7月16日，深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司披露首次公開發(fā)行股票招股意向書，正式啟動(dòng)深市主板發(fā)行。公司本次擬公開發(fā)行5556萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，全部為新股發(fā)行，不涉及原股東公開發(fā)售股份，預(yù)計(jì)于7月24日開放申購。

作為硬件創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商，嘉立創(chuàng)聚焦產(chǎn)品研發(fā)、樣品試制和小批量生產(chǎn)場景，業(yè)務(wù)覆蓋EDA、CAM等工業(yè)軟件、印制電路板（884092）制造、電子元器件購銷、電子裝聯(lián)，以及CNC制造、3D打?。?85537）和FA零部件商城等領(lǐng)域。經(jīng)過二十年發(fā)展，嘉立創(chuàng)將原本分散在多個(gè)軟件、供應(yīng)商和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的硬件研發(fā)需求，組織為可以在線下單、數(shù)字化處理和柔性履約的一站式服務(wù)流程，為觀察中國硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)的發(fā)展提供了一個(gè)創(chuàng)新樣本。

以“一站式”服務(wù)重組研發(fā)流程，2025年?duì)I收突破百億元

硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)圖紙走向真實(shí)樣機(jī)，通常需要經(jīng)歷電路設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB打樣、貼片裝聯(lián)、結(jié)構(gòu)件加工和小批量驗(yàn)證。產(chǎn)品定型之前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)往往還要根據(jù)測試結(jié)果反復(fù)修改方案，重新進(jìn)入下一輪打樣和驗(yàn)證。此類訂單普遍具有批量小、規(guī)格多、改版頻繁和交付要求高等特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工廠偏好規(guī)格穩(wěn)定、大批量訂單的生產(chǎn)模式存在一定錯(cuò)配。

嘉立創(chuàng)最早從PCB打樣環(huán)節(jié)切入，通過自研智能拼板算法，將不同客戶在尺寸、工藝和交期等方面要求各異的訂單進(jìn)行組合生產(chǎn)，在提高板材利用率和工程處理效率的同時(shí)，可完成日均數(shù)萬份不同尺寸PCB訂單的拼板組合。在這一模式下，PCB單次打樣成本從數(shù)千元降至數(shù)十元，交付周期（883436）從數(shù)周壓縮至最快12小時(shí)。

在此基礎(chǔ)上，嘉立創(chuàng)持續(xù)向設(shè)計(jì)和制造兩端延伸。在設(shè)計(jì)端，工程師可以使用旗下自研工業(yè)軟件“嘉立創(chuàng)EDA”完成電路設(shè)計(jì)，通過電子元器件商城“立創(chuàng)商城”進(jìn)行元器件選型和采購，銜接PCB制造與PCBA電子裝聯(lián)；當(dāng)項(xiàng)目進(jìn)入外殼、支架等機(jī)械結(jié)構(gòu)驗(yàn)證階段，還可繼續(xù)調(diào)用3D打?。?85537）、CNC制造和FA零部件商城服務(wù)。一次驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)問題后，研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以圍繞同一項(xiàng)目快速修改設(shè)計(jì)并啟動(dòng)下一輪試制，減少在多個(gè)軟件、供應(yīng)商和工廠之間重復(fù)溝通。

這意味著制造服務(wù)介入硬件創(chuàng)新的時(shí)間點(diǎn)有所改變。傳統(tǒng)制造更多承接產(chǎn)品定型后的明確訂單，而嘉立創(chuàng)所服務(wù)的對(duì)象還包括尚在修改、試制和驗(yàn)證階段的研發(fā)需求。其核心能力并非單純生產(chǎn)一塊電路板，而是將海量、分散、高頻的硬件驗(yàn)證需求組織成可以規(guī)?；薪拥墓I(yè)服務(wù)，使制造能力更早進(jìn)入產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)場，有助于研發(fā)團(tuán)隊(duì)在一次驗(yàn)證后更快進(jìn)入下一輪修改與試制，縮短產(chǎn)品從設(shè)計(jì)走向樣機(jī)的反饋周期（883436）。

