7月13日，愛建證券發(fā)布了一篇電子行業(yè)的研究報告，報告指出，長鑫科技（688825）啟動科創(chuàng)板IPO，加碼DRAM國產(chǎn)替代。

電子板塊行情復(fù)盤：本周SW電子指數(shù)下跌1.66%，跑輸滬深300（399300）指數(shù)(-1.27%)，在申萬一級行業(yè)指數(shù)中排名12/31，板塊整體呈現(xiàn)震蕩回調(diào)態(tài)勢。各細分板塊中，集成電路封測（884228）(+11.96%)、品牌消費電子（884230）(+7.84%)、半導(dǎo)體設(shè)備（884229）(+5.96%)漲幅居前，被動元件（884093）(-12.00%)、面板(-9.72%)、光學(xué)元件（884096）(-8.40%)等板塊走弱。

個股方面：本周SW電子個股行情分化顯著，國力股份(+41.08%)、視源股份（002841）(+36.80%)、上海合晶（688584）(+35.77%)、有研硅（688432）(+34.16%)、華虹公司(+29.78%)為本周板塊領(lǐng)漲標(biāo)的；

消費電子（881124）、PCB相關(guān)標(biāo)的整體承壓回調(diào)，板塊跌幅前五個股依次為安潔科技（002635）(-25.68%)、經(jīng)緯輝開（300120）(-22.71%)、聯(lián)得裝備（300545）(-22.10%)、方邦股份（688020）(-21.40%)、麥捷科技（300319）(-21.24%)。

2026年7月9日，國內(nèi)DRAM龍頭長鑫科技（688825）披露科創(chuàng)板IPO招股意向書并啟動上市發(fā)行。

1)公司初始發(fā)行66.88億股，占發(fā)行后總股本10%，發(fā)行采用戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下詢價、網(wǎng)上申購相結(jié)合的方式，7月13日開啟初步詢價，7月16日進行網(wǎng)上及網(wǎng)下申購，7月20日完成資金繳款。

2)公司本次IPO擬募資295億元，資金全部落地DRAM主業(yè)，其中75億元用于存儲器晶圓產(chǎn)線升級改造、130億元投向DRAM工藝迭代、90億元投入前沿技術(shù)研發(fā)，助力公司降本擴產(chǎn)、強化全球DRAM行業(yè)競爭力。

3)業(yè)績層面，公司2023-2024年持續(xù)虧損，2025年成功扭虧，實現(xiàn)歸母凈利潤18.75億元，依托全球AI算力需求爆發(fā)，2026Q1營收達508億元，同比增幅超700%，單季歸母凈利潤247.62億元，同時公司預(yù)告2026H1營收1100-1200億元、歸母凈利潤500-570億元，業(yè)績實現(xiàn)大幅爆發(fā)。我們認為，本次大額募資將加快公司產(chǎn)能與工藝升級節(jié)奏，疊加AI算力支撐存儲行業(yè)高景氣，國產(chǎn)DRAM替代空間持續(xù)拓寬。

2026年7月7日，Samsung發(fā)布2026Q2業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入171萬億韓元，同比增長129.31%；營業(yè)利潤89.4萬億韓元，同比增長1810.26%。公司業(yè)績大幅爆發(fā)主要受益于AI算力帶動存儲芯片（886042）需求高增，微軟（MSFT）、Meta（META）、亞馬遜（AMZN）等海外科技巨頭持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動高帶寬內(nèi)存(HBM)需求快速放量，帶動存儲行業(yè)全面進入漲價周期（883436）。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026Q2DRAM均價環(huán)比上漲58%-63%、NANDFlash均價環(huán)比上漲55%-60%，存儲芯片（886042）價格大幅上行成為公司利潤大幅創(chuàng)新高的核心驅(qū)動力。我們認為，Samsung依托HBM產(chǎn)品優(yōu)勢充分把握AI算力紅利，存儲業(yè)務(wù)盈利彈性有望持續(xù)釋放。

投資建議：建議關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)上市公司的相關(guān)投資機會。7月16日長鑫科技（688825）開啟網(wǎng)上、網(wǎng)下申購，擬募資295億元全部投向DRAM產(chǎn)能擴充與先進工藝迭代，疊加AI服務(wù)器算力需求持續(xù)爆發(fā)維持存儲行業(yè)高景氣，國內(nèi)DRAM國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化；上游晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴張，有望自上而下帶動存儲制造、元器件分銷、存儲模組全鏈條業(yè)績彈性持續(xù)兌現(xiàn)。

風(fēng)險提示：

1)海外存儲大廠大幅擴產(chǎn)，行業(yè)供給競爭加?。篠amsung、Micron持續(xù)加碼DRAM、HBM產(chǎn)能投放，全球存儲供給放量，行業(yè)價格戰(zhàn)開啟，擠壓長鑫科技（688825）盈利空間，延緩國內(nèi)DRAM國產(chǎn)替代進程。

2)工藝迭代、產(chǎn)能良率爬坡進度不及預(yù)期：若長鑫存儲募資投向的先進DRAM工藝、前沿技術(shù)研發(fā)落地受阻，產(chǎn)線升級良率提升緩慢，產(chǎn)能釋放低于市場預(yù)期，將難以承接AI存儲增量需求，持續(xù)拉大與海外龍頭的技術(shù)代差。