人民財(cái)訊7月20日電，中信建投證券（HK6066）研報(bào)認(rèn)為，感光干膜是PCB電路圖形轉(zhuǎn)印的核心耗材之一，當(dāng)前全球PCB及封裝基板已經(jīng)進(jìn)入一輪由AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)周期（883436），預(yù)計(jì)2026—2030年感光干膜市場(chǎng)空間分別為95億元、104億元、113億元、124億元、136億元，對(duì)應(yīng)2025—30年CAGR約為9.4%。當(dāng)前全球感光干膜主要以中國(guó)臺(tái)灣、日本企業(yè)主導(dǎo)，由于頭部PCB企業(yè)已經(jīng)開始批量采用國(guó)產(chǎn)感光干膜，且下游PCB產(chǎn)能集中在中國(guó)，預(yù)計(jì)內(nèi)資感光干膜市場(chǎng)份額將持續(xù)提升。