長鑫科技(688825)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放
出席嘉賓
長鑫科技集團(tuán)股份有限公司董事長朱一明先生
長鑫科技集團(tuán)股份有限公司副總裁、董事會秘書袁園女士
長鑫科技集團(tuán)股份有限公司高級副總裁、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人黃丹陽女士
中國國際金融股份有限公司吳迪先生
中國國際金融股份有限公司保薦代表人魏先勇先生
中信建投證券股份有限公司保薦代表人董軍峰先生
中信建投證券股份有限公司保薦代表人廖小龍先生
長鑫科技集團(tuán)股份有限公司董事長朱一明先生致開場詞
尊敬的各位投資者朋友和關(guān)注長鑫科技的各位網(wǎng)友:
大家好!非常高興與大家相聚于此,我謹(jǐn)代表公司董事會和管理團(tuán)隊(duì),向長期信任和支持長鑫科技(688825)的廣大投資者、合作伙伴、客戶朋友,以及一路拼搏奮斗的全體員工,致以最誠摯的感謝!正是因?yàn)榇蠹业闹С峙c陪伴,我們才能一步步走到今天。
長鑫科技(688825)堅(jiān)定走自主創(chuàng)新之路。自2019年成功推出首顆自主設(shè)計(jì)的8Gb DDR4芯片,實(shí)現(xiàn)中國DRAM(即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)產(chǎn)業(yè)“從0到1”的歷史性突破以來,公司堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入,采取跳代研發(fā)策略,快速完成從第一代到第四代工藝平臺的量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)DDR5、LPDDR5/5X等產(chǎn)品的覆蓋和迭代。每一次技術(shù)突破的背后,都凝聚著無數(shù)長鑫人的堅(jiān)守與付出,也見證著中國存儲產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進(jìn)的堅(jiān)定步伐。
登陸資本市場,對長鑫科技(688825)而言既是新的起點(diǎn),更意味著新的責(zé)任。我們希望通過本次募集資金投資項(xiàng)目,進(jìn)一步提升技術(shù)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平,增強(qiáng)對市場需求的保障能力;同時(shí),發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶動作用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)更大力量。
面向未來,我們將始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路。我們將繼續(xù)保持對技術(shù)的敬畏、對創(chuàng)新的投入和對產(chǎn)業(yè)的熱愛,持續(xù)提升核心競爭力,努力建設(shè)具有全球影響力的半導(dǎo)體(881121)存儲企業(yè)。我們也期待與廣大投資者攜手同行,共同分享中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)代機(jī)遇,以長期穩(wěn)健的發(fā)展回報(bào)社會各界的信任與支持。
最后,再次感謝各位投資者朋友的關(guān)注與參與。謝謝大家!
中國國際金融股份有限公司吳迪先生致辭
尊敬的各位投資者、各位線上朋友:
大家好!歡迎參加長鑫科技(688825)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會。在此,我謹(jǐn)代表中國國際金融股份有限公司,對所有參與今天網(wǎng)上交流的嘉賓和投資者朋友表示熱烈的歡迎,衷心感謝大家對長鑫科技(688825)本次發(fā)行、對國內(nèi)自主存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注與鼎力支持。
長鑫科技(688825)自2016年創(chuàng)立以來,始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,快速完成了從第一代到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn),形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產(chǎn)品布局,能夠有效滿足服務(wù)器、移動設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等市場需求,同時(shí),積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級。
作為保薦機(jī)構(gòu),我們有幸全程參與長鑫科技(688825)從上市準(zhǔn)備到本次發(fā)行的全過程,也得以近距離見證長鑫科技(688825)從技術(shù)突圍到規(guī)?;慨a(chǎn)的跨越式成長,更親歷中國DRAM產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“從0到1”的歷史性突破。這份長期同行,既是中金公司(601995)服務(wù)國家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略的使命踐行,也是資本市場助力國產(chǎn)科技龍頭突圍的生動實(shí)踐。
希望通過今天的網(wǎng)上交流活動,我們能夠幫助大家更加全面、深入、客觀地了解長鑫科技(688825),歡迎大家通過網(wǎng)上路演平臺踴躍提問。
最后,衷心預(yù)祝長鑫科技本次網(wǎng)上投資者交流會圓滿成功!謝謝大家!
