打新日歷

7月13日

維琪科技(920176)

7月16日

長鑫科技(787825)

據(jù)目前安排，本周（7月13日—17日）暫有2只新股申購。其中科創(chuàng)板1只，北交所1只。

其中，北交所新股維琪科技今日申購，發(fā)行價為22.16元，發(fā)行市盈率14.99倍。

本周四（7月16日），備受資本市場關注的長鑫科技（688825）將開啟新股申購。公開資料顯示，全球DRAM市場長期由三星、SK海力士、美光三家企業(yè)壟斷，三家合計市占率超95%。長鑫科技（688825）目前全球市占率維持在3%—5%，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)DRAM量產(chǎn)的企業(yè)，是打破海外壟斷的核心力量。

業(yè)績層面，長鑫科技（688825）增長勢頭十分迅猛。業(yè)績預告顯示，2026年上半年，公司預計實現(xiàn)營收1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤預計500億元至570億元，盈利增長曲線十分亮眼。

本次IPO，長鑫科技（688825）擬募資295億元，募資體量僅次于2020年上市的中芯國際（688981），是科創(chuàng)板史上第二大IPO，同時也是2026年以來A股規(guī)模最大的IPO項目。另外，本次IPO長鑫科技（688825）新股發(fā)行數(shù)量和網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量均位居今年滬深兩市首位。

值得注意的是，截至目前，本周將有3家公司IPO首發(fā)上會，為擬闖關深證主板IPO的皇冠新材、創(chuàng)業(yè)板IPO的越亞半導體（881121），以及北交所IPO的莫森泰克。

7月16日上會的越亞半導體（881121）主要從事先進封裝（886009）關鍵材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，主要產(chǎn)品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。其中IC封裝載板產(chǎn)品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。公司產(chǎn)品主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子（881124）產(chǎn)品、AI服務器、算力中心和通信基站等。本次IPO，越亞半導體（881121）擬募資12.24億元。

7月17日IPO上會的皇冠新材主要從事工業(yè)級膠粘材料、電子級膠粘材料及功能性薄膜材料（884213）等功能性復合材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品應用范圍廣泛，覆蓋輕工業(yè)、家用電器（885543）、汽車制造、新能源（850101）電池、消費電子（881124）、智能物聯(lián)網(wǎng)、半導體（881121）等多個領域。本次IPO，皇冠新材擬募資9.18億元。