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華泰證券:A股情緒已回落至歷史低位,若有催化短期反彈概率上升

2026-07-20 07:47:39
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華泰證券--
半導(dǎo)體設(shè)備--
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【大河財立方消息】7月20日,華泰證券(601688)研報指出,上周A股受全球科技資產(chǎn)去杠桿影響有所調(diào)整,但盤面結(jié)構(gòu)性分化明顯,情緒快速出清,更接近高位科技的擁擠交易出清而非系統(tǒng)性風(fēng)險。中期看,中報預(yù)告和穩(wěn)增長預(yù)期尚未證偽,情緒已回落至歷史低位,若有催化短期反彈概率上升,但擁擠度和杠桿消化仍需時間,海外科技波動仍是擾動,趨勢有待確認(rèn)。配置上繼續(xù)均衡,科技端可低吸存儲、半導(dǎo)體設(shè)備(884229)與材料等仍有盈利上行動能的方向,兼顧資源品、出海鏈和非銀結(jié)構(gòu)機(jī)會,紅利繼續(xù)持有。

科技交易降溫下的結(jié)構(gòu)再平衡

上周A股主要指數(shù)調(diào)整幅度較深,創(chuàng)業(yè)板指(399006)、北證50跌幅居前,前期強(qiáng)勢的成長風(fēng)格回撤,電子、國防軍工、機(jī)械設(shè)備明顯承壓。經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)延續(xù)生產(chǎn)出口強(qiáng)、投資地產(chǎn)弱的結(jié)構(gòu)特征,央行強(qiáng)調(diào)繼續(xù)實施適度寬松,市場對穩(wěn)增長政策的期待有所升溫。資金面上主力資金單周凈流出規(guī)模較多,電子凈流出規(guī)模居首,成交額維持高位,但放量更多來自謹(jǐn)慎情緒下的減倉,賺錢效應(yīng)快速收縮。上周核心變化是全球科技資產(chǎn)去杠桿,海外芯片股與杠桿資金形成負(fù)反饋,帶動AI和半導(dǎo)體(881121)交易降溫,A股內(nèi)部CPO、存儲芯片(886042)、PCB、半導(dǎo)體(881121)等高位方向成為調(diào)整核心,交易主線由前期高位科技逐步切向醫(yī)藥、影視、電力、銀行等防御與事件催化方向。

恐慌出清后關(guān)注超跌成長的修復(fù)

上周五A股單日調(diào)整幅度較大,我們對2010年以來15次中證全指類似跌幅樣本做了統(tǒng)計。歷史規(guī)律顯示,恐慌日后一周內(nèi)技術(shù)性反彈是高概率事件,勝率接近七成,但一至兩個月勝率回落至五成附近,單日暴跌本身不構(gòu)成中期擇時信號。風(fēng)格上大跌后小盤和成長的反彈彈性通常強(qiáng)于大盤紅利,行業(yè)上高彈性順周期(883436)修復(fù)居前,銀行、煤炭(850105)、公用事業(yè)等防御板塊彈性靠后,短期反彈中資金往往切回超跌的成長和順周期(883436),而非停留在防御資產(chǎn)。

經(jīng)濟(jì)修復(fù)動能仍不均衡

二季度GDP同比增長4.3%,經(jīng)濟(jì)延續(xù)生產(chǎn)出口強(qiáng)、投資地產(chǎn)弱的格局。6月出口同比大增27%,機(jī)電與高技術(shù)產(chǎn)品是主要支撐,對東盟等新興市場增長明顯,工業(yè)生產(chǎn)和消費(883434)邊際仍有韌性;但固定資產(chǎn)投資轉(zhuǎn)負(fù),房地產(chǎn)開發(fā)投資同比降18%,內(nèi)需與投資端壓力突出,上半年社融同比少增,企業(yè)中長期貸款投放放緩,實體融資需求偏弱??偭科?、結(jié)構(gòu)分化的組合難以支撐盈利上修預(yù)期,但強(qiáng)化了穩(wěn)增長加碼和貨幣寬松預(yù)期。

資金面及市場情緒

從情緒面看,本輪調(diào)整情緒驅(qū)動特征較為明顯。我們測算的A股市場情緒指數(shù)10日均線已回落至歷史低位區(qū)間(<10%),融資盤單周凈流出為2015年以來最大,騰落指數(shù)大幅走低,短期情緒出清或較徹底。但賺錢效應(yīng)類指標(biāo)尚未極端化,20日均線上方個股占比、平均擔(dān)保比例回落至今年4月水平,距歷史預(yù)警線仍有距離,指向本輪以主動降杠桿為主,而非出現(xiàn)杠桿負(fù)反饋。綜合看情緒已處低位,若后續(xù)出現(xiàn)催化,短期反彈概率上升。

中報預(yù)喜集中在少數(shù)龍頭與上游

上周2026年A股中報業(yè)績預(yù)告有條件強(qiáng)制披露階段結(jié)束,A股公司約1712家披露,預(yù)喜率43.3%,虧損面與改善面同步擴(kuò)大。已預(yù)告樣本凈利潤中樞增速較高,但增量高度集中,少數(shù)龍頭貢獻(xiàn)過半增利,盈利改善并非普遍回暖。亮點集中在非銀、有色金屬(1B0819)半導(dǎo)體(881121),分別由保險利潤改善、金屬價格上行和存儲與AI硬件景氣驅(qū)動,中下游制造受價格競爭和匯兌拖累承壓。

風(fēng)險提示:外部風(fēng)險超預(yù)期;國內(nèi)基本面修復(fù)不及預(yù)期。

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