中信建投證券股份有限公司保薦代表人董軍峰先生致辭
尊敬的各位投資者朋友、各位網(wǎng)友:
大家好!歡迎大家參加長鑫科技(688825)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演推介會。在此,我謹(jǐn)代表中信建投證券(HK6066)股份有限公司,向參與網(wǎng)上路演的各位嘉賓和投資者表示熱烈歡迎和衷心感謝;并借此機(jī)會,向長期以來關(guān)心長鑫科技(688825)本次發(fā)行的各位朋友致以親切的問候。
長鑫科技(688825)作為我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè),通過持續(xù)的產(chǎn)品技術(shù)水平提升及迭代,目前,公司的核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,成為全球存儲芯片(886042)這一集成電路最大單品市場上不可忽視的“中國力量”。
作為本次發(fā)行的保薦人和主承銷商,中信建投證券(HK6066)有幸親眼見證并親身參與了長鑫科技(688825)攻堅(jiān)克難、砥礪前行的發(fā)展歷程。十年來,長鑫科技(688825)用實(shí)干行動和斐然成就詮釋了長風(fēng)破浪、欣欣向榮的發(fā)展韌勁。
上市是公司發(fā)展的新起點(diǎn),中信建投證券(HK6066)將一如既往地履行保薦職責(zé),陪伴企業(yè)在資本市場行穩(wěn)致遠(yuǎn),持續(xù)完善現(xiàn)代企業(yè)制度并推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展,加強(qiáng)與投資者的溝通交流,用真實(shí)、準(zhǔn)確和專業(yè)的語言進(jìn)一步講好長鑫科技(688825)的發(fā)展故事。歡迎各位投資者通過網(wǎng)上路演平臺暢言交流、互動探討。
最后,衷心預(yù)祝長鑫科技本次公開發(fā)行取得圓滿成功!謝謝大家!
長鑫科技集團(tuán)股份有限公司董事長朱一明先生致結(jié)束詞
尊敬的各位投資者和各位網(wǎng)友:
大家好!長鑫科技(688825)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演即將步入尾聲。非常感謝大家抽出寶貴時(shí)間,耐心聆聽、坦誠提問,與我們一同完成這次深度溝通。從DRAM產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)歷程、技術(shù)與產(chǎn)能布局,到AI浪潮下的行業(yè)脈絡(luò)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,我們坦誠分享了長鑫科技(688825)一路走來的實(shí)踐、思考與長遠(yuǎn)規(guī)劃,也認(rèn)真記下了每一位投資者提出的問題與建議。這些寶貴聲音,我們會逐條梳理,持續(xù)落地。
懷揣補(bǔ)齊短板、保障供應(yīng)鏈安全的初心,長鑫科技(688825)選擇走上一條重投入、長周期(883436)、高難度的自主研發(fā)之路。我們深知,未來的路還很長。我們將繼續(xù)堅(jiān)持高水平技術(shù)研發(fā),持續(xù)迭代工藝與產(chǎn)品,夯實(shí)核心技術(shù)根基,加速產(chǎn)能布局。
最后,再次向所有關(guān)心和關(guān)注長鑫科技(688825)的朋友,致以誠摯謝意。感謝所有中介機(jī)構(gòu)的全程專業(yè)陪伴,感謝一路給予信任與支持的產(chǎn)業(yè)伙伴。
未來,我們期待持續(xù)與各位保持暢通溝通,以透明、規(guī)范的上市公司標(biāo)準(zhǔn)做好信息披露,腳踏實(shí)地深耕集成電路產(chǎn)業(yè),不負(fù)時(shí)代賦予的使命,不負(fù)每一分信任。
祝愿各位萬事順?biāo)欤诖罄m(xù)繼續(xù)攜手,共同見證公司的穩(wěn)步向前。
經(jīng)營篇
問:公司的主營業(yè)務(wù)是什么?
