證券日報網(wǎng)訊7月15日，邁為股份（300751）在互動平臺回答投資者提問時表示，公司高選擇比刻蝕設(shè)備和原子層沉積設(shè)備憑借差異化技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)關(guān)鍵突破，已進入多家頭部芯片生產(chǎn)廠驗證，部分獲得重復(fù)訂單。