7月20日，中信建投證券（HK6066）研報認為，感光干膜是PCB電路圖形轉(zhuǎn)印的核心耗材之一，當前全球PCB及封裝基板已經(jīng)進入一輪由AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性增長周期（883436），預計2026—2030年感光干膜市場空間分別為95億元、104億元、113億元、124億元、136億元，對應2025—30年CAGR約為9.4%。當前全球感光干膜主要以中國臺灣、日本企業(yè)主導，由于頭部PCB企業(yè)已經(jīng)開始批量采用國產(chǎn)感光干膜，且下游PCB產(chǎn)能集中在中國，預計內(nèi)資感光干膜市場份額將持續(xù)提升。