7月17日，江蘇展芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“展芯股份（301707）”或公司)披露招股意向書，公司啟動發(fā)行，將于7月27日申購，證券簡稱：展芯股份（301707），證券代碼：301707。展芯股份（301707）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
據(jù)悉，展芯股份（301707）本次擬公開發(fā)行股票4,112.0000萬股，全部為公開發(fā)行新股，發(fā)行后公司總股本為41,118.9930萬股。初始戰(zhàn)略配售的發(fā)行數(shù)量為1,233.6000萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的30.00%;回撥機制啟動前，本次網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2,302.7500萬股，約占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的80.00%;網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為575.6500萬股，約占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的20.00%。公司本次發(fā)行初步詢價時間為7月21日9:30-15:00，7月24日為公司本次網(wǎng)上路演時間。
公開資料顯示，展芯股份（301707）是一家專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、測試及銷售的專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)，其中模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主，細分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器(LDO)、負載及限流開關(guān)(Load Switch)、漏極調(diào)制芯片等;微模塊產(chǎn)品可實現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調(diào)制、二極管控制等多種功能;同時公司還向客戶配套提供分立器件（884090）產(chǎn)品。此外，公司亦不斷拓寬產(chǎn)品線，將產(chǎn)品矩陣向信號鏈芯片延伸，目前已初步完成電流檢測芯片、電壓基準芯片、比較器、運算放大器、時序芯片等多品類產(chǎn)品的研發(fā)布局。
公司自設(shè)立起即聚焦于軍工電子（881276）應(yīng)用領(lǐng)域的用戶需求，堅持自主進行產(chǎn)品定義，在芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、測試篩選等環(huán)節(jié)均以滿足高可靠性應(yīng)用為基本出發(fā)點，目前公司針對二次電源轉(zhuǎn)換、負載點供電以及母線端口防護相關(guān)應(yīng)用已形成了完整的配套產(chǎn)品體系，可提供豐富的解決方案，在軍工電子（881276）電源管理芯片領(lǐng)域具有較為突出的市場地位，在國內(nèi)軍工電子（881276）民營配套企業(yè)中市場份額位居前列。
公司具體的發(fā)行安排如下表所示：
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