中信建投（601066）研報(bào)指出，Kimi K3發(fā)布，國(guó)產(chǎn)開放權(quán)重模型開始參與全球能力邊界和商業(yè)定價(jià)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)；后續(xù)重點(diǎn)觀察完整權(quán)重開放后的社區(qū)部署規(guī)模、API調(diào)用量以及付費(fèi)轉(zhuǎn)化。臺(tái)積電（TSM）業(yè)績(jī)超預(yù)期并上調(diào)全年收入指引，此前下游芯片、服務(wù)器、交換機(jī)相關(guān)公司業(yè)績(jī)預(yù)告同樣表現(xiàn)亮眼，AI硬件鏈條景氣度傳導(dǎo)持續(xù)，最終體現(xiàn)在模型側(cè)持續(xù)迭代與應(yīng)用落地，繼續(xù)看好GPU、CPU、存儲(chǔ)、高速網(wǎng)絡(luò)及算力租賃（886050）服務(wù)等環(huán)節(jié)。