本報(bào)訊(記者劉曉一)

7月16日，深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“嘉立創(chuàng)”)披露首次公開發(fā)行股票招股意向書，正式啟動(dòng)深市主板發(fā)行。本次擬公開發(fā)行5556萬股，占發(fā)行后總股本的10%，全部為新股發(fā)行，預(yù)計(jì)7月24日開放申購。

根據(jù)招股書，嘉立創(chuàng)本次募資擬投入高多層印制線路板(PCB)產(chǎn)線建設(shè)等五個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃投入募集資金合計(jì)42億元。

作為聚焦硬件創(chuàng)新的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商，嘉立創(chuàng)深耕產(chǎn)品研發(fā)、樣品試制與小批量生產(chǎn)場景，業(yè)務(wù)覆蓋EDA、CAM等工業(yè)軟件、PCB制造、電子元器件購銷、電子裝聯(lián)、CNC制造、3D打印（885537）及FA零部件商城等全鏈條。歷經(jīng)二十年發(fā)展，公司成功將原本分散的硬件研發(fā)需求整合為在線下單、數(shù)字化處理、柔性履約的一站式服務(wù)，成為中國硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)的標(biāo)桿樣本。

從技術(shù)層面來看，硬件研發(fā)需歷經(jīng)多輪打樣與驗(yàn)證，訂單普遍具有小批量、多規(guī)格、改版頻繁、交付要求高等特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工廠大批量生產(chǎn)模式高度錯(cuò)配。嘉立創(chuàng)從PCB打樣環(huán)節(jié)切入，憑借自研智能拼板算法，高效組合數(shù)萬份差異化訂單，不僅將PCB單次打樣成本從數(shù)千元降至數(shù)十元，更把交付周期（883436）壓縮至最快12小時(shí)。

在此基礎(chǔ)上，嘉立創(chuàng)持續(xù)向設(shè)計(jì)和制造兩端延伸布局。在設(shè)計(jì)端，工程師可通過公司自研的工業(yè)軟件“嘉立創(chuàng)EDA”完成電路設(shè)計(jì)，經(jīng)“立創(chuàng)商城”采購元器件，無縫銜接PCB制造與PCBA電子裝聯(lián)；進(jìn)入機(jī)械結(jié)構(gòu)驗(yàn)證階段，工程師還能直接調(diào)用3D打?。?85537）、CNC等服務(wù)，減少跨供應(yīng)商、跨環(huán)節(jié)的重復(fù)溝通。更關(guān)鍵的是，公司的服務(wù)提前介入研發(fā)試制階段，將海量分散需求轉(zhuǎn)化為規(guī)模化工（850102）業(yè)服務(wù)，大幅縮短了產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到樣機(jī)的反饋周期（883436）。

技術(shù)與模式的創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為亮眼的經(jīng)營業(yè)績。截至2025年末，公司注冊(cè)用戶超950萬，年處理訂單2100萬筆；全年?duì)I收102.32億元，同比增長28.4%，凈利潤13.06億元，同比增長23.93%，近三年?duì)I收復(fù)合增長率達(dá)23.34%。

當(dāng)前，物理AI加速落地，AI硬件、機(jī)器人、智能終端等產(chǎn)品研發(fā)，需要跨環(huán)節(jié)、高頻次的協(xié)同驗(yàn)證，這一需求恰好與嘉立創(chuàng)的一體化服務(wù)高度契合。依托PCB、電子元器件、PCBA、機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，公司各業(yè)務(wù)板塊圍繞研發(fā)流程無縫銜接，2025年，公司PCBA業(yè)務(wù)收入同比增長49.68%，機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)收入同比增長77.8%，全面覆蓋電子與機(jī)械協(xié)同驗(yàn)證需求，持續(xù)提升硬件研發(fā)效率。

工業(yè)軟件與數(shù)字化制造方面，嘉立創(chuàng)搭建了智能拼板、自動(dòng)審單、智能排產(chǎn)等全流程數(shù)字化系統(tǒng)，保證了小批量、多品類訂單的穩(wěn)定履約。截至2025年末，嘉立創(chuàng)旗下EDA全球注冊(cè)用戶突破658萬人，累計(jì)設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目超5200萬個(gè)。

截至2025年末，公司已取得26項(xiàng)發(fā)明專利、161項(xiàng)實(shí)用新型專利和293項(xiàng)軟件著作權(quán)。在高端制造方面，嘉立創(chuàng)2025年成功實(shí)現(xiàn)64層超高層PCB、1-3階HDI板、FPC四層板等高端產(chǎn)品量產(chǎn)，從機(jī)器人關(guān)節(jié)精密部件到智能穿戴（885454）設(shè)備整機(jī)方案，全方位承接硬件創(chuàng)新全場景定制需求。

立足現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，嘉立創(chuàng)本次募資擬投入高多層PCB產(chǎn)線建設(shè)、PCBA智能產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)中心及信息化升級(jí)、智能電子元器件中心及產(chǎn)品線擴(kuò)充、機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線建設(shè)等五個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃投入募資合計(jì)42億元。重點(diǎn)布局項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司高端制造與全鏈條服務(wù)能力，為AI硬件等新興領(lǐng)域研發(fā)提供更完整、更高效的支撐。