截至2025年末，公司在線自助下單網(wǎng)站注冊用戶超過950萬，全年處理訂單超過2100萬筆。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入102.32億元，同比增長28.40%，首次突破百億元；實(shí)現(xiàn)凈利潤13.06億元，同比增長23.93%；最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到23.34%。廣泛分布的用戶和高頻訂單構(gòu)成需求基礎(chǔ)，持續(xù)增長的收入和利潤則反映出一站式服務(wù)模式的經(jīng)營能力。

物理AI加速落地，創(chuàng)新需求推動(dòng)一體化業(yè)務(wù)協(xié)同增長

隨著人工智能（885728）從數(shù)字信息處理走向感知環(huán)境、作出決策并控制真實(shí)設(shè)備，AI硬件、機(jī)器人、智能終端和汽車電子（885545）等產(chǎn)品的研發(fā)重點(diǎn)，正從單一算法或零部件性能延伸至電路、傳感、控制、供電、電子裝聯(lián)和機(jī)械結(jié)構(gòu)的協(xié)同驗(yàn)證。此類產(chǎn)品形態(tài)尚在快速演進(jìn)階段，研發(fā)過程需要同時(shí)協(xié)調(diào)電子系統(tǒng)和機(jī)械結(jié)構(gòu)，并通過多輪打樣、裝聯(lián)、測試和改版逐步完成產(chǎn)品定型。

這類需求的特點(diǎn)是跨環(huán)節(jié)、高頻次和強(qiáng)協(xié)同。研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再只是單獨(dú)采購一塊電路板或一批元器件，而是讓設(shè)計(jì)、采購、制造、裝聯(lián)和結(jié)構(gòu)加工沿同一項(xiàng)目連續(xù)推進(jìn)，更需要同時(shí)完成電子和機(jī)械結(jié)構(gòu)驗(yàn)證。嘉立創(chuàng)的一站式服務(wù)體系由此與AI硬件、具身智能、商業(yè)航天（886078）等新興行業(yè)的研發(fā)模式形成對(duì)應(yīng)：不同業(yè)務(wù)可以圍繞同一客戶、同一項(xiàng)目依次承接需求，減少研發(fā)團(tuán)隊(duì)在多個(gè)供應(yīng)商之間重復(fù)傳遞文件、確認(rèn)規(guī)格和協(xié)調(diào)交期。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，嘉立創(chuàng)已經(jīng)形成PCB、電子元器件、PCBA和機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)協(xié)同發(fā)展的格局。2025年，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入38.84億元，同比增長15.55%；電子元器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入36.51億元，同比增長29.39%；PCBA業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入17.89億元，同比增長49.68%，為核心業(yè)務(wù)中增速最快的板塊。

PCBA業(yè)務(wù)是觀察一體化協(xié)同的重要環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)主要依賴電子元器件，PCB是電子元器件的載體，電子裝聯(lián)則是實(shí)現(xiàn)電子元器件在PCB上裝配和電氣連通的重要過程，三類需求相伴而生。2025年，PCBA業(yè)務(wù)帶動(dòng)實(shí)現(xiàn)PCB收入4.69億元，較上年增加1.51億元，對(duì)當(dāng)期PCB收入增長的貢獻(xiàn)比例達(dá)到28.95%。這表明，嘉立創(chuàng)的不同業(yè)務(wù)板塊不只是并列經(jīng)營，而是在同一研發(fā)項(xiàng)目中前后銜接。

機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)進(jìn)一步深化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同關(guān)系。2025年，以機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為代表的其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5.56億元，同比增長77.80%；其中，3D打?。?85537）、CNC制造和FA業(yè)務(wù)合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入4.33億元。AI硬件和機(jī)器人等產(chǎn)品在完成電路功能驗(yàn)證后，還要進(jìn)行外殼、支架、傳動(dòng)和裝配等結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，相關(guān)需求可以繼續(xù)由機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)承接。

