證券之星李若菡

近期，粵芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體（881121）”)創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)通過深交所上市委審議，成為繼大普微（301666）之后創(chuàng)業(yè)板第二家未盈利過會(huì)企業(yè)。

證券之星注意到，受巨額資產(chǎn)折舊及資產(chǎn)減值損失增長等因素的影響，公司虧損程度逐年加劇，近三年累虧超65億元。同時(shí)，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致公司負(fù)債規(guī)模持續(xù)攀升，財(cái)務(wù)費(fèi)用隨之走高，進(jìn)一步擠壓其利潤空間。不僅如此，在單位成本均高于產(chǎn)品單價(jià)的背景下，公司兩大主業(yè)均處于虧本賣的狀態(tài)。加之部分技術(shù)未達(dá)到行業(yè)最先進(jìn)水準(zhǔn)，公司技術(shù)實(shí)力也遭到市場(chǎng)質(zhì)疑。

虧損加劇，核心市場(chǎng)收入增長放緩

招股說明書顯示，粵芯半導(dǎo)體（881121）的核心業(yè)務(wù)是為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓代工服務(wù)和解決方案，具備集成電路、功率器件等產(chǎn)品的工藝研發(fā)與制造能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子（881124）、工業(yè)控制、汽車電子（885545）和人工智能（885728）等。

粵芯半導(dǎo)體（881121）此次IPO選擇的是創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)：“預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元”。這也是繼大普微（301666）之后，創(chuàng)業(yè)板第二家未盈利過會(huì)企業(yè)。

2023年至2025年(下稱報(bào)告期)，粵芯半導(dǎo)體（881121）營業(yè)收入分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元；歸母凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元。公司虧損金額隨著收入的走高而同步擴(kuò)大，三年累虧金額達(dá)65.16億元。截至2025年末，公司未分配利潤為-100.81億元。關(guān)于何時(shí)實(shí)現(xiàn)扭虧，粵芯半導(dǎo)體（881121）在招股說明書中表示，公司預(yù)計(jì)最早將于2029年實(shí)現(xiàn)盈利。

證券之星注意到，公司營收增長并不穩(wěn)定，受消費(fèi)電子（881124）市場(chǎng)需求疲軟的影響，其2023年收入曾出現(xiàn)下滑。

消費(fèi)電子（881124）領(lǐng)域作為粵芯半導(dǎo)體（881121）的第一大市場(chǎng)，長期貢獻(xiàn)了超七成的收入。2023年-2025年，公司來自消費(fèi)電子（881124）市場(chǎng)的收入分別為9.06億元、14.15億元、19.53億元，同比增速分別為-37.69%、56.18%、38.02%，呈現(xiàn)“先降、后升、再趨緩”的走勢(shì)。受該市場(chǎng)的拖累，公司2023年整體收入隨之走低，同比下滑32.43%，降為10.44億元。

除了消費(fèi)電子（881124）領(lǐng)域之外，公司也在拓展工業(yè)控制及汽車電子（885545）領(lǐng)域，不過當(dāng)前收入占比較低。2025年，公司來自工業(yè)控制及汽車電子（885545）領(lǐng)域的收入共計(jì)5.43億元，占主營業(yè)務(wù)的比例為21.64%，短期難扛公司收入大旗。

此外，2023年至2024年，受行業(yè)整體需求疲軟及市場(chǎng)供需關(guān)系調(diào)整影響，晶圓廠普遍采取“以價(jià)換量”策略，公司產(chǎn)品的銷售單價(jià)整體呈下行趨勢(shì)；2025年，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整及終端需求企穩(wěn)回升，公司產(chǎn)品銷售單價(jià)有所回升。

報(bào)告期內(nèi)，粵芯半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)品銷售單價(jià)分別為4099.76元/片、3976.39元/片、4259.79元/片。對(duì)比同行來看，2025年，公司產(chǎn)品的銷售價(jià)格低于中芯國際（HK0981）的14570.4元/片、6865.87元/片、6374.51元/片，反映出公司產(chǎn)品議價(jià)能力偏弱。

成本倒掛，資產(chǎn)負(fù)債率攀升

證券之星注意到，虧損背后，粵芯半導(dǎo)體（881121）兩大主業(yè)長期處于虧本賣的狀態(tài)。

按照代工產(chǎn)品類別劃分，公司業(yè)務(wù)分為集成電路代工、功率器件代工兩大板塊。其中，公司在集成電路領(lǐng)域形成了MS(混合信號(hào))、HV(高壓顯示驅(qū)動(dòng))、CIS(CMOS圖像傳感器（885946）)等技術(shù)平臺(tái)；功率器件領(lǐng)域擁有MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體（881121）場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)兩類工藝。

