北京商報訊(記者馬換換李佳雪)7月12日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海隱冠半導體（881121）技術股份有限公司(以下簡稱“上海隱冠”)科創(chuàng)板IPO進入問詢階段。

據(jù)悉，上海隱冠專業(yè)從事精密運動平臺及其核心零部件的研發(fā)、生產與銷售。精密運動平臺是半導體（881121）量檢測、晶圓鍵合等關鍵設備中的關鍵子系統(tǒng)，是我國半導體（881121）產業(yè)鏈國產化的關鍵攻堅環(huán)節(jié)。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。

本次沖擊上市，上海隱冠擬募集資金約為12億元。