朱一明:公司是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè),采取“跳代研發(fā)”的策略,完成了從第一代工藝技術(shù)平臺到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn),以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等產(chǎn)品覆蓋和迭代升級。
問:公司的產(chǎn)品布局如何?
朱一明:公司于2019年9月推出自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的8Gb DDR4產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了中國DRAM產(chǎn)業(yè)“從0到1”的突破。同時(shí),公司把握行業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代,現(xiàn)已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產(chǎn)品布局,并可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產(chǎn)品方案,可以有效滿足服務(wù)器、移動設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等市場需求。
問:公司有哪些大客戶?
朱一明:公司順應(yīng)市場及產(chǎn)品需求,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,提升行業(yè)頭部客戶黏性及銷售增量。2023年至2025年,公司持續(xù)拓展與下游客戶的深度合作,與下游服務(wù)器、手機(jī)和個(gè)人電腦等各類型廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,成功進(jìn)入阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈,客戶基礎(chǔ)不斷擴(kuò)大。
問:公司有多少項(xiàng)專利?
朱一明:截至2025年12月31日,公司共擁有3929項(xiàng)境內(nèi)專利(其中發(fā)明專利3165項(xiàng))以及3043項(xiàng)境外專利。公司憑借DRAM設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,積極推進(jìn)工藝技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
問:公司獲得過哪些榮譽(yù)?
朱一明:公司在DRAM領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)方面獲得了多項(xiàng)國家級和省級榮譽(yù)認(rèn)可。目前,在國家級榮譽(yù)方面,公司分別于2022年和2025年獲得第二十三屆和第二十五屆中國專利優(yōu)秀獎,并于2022年被認(rèn)定為國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)。在省級榮譽(yù)方面,公司先后被認(rèn)定為動態(tài)隨機(jī)存儲器安徽省技術(shù)創(chuàng)新中心(2020年)、安徽省計(jì)算存儲器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(2020年)、2021年安徽省智能工廠、2023年安徽省科技領(lǐng)軍企業(yè)、2023年皖美品牌示范企業(yè),并分別于2022年和2024年獲得第九屆和第十一屆安徽省專利金獎。
問:公司營收增長情況如何?
朱一明:2023年至2025年,公司營業(yè)收入分別為90.87億元、241.78億元和617.99億元,營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到160.78%。2026年1月至3月,公司營業(yè)收入為508億元,較2025年同期增長719.13%。
問:公司的盈利情況如何?
黃丹陽:2023年至2025年,公司凈利潤分別為-192.25億元、-90.51億元和71.44億元;歸母凈利潤分別為-163.40億元、-71.45億元和18.75億元;扣非歸母凈利潤分別為-167.52億元、-78.70億元和53.16億元。2026年一季度,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤330.12億元,歸母凈利潤247.62億元,扣非歸母凈利潤263.41億元,繼續(xù)保持盈利增長態(tài)勢。
問:2026年一季度公司業(yè)績大幅增長的驅(qū)動因素是什么?
黃丹陽:2026年一季度公司業(yè)績大幅增長,主要是在全球算力需求持續(xù)增長、全球主要廠商產(chǎn)能調(diào)配等因素影響下,全球DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求,價(jià)格自2025年下半年以來持續(xù)呈現(xiàn)大幅上漲趨勢所致。同時(shí),隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司營業(yè)收入、凈利潤等均同比大幅增長。
問:公司的綜合毛利與毛利率整體變化情況如何?