2025年，集成電路代工、功率器件代工收入分別為19.75億元、5.35億元，占主營業(yè)務(wù)比重分別為78.68%、21.32%。值得注意的是，由于兩大業(yè)務(wù)的單位成本均高于其產(chǎn)品價(jià)格，因此核心業(yè)務(wù)長期處于虧損狀態(tài)，對(duì)應(yīng)毛利率分別為-52.43%、-79.67%。

巨額資產(chǎn)折舊是粵芯半導(dǎo)體（881121）虧損的另一大原因。公司目前共擁有兩座12英寸晶圓廠，相應(yīng)晶圓廠的規(guī)劃和建設(shè)需兼顧公司當(dāng)前產(chǎn)品需求和未來技術(shù)延展布局，因此固定資產(chǎn)投入規(guī)模較大、資產(chǎn)折舊金額較高。報(bào)告期內(nèi)，公司機(jī)器設(shè)備的折舊費(fèi)用分別為15.19億元、17.02億元、23.02億元，資產(chǎn)折舊對(duì)業(yè)績?cè)斐芍卮笥绊憽?/p>

證券之星注意到，持續(xù)虧損之際，粵芯半導(dǎo)體（881121）資產(chǎn)負(fù)債率呈逐年攀升的趨勢(shì)。為持續(xù)推進(jìn)12英寸晶圓產(chǎn)線的投資擴(kuò)產(chǎn)，除股權(quán)融資外，公司主要通過銀行借款等債權(quán)融資方式滿足資金需求，導(dǎo)致目前長短期借款余額較大，資產(chǎn)負(fù)債率較高。報(bào)告期各期末，公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為62.62%、67.79%、84.13%。

在這一背景下，公司此次IPO擬募資75億元，其中60億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(下稱項(xiàng)目一)、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)等項(xiàng)目的建設(shè)，剩余15億元?jiǎng)t用于補(bǔ)流。

值得注意的是，隨著債務(wù)的增加，公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用同步走高，由2023年的1.65億元增至2025年的3.41億元，進(jìn)而對(duì)凈利潤造成影響。此外，受存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提影響，粵芯半導(dǎo)體（881121）在報(bào)告期內(nèi)確認(rèn)了較大金額的資產(chǎn)減值損失，分別為2.28億元、1.81億元、2.85億元，進(jìn)一步拉低其凈利潤水平。

研發(fā)縮水，技術(shù)實(shí)力尚待提升

證券之星注意到，由于部分技術(shù)尚未達(dá)到市場(chǎng)最先進(jìn)水平，粵芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)實(shí)力遭到市場(chǎng)質(zhì)疑。

目前，粵芯半導(dǎo)體（881121）制程節(jié)點(diǎn)覆蓋180nm-55nm，未來將進(jìn)一步延伸至40nm、22nm，但聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際（HK0981）等同行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已達(dá)到14nm、12nm及3nm等制程節(jié)點(diǎn)，公司與其存在較大差距。

具體到不同工藝技術(shù)平臺(tái)，在MS(混合信號(hào))領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體（881121）制程節(jié)點(diǎn)上限為55nm，而市場(chǎng)主流產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)已到28nm；在BCD領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體（881121）制程節(jié)點(diǎn)上限為90nm，而市場(chǎng)前沿需求則來到55nm。

招股說明書顯示，粵芯半導(dǎo)體（881121）目前以153nm/180nm和110nm制程節(jié)點(diǎn)的收入為主。2025年，公司來自上述兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的收入共計(jì)15.69億元，占總收入的比例達(dá)62.48%。公司來自95nm以下產(chǎn)品(90nm/95nm和55nm/65nm)的收入雖呈逐年增長趨勢(shì)，但占總收入的比例較低，收入為4.07億元，占比為16.19%。

針對(duì)上述情況，交易所要求公司解釋95nm以下產(chǎn)品收入占比較低的具體原因，以及是否面臨尚未攻克的技術(shù)瓶頸。公司對(duì)此予以否認(rèn)，并回應(yīng)稱，目前已順利完成55nm CIS、55nm HV、90nm SiPho、90nm BCD、90nm HV、95nm MS等多個(gè)工藝平臺(tái)的研發(fā)工作，相關(guān)產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不過，研發(fā)端的縮水則進(jìn)一步加重了外界顧慮。2023年-2025年，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為6.05億元、4.46億元、4.22億元，呈逐年下滑趨勢(shì)。在市場(chǎng)看來，在虧損壓力下壓縮研發(fā)，不僅會(huì)制約技術(shù)升級(jí)，更可能使公司陷入“虧損—砍研發(fā)—虧損加劇”的怪圈。(本文首發(fā)證券之星，作者|李若菡)