北京商報訊(記者王蔓蕾)7月17日晚間,上交所官網顯示,上海維安電子股份有限公司(以下簡稱“維安股份”)主板IPO進入問詢階段。
據了解,維安股份是一家專注于電路保護與功率控制的綜合解決方案提供商,主要從事電子元件(881270)、功率半導體(881121)分立器件(884090)與模擬集成電路的研發(fā)、生產和銷售。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。
本次沖擊上市,維安股份擬募集資金約18.35億元。
北京商報訊(記者王蔓蕾)7月17日晚間,上交所官網顯示,上海維安電子股份有限公司(以下簡稱“維安股份”)主板IPO進入問詢階段。
據了解,維安股份是一家專注于電路保護與功率控制的綜合解決方案提供商,主要從事電子元件(881270)、功率半導體(881121)分立器件(884090)與模擬集成電路的研發(fā)、生產和銷售。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。
本次沖擊上市,維安股份擬募集資金約18.35億元。
浙江同花順互聯(lián)信息技術有限公司版權所有