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科創(chuàng)板并購重組多點開花 制度賦能硬科技產(chǎn)業(yè)深度整合

2026-07-19 22:57:03
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上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 祁豆豆)7月16日,芯導科技(688230)發(fā)行可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金收購瞬雷科技項目獲上交所并購重組委審核通過,成為科創(chuàng)板企業(yè)“補鏈強鏈”的又一標桿案例。此前6月26日、7月9日,概倫電子(688206)收購銳成芯微、華虹宏力(688347)收購華力微兩單重組相繼取得證監(jiān)會注冊批復。

當前科創(chuàng)板并購重組項目落地節(jié)奏持續(xù)加快,資本市場服務硬科技企業(yè)轉(zhuǎn)型升級、產(chǎn)業(yè)整合的核心效能持續(xù)釋放。

自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板上市公司披露股權(quán)收購交易累計超220單,政策催化效應顯著,其中重大資產(chǎn)重組(含發(fā)股、大額現(xiàn)金收購)共59單。2026年年內(nèi)新增披露并購交易53單,重大資產(chǎn)重組7單。板塊并購交易長期保持較高活躍度,交易方案創(chuàng)新維度持續(xù)拓寬,重組支持政策與實體產(chǎn)業(yè)需求形成良性循環(huán),改革制度紅利持續(xù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)整合實效。

產(chǎn)業(yè)整合縱深推進 科創(chuàng)板并購邁向“質(zhì)變”新階段

科創(chuàng)板并購已從簡單資產(chǎn)收購轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,各細分賽道上市公司依托重組補齊技術(shù)、產(chǎn)能、市場短板,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

6月26日,概倫電子(688206)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購銳成芯微100%股權(quán)、納能微45.64%股權(quán)事項獲證監(jiān)會注冊通過,概倫電子(688206)在構(gòu)筑“EDA+IP”雙引擎格局的賽道上邁進一大步。交易標的銳成芯微與納能微擁有十余年物理IP研發(fā)積淀,已與全球30余家主流晶圓廠合作,儲備500余家優(yōu)質(zhì)芯片設計客戶,累計沉淀超千套成熟物理IP方案。收購完成后,概倫電子(688206)有望成為國內(nèi)首家具備“EDA+IP”雙引擎動力的全鏈路賦能平臺。

7月16日,芯導科技(688230)發(fā)行可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金收購瞬雷科技100%股權(quán)交易獲上交所重組委審核通過。芯導科技(688230)原優(yōu)勢集中于消費電子(881124)領(lǐng)域,通過收購將產(chǎn)品線延伸至汽車電子(885545)、工業(yè)控制等更高附加值賽道,實現(xiàn)從消費(883434)級向車規(guī)級、工業(yè)級的市場躍遷;瞬雷科技Fab-lite(LITE)模式下的自主晶圓制造與封測能力,更有效補足了芯導科技(688230)原有Fabless模式在制造端的短板,顯著提升供應鏈自主可控能力與工藝迭代效率。

值得注意的是,2026年上半年功率半導體(881121)行業(yè)并購熱潮持續(xù)升溫。除芯導科技(688230)外,還有多家企業(yè)啟動并購。3月,鍇威特(688693)披露預案收購下游核心客戶晶藝半導體(881121)100%股權(quán);6月,銀河微電(688689)披露預案收購同行業(yè)公司恒泰柯半導體(881121)100%股權(quán)。摩根士丹利(MS)研報認為,2025年四季度起全球功率半導體(881121)市場重回增長通道,MOSFET、IGBT核心產(chǎn)品價格回暖。可以清晰地看到,科技領(lǐng)域的并購早已不再是單一資產(chǎn)的收購,而是緊扣產(chǎn)業(yè)周期(883436)開展的全鏈條協(xié)同整合。

制度創(chuàng)新持續(xù)落地 多元特色機制助力交易達成

從近年來的科創(chuàng)板并購重組實踐可以看到,一系列差異化、簡易化審核政策接連落地,持續(xù)豐富科創(chuàng)企業(yè)重組工具箱,大幅提升交易落地效率與可行性。中微公司(688012)收購杭州眾硅項目成為多項創(chuàng)新制度疊加應用的典型樣本。

近期,中微公司(688012)收購杭州眾硅64.69%股權(quán)的交易已完成過戶與配套募資發(fā)行。該單交易不僅是科創(chuàng)板首單適用并購重組簡易審核程序的案例,更是疊加了收購未盈利資產(chǎn)、差異化定價、市場法估值等多項創(chuàng)新安排。

標的公司杭州眾硅是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端化學機械拋光(CMP)設備核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè),雖尚未實現(xiàn)盈利,但其核心技術(shù)已獲下游主流客戶驗證。交易兼顧中小投資者利益保護,設置了對標的公司2026年至2028年的營業(yè)收入考核指標。估值層面采用適配科創(chuàng)企業(yè)的市場法評估,充分量化技術(shù)壁壘、客戶資源、長期市場空間等非財務核心價值,并根據(jù)交易對手入股成本、持股周期(883436)、業(yè)績承諾責任區(qū)分差異化對價,有效平衡各方訴求、促成交易落地。

本次交易整體審核用時僅10個工作日,驗證了“2+5+5”簡易審核程序在科創(chuàng)板的高效性與可操作性。至此,“科創(chuàng)板八條”“并購六條”所提出的創(chuàng)新制度和支持政策中,多項已誕生落地首單案例。

例如,收購未盈利企業(yè)(芯聯(lián)集成(688469)收購芯聯(lián)越州)、股份對價分期支付+私募創(chuàng)投(885413)“反向掛鉤”(奧浦邁(688293)收購澎立生物)、簡易審核程序(中微公司(688012)收購杭州眾硅),完備的制度體系為硬科技企業(yè)補鏈、延鏈、強鏈、轉(zhuǎn)型升級提供了堅實制度支撐。

有資本市場研究專家表示,展望未來,伴隨半導體(881121)、高端裝備(885427)等“硬科技”賽道繼續(xù)處于上行周期(883436),疊加科創(chuàng)板重組配套制度持續(xù)迭代完善,板塊產(chǎn)業(yè)整合浪潮有望延續(xù)升溫。在市場化并購重組助力下,有望培育一批產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、具備全球競爭力的“硬科技”龍頭企業(yè)。

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