黃丹陽:2023年至2025年,公司綜合毛利分別為-1.75億元、13.49億元和253.34億元,綜合毛利率依次為-1.93%、5.58%和40.99%;剔除存貨跌價(jià)轉(zhuǎn)銷影響后的轉(zhuǎn)銷前綜合毛利率分別為-112.71%、-4.03%和37.81%,整體呈快速上行態(tài)勢。
問:公司的研發(fā)費(fèi)用是多少?
黃丹陽:2023年至2025年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為45.20億元、46.07億元和95.93億元,累計(jì)研發(fā)投入達(dá)到206.05億元,占累計(jì)營業(yè)收入的21.67%。
發(fā)展篇
問:公司本次上市后有哪些發(fā)展目標(biāo)?
朱一明:公司通過本次上市:一是增強(qiáng)公司研發(fā)創(chuàng)新能力,加快技術(shù)迭代和產(chǎn)品布局的完善;二是加快產(chǎn)能建設(shè)和升級,增強(qiáng)公司的市場競爭力和盈利能力;三是把握廣闊的市場成長空間,加快市場拓展并推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展;四是完善公司治理并持續(xù)提升核心競爭力,持續(xù)為股東創(chuàng)造長期價(jià)值。
問:公司的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面?
朱一明:公司在DRAM領(lǐng)域積累了一定的競爭優(yōu)勢。1)研發(fā)方面,公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)道路,并通過跳代研發(fā)加速技術(shù)創(chuàng)新,目前,公司的核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平;2)產(chǎn)能方面,隨著公司規(guī)劃產(chǎn)能建設(shè)投入逐步完成及產(chǎn)能快速爬坡,業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn);3)產(chǎn)品方面,公司緊跟行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)和下游應(yīng)用市場發(fā)展趨勢,通過不斷加強(qiáng)研發(fā)投入和不懈的技術(shù)攻關(guān),產(chǎn)品速率、功耗等性能達(dá)到國際先進(jìn)水平;4)經(jīng)營管理方面,公司構(gòu)建了高效的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制,確保技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品量產(chǎn)的高效銜接,有效提升了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化效率;5)產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面,公司與上游EDA廠商、材料廠商、設(shè)備及零部件廠商等供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系,并通過深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,推進(jìn)供應(yīng)鏈的多元化、本土化,增強(qiáng)供應(yīng)鏈的安全保障能力;6)管理團(tuán)隊(duì)方面,公司管理層的核心領(lǐng)導(dǎo)者擁有25年以上半導(dǎo)體(881121)行業(yè)經(jīng)驗(yàn),截至2025年末,公司研發(fā)人員占比超過30%,強(qiáng)大的人才與團(tuán)隊(duì)儲備是公司保持長久競爭力的重要基礎(chǔ)。
問:公司是否有計(jì)劃在國際市場進(jìn)行布局?
朱一明:在業(yè)務(wù)布局上,公司堅(jiān)持立足國內(nèi)市場,并逐步拓展海外市場。公司將借助本次發(fā)行上市提升自身品牌影響力,進(jìn)一步拓展全球市場份額,增強(qiáng)對全球下游市場需求的供給保障能力。隨著本次上市募集資金建設(shè)項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn),公司將加速工藝升級,從而實(shí)現(xiàn)更低的單位成本,更強(qiáng)的市場競爭力及盈利能力,更有效地滿足未來全球下游市場旺盛的需求,助力公司在全球DRAM市場中占據(jù)更有利的地位。
問:公司目前在研重點(diǎn)項(xiàng)目有哪些?
