓展層面，公司已構(gòu)建起覆蓋上下游的雙層級客戶體系：上游直供生益科技（600183）、臺光電子、臺耀科技、聯(lián)茂電子、南亞塑膠、松下、斗山等CCL（覆銅板）頭部企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于AI服務器高速基板；下游則與英偉達（NVDA）、英特爾（INTC）、谷歌、華為、浪潮信息（000977）等全球算力終端建立常態(tài)化技術(shù)與供應鏈合作關(guān)系，產(chǎn)品間接應用于各大品牌新一代AI服務器、高速交換機與光模塊。

面對明確的算力增長周期（883436）與長期存在的高端銅箔供需缺口，公司表示，下一步將持續(xù)加大研發(fā)投入，迭代HVLP系列與載體銅箔技術(shù)；穩(wěn)步擴充高端產(chǎn)能，提升智能制造良率；深化與上下游頭部企業(yè)的協(xié)同合作，拓寬全球AI終端配套渠道。同時，公司正積極探索資本化路徑，力爭以最快方式進入資本市場，依托資本賦能實現(xiàn)高質(zhì)量跨越式發(fā)展，在國產(chǎn)化算力材料生態(tài)中扮演更加關(guān)鍵的角色，為我國AI產(chǎn)業(yè)的長效自主發(fā)展貢獻底層材料力量。