7月16日，東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司(簡稱：東方晶源)申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”，中信建投（601066）為保薦機(jī)構(gòu)，擬募資25億元。

據(jù)招股書，東方晶源主營業(yè)務(wù)是集成電路量檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及集成電路制造（884227）類EDA軟件的研發(fā)與銷售，致力于解決芯片制造中的良率痛點(diǎn)問題，利用量檢測設(shè)備硬件產(chǎn)品、制造類EDA軟件產(chǎn)品以及不同產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供芯片制造良率提升的整體解決方案。

東方晶源最新型號(hào)的CD-SEM和DR-SEM已取得客戶G的批量訂單，驗(yàn)證結(jié)果顯示公司產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)與國際廠商主流設(shè)備相當(dāng)。公司的EBI設(shè)備系境內(nèi)首款成功研發(fā)并通過產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證的電子束缺陷檢測設(shè)備，進(jìn)入產(chǎn)線量產(chǎn)已超過5年，產(chǎn)品性能持續(xù)迭代，不斷取得新客戶訂單。公司HV-SEM已實(shí)現(xiàn)出機(jī)，正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證。

財(cái)務(wù)方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為1.91億元、3.75億元及3.17億元；同期，凈利潤分別為-2.39億元、-1.5億元及-4.78億元。

報(bào)告期各期末，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為43.97%、51.69%和81.52%，呈現(xiàn)快速上升趨勢。較高的資產(chǎn)負(fù)債率使公司面臨一定的財(cái)務(wù)壓力，若未來收入增長不及預(yù)期、下游客戶回款周期（883436）延長或宏觀貨幣政策收緊導(dǎo)致銀行信貸額度收縮，公司可能面臨流動(dòng)資金周轉(zhuǎn)緊張的局面，對(duì)公司正常生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。