朱一明:公司目前重點(diǎn)推進(jìn)的研發(fā)項(xiàng)目主要包括:第四代工藝技術(shù)平臺及相關(guān)產(chǎn)品,基于第四代技術(shù)平臺,開發(fā)容量更大、性能更高的LPDDR4X產(chǎn)品、DDR5產(chǎn)品和LPDDR5X產(chǎn)品,以滿足服務(wù)器、手機(jī)、個(gè)人電腦等市場需求;第五代工藝技術(shù)平臺,采用進(jìn)一步優(yōu)化的多重曝光技術(shù),進(jìn)一步提升存儲密度和陣列性能,目前處于研發(fā)階段;預(yù)研項(xiàng)目及其他,建立未來的DRAM技術(shù)平臺并開發(fā)面向未來市場應(yīng)用的相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù),能夠基于技術(shù)平臺設(shè)計(jì)滿足行業(yè)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)更高密度、更高容量、更高速度、更低功耗,滿足服務(wù)器、移動設(shè)備和個(gè)人電腦等市場內(nèi)存需求,目前處于研發(fā)階段。
行業(yè)篇
問:服務(wù)器DRAM市場的增長前景如何?
朱一明:服務(wù)器DRAM有望成為DRAM各應(yīng)用領(lǐng)域中增長最快的市場之一。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2025年,全球服務(wù)器DRAM市場占比約為50%,到2030年,服務(wù)器DRAM市場占比預(yù)計(jì)將增長至約71%。數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、云計(jì)算(885362)發(fā)展對于數(shù)據(jù)處理基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的需求持續(xù)快速增長,成為服務(wù)器DRAM市場規(guī)模擴(kuò)大的核心驅(qū)動力之一。全球服務(wù)器搭載的DRAM總量預(yù)計(jì)將由2025年的約19953M(MMM)GB增長至2030年的約69340MGB,年復(fù)合增長率約為28.29%。
問:移動設(shè)備DRAM市場的需求增長主要由哪些因素支撐?
朱一明:移動設(shè)備DRAM是DRAM核心下游應(yīng)用市場之一,其中智能手機(jī)應(yīng)用在移動設(shè)備DRAM市場中占有主要份額,其余細(xì)分應(yīng)用包括平板電腦等。移動設(shè)備性能提升及功能升級驅(qū)動單機(jī)內(nèi)存容量增長,為移動設(shè)備DRAM需求提供有力支撐,推動其市場規(guī)模穩(wěn)健增長。根據(jù)Omdia預(yù)測,全球移動設(shè)備搭載的DRAM總量預(yù)計(jì)將由2025年的約11111MGB增長至2030年的約13776MGB,年復(fù)合增長率約為4.39%。
問:個(gè)人電腦DRAM市場未來幾年的增長預(yù)期如何?
朱一明:個(gè)人電腦DRAM是DRAM第三大應(yīng)用市場,主要應(yīng)用包括臺式機(jī)和筆記本電腦等。個(gè)人電腦的換機(jī)升級以及端側(cè)場景的持續(xù)拓展,成為驅(qū)動個(gè)人電腦DRAM市場增長的重要因素。根據(jù)Omdia預(yù)測,全球個(gè)人電腦搭載的DRAM總量預(yù)計(jì)將由2025年的約5137MGB增長至2030年的約7930MGB,年復(fù)合增長率約為9.07%。
問:自動駕駛和智能座艙的需求將對DRAM產(chǎn)生怎樣的影響?
朱一明:智能汽車DRAM正在成為DRAM市場最具潛力的新興賽道之一。盡管當(dāng)前智能汽車DRAM占總體市場的比例相對有限,但隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加速,自動駕駛和智能座艙(886059)的升級需求有望共同驅(qū)動汽車DRAM市場進(jìn)入高速增長階段。根據(jù)Omdia預(yù)測,全球智能汽車搭載的DRAM總量預(yù)計(jì)將由2025年的約968MGB增長至2030年的約1916MGB,年復(fù)合增長率約為14.63%。
問:全球DRAM行業(yè)的市場競爭格局如何?