嘉立創(chuàng)一體化模式的適配性正在于此：EDA和電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)支撐產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與功能實(shí)現(xiàn)，3D打?。?85537）、CNC制造和FA零部件商城等機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)進(jìn)一步支持機(jī)械結(jié)構(gòu)成型。各業(yè)務(wù)板塊圍繞硬件研發(fā)流程前后銜接，使平臺(tái)能夠承接從單個(gè)零部件到電子系統(tǒng)與機(jī)械結(jié)構(gòu)協(xié)同驗(yàn)證的項(xiàng)目需求，單個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的多個(gè)組成部分不再需要分頭行動(dòng)，所需的驗(yàn)證時(shí)間大幅縮短，極大地提升了硬件研發(fā)的效率。

工業(yè)軟件連接柔性制造，數(shù)字化系統(tǒng)貫通設(shè)計(jì)與生產(chǎn)流程

承接海量小批量訂單，需要工業(yè)軟件、數(shù)字系統(tǒng)與生產(chǎn)制造能力共同配合。嘉立創(chuàng)長期圍繞訂單審核、工程文件處理、生產(chǎn)排程、倉儲(chǔ)管理和客戶服務(wù)建設(shè)信息化系統(tǒng)，已形成訂單快速審核報(bào)價(jià)系統(tǒng)、全自動(dòng)CAM資料處理系統(tǒng)、PCB智能拼板系統(tǒng)、PCB智能化自動(dòng)制造系統(tǒng)、智能硬件及倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)，以及PCBA工程文件自動(dòng)化處理等技術(shù)。

在生產(chǎn)前端，智能拼板系統(tǒng)可以將每天大量不同尺寸、不同參數(shù)的PCB訂單進(jìn)行組合，降低分散訂單單獨(dú)排產(chǎn)的成本。訂單進(jìn)入生產(chǎn)流程后，自動(dòng)審單、工程文件處理和智能排產(chǎn)系統(tǒng)繼續(xù)減少人工操作。數(shù)字系統(tǒng)承擔(dān)需求識(shí)別和生產(chǎn)調(diào)度，自有生產(chǎn)及倉儲(chǔ)基地負(fù)責(zé)完成柔性履約，使小批量、多品類、短交期訂單獲得穩(wěn)定的生產(chǎn)能力。

EDA則將服務(wù)入口進(jìn)一步延伸至設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。截至2025年末，嘉立創(chuàng)EDA全球累計(jì)注冊用戶突破658萬人，累計(jì)設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目超過5200萬個(gè)。工程師完成電路設(shè)計(jì)后，可以進(jìn)一步連接器件匹配、PCB制造和PCBA服務(wù)，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)由此進(jìn)入后續(xù)制造流程。公司還圍繞CAM、DFM、ECAD和ERP等環(huán)節(jié)持續(xù)開展工業(yè)軟件研發(fā)，形成連接設(shè)計(jì)、工程處理和生產(chǎn)制造的軟件體系。截至2025年末，公司已取得26項(xiàng)發(fā)明專利、161項(xiàng)實(shí)用新型專利和293項(xiàng)軟件著作權(quán)。在高端制造方面，嘉立創(chuàng)2025年成功實(shí)現(xiàn)64層超高層PCB、1—3階HDI板、FPC四層板等高端產(chǎn)品量產(chǎn)，從機(jī)器人關(guān)節(jié)精密部件到智能穿戴（885454）設(shè)備整機(jī)方案，全方位承接硬件創(chuàng)新全場景定制需求。

根據(jù)招股書，嘉立創(chuàng)本次發(fā)行募集資金擬投入高多層印制線路板產(chǎn)線建設(shè)、PCBA智能產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)中心及信息化升級(jí)、智能電子元器件中心及產(chǎn)品線擴(kuò)充，以及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線建設(shè)等5個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃投入募集資金合計(jì)42億元。相關(guān)項(xiàng)目均圍繞現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)展開，分別用于高端PCB與PCBA產(chǎn)能建設(shè)、電子元器件倉儲(chǔ)和產(chǎn)品線擴(kuò)充、工業(yè)軟件及信息化能力升級(jí)，以及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能配套。項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升嘉立創(chuàng)在高復(fù)雜度PCB、電子裝聯(lián)、元器件供應(yīng)和機(jī)械結(jié)構(gòu)件制造等方面的服務(wù)能力，為復(fù)雜新興硬件研發(fā)提供更完整的驗(yàn)證、成型與工程實(shí)現(xiàn)支持。