北京商報訊(記者王蔓蕾)7月15日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，江蘇神州半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(以下簡稱“神州股份（000034）”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段。

據(jù)了解，神州股份（000034）主要從事半導(dǎo)體（881121）關(guān)鍵工藝設(shè)備核心零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持服務(wù)，公司IPO于2026年6月30日獲得受理。

本次沖擊上市，神州股份（000034）擬募集資金約25.22億元。