朱一明:DRAM行業(yè)自20世紀(jì)80年代發(fā)展初期的數(shù)十家企業(yè),發(fā)展到目前全球主要生產(chǎn)廠商包括三星電子、SK海力士(SKHY)、美光科技(MU)及長鑫科技(688825)等。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),基于銷售額測算,2025年,三星電子、SK海力士(SKHY)和美光科技(MU)的市場占有率合計(jì)占全球DRAM市場90%以上。近年來,國產(chǎn)DRAM廠商里,公司正逐步進(jìn)入主要廠商陣營。基于Omdia數(shù)據(jù)測算,按2025年第四季度DRAM銷售額統(tǒng)計(jì),公司的全球市場份額已增至7.67%,并有望隨著技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)能建設(shè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。
發(fā)行篇
問:公司上市后如何保證無實(shí)控人架構(gòu)的穩(wěn)定性?
袁園:一方面,公司上市后股權(quán)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步分散,前五大股東持股比例均不超過30%,公司不存在單一持股比例超過50%的股東;另一方面,公司已建立由股東會、董事會、各專門委員會和經(jīng)營管理層組成的現(xiàn)代企業(yè)治理結(jié)構(gòu)。公司董事會由11名成員構(gòu)成,除4名獨(dú)立董事外,7名非獨(dú)立董事實(shí)際提名方為:清輝長鑫1席,長鑫集成1席,大基金二期2席,合肥集鑫1席,安徽省投1席,職工董事1席,因此,無任何一名股東通過實(shí)際支配表決權(quán)能夠決定公司董事會半數(shù)以上成員的選任。公司上市后預(yù)計(jì)仍將保持較為分散的董事會提名結(jié)構(gòu),仍將保持無實(shí)際控制人的控制權(quán)架構(gòu)。
問:公司本次發(fā)行股數(shù)是多少?
吳迪:公司本次擬初始公開發(fā)行股票668808.8608萬股,占公司發(fā)行后總股本的比例約為10.00%(超額配售選擇權(quán)行使前),全部為公開發(fā)行新股,不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。
問:公司本次發(fā)行是否安排超額配售?
魏先勇:公司本次發(fā)行安排了不超過初始發(fā)行股份數(shù)量15.00%的超額配售選擇權(quán),若超額配售選擇權(quán)全額行使,則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至769130.1608萬股,占公司發(fā)行后總股本的比例約為11.33%(超額配售選擇權(quán)全額行使后)。
問:請介紹公司本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售情況。
袁園:公司本次發(fā)行的初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為334404.4304萬股,占本次發(fā)行數(shù)量的50.00%,約占超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總股數(shù)的43.48%。其中,兩家保薦機(jī)構(gòu)合計(jì)跟投的初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為26752.3546萬股,占本次初始發(fā)行數(shù)量(不含超額配售選擇權(quán))的4.00%;發(fā)行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰(zhàn)略配售設(shè)立的專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為66880.8860萬股,占本次發(fā)行數(shù)量(不含超額配售選擇權(quán))的10.00%,且認(rèn)購金額不超過159278.08萬元;其他參與戰(zhàn)略配售的投資者認(rèn)購金額不超過108.44億元。
問:公司本次募集資金的使用規(guī)劃是什么?
袁園:公司本次募集資金的使用將圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開,主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目、DRAM存儲器技術(shù)升級項(xiàng)目、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目,系基于業(yè)務(wù)發(fā)展階段特點(diǎn)和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新要求對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行的擴(kuò)充和延伸,是公司進(jìn)一步提高技術(shù)與研發(fā)實(shí)力的必然要求,也是公司持續(xù)深化工(850102)藝技術(shù)開發(fā)與積累、不斷開拓前沿技術(shù)、提升核心競爭力的重要舉措。
問:公司募投項(xiàng)目的發(fā)展前景如何?
廖小龍:隨著DDR5和LPDDR5/5X等產(chǎn)品加速滲透下游市場,服務(wù)器、移動設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車以及其他多元應(yīng)用場景的持續(xù)發(fā)展,DRAM市場需求持續(xù)增長,公司的募投項(xiàng)目具有良好的發(fā)展前景。
