上證報中國證券網(wǎng)訊(記者鄒傳科)7月19日，銅冠銅箔（301217）披露2026年半年度業(yè)績預告。公司預計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.05億元至2.25億元，較上年同期的3495.40萬元增長486.49%至543.70%；預計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤2億元至2.2億元，同比增長724.05%至806.45%。

伴隨銅冠銅箔（301217）業(yè)績預告出爐，銅箔產(chǎn)業(yè)鏈上半年盈利高增態(tài)勢進一步確認，板塊整體步入業(yè)績兌現(xiàn)期。截至目前，多家產(chǎn)業(yè)鏈公司已披露半年度業(yè)績預告，盈利水平普遍大幅提升。其中，嘉元科技（688388）預計上半年歸母凈利潤為3.60億元至3.90億元，同比增長879%至961%；諾德股份（600110）預計上半年歸母凈利潤約1.03億元，實現(xiàn)扭虧為盈；覆銅板龍頭生益科技（600183）預計上半年歸母凈利潤為30.99億元至32.98億元，同比增長117%至131%。

對于業(yè)績同比大幅增長的核心原因，各家公司均指向需求擴張與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。銅冠銅箔（301217）表示，報告期內(nèi)公司聚焦頭部客戶需求，高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求格局，銷量實現(xiàn)同比增長；同時持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品占比提升，帶動加工費收入增長，產(chǎn)品毛利率同步改善。嘉元科技（688388）稱，下游行業(yè)景氣度持續(xù)上升拉動銅箔市場需求穩(wěn)步增長，公司銅箔產(chǎn)品產(chǎn)銷量顯著增長。諾德股份（600110）則表示，下游市場景氣度回暖，銅箔產(chǎn)品產(chǎn)銷量提升，單位生產(chǎn)成本有所下降。

從行業(yè)底層邏輯看，人工智能（885728）算力需求的爆發(fā)式增長正在重塑銅箔產(chǎn)業(yè)供需格局。隨著大模型訓練和算力集群建設(shè)快速推進，AI服務(wù)器硬件架構(gòu)持續(xù)迭代，作為印制電路板（884092）核心導電基材的高頻超低輪廓銅箔(HVLP)需求快速擴容。在高頻高速傳輸場景下，AI服務(wù)器必須使用HVLP超低輪廓銅箔，普通標準銅箔信號損耗過高，目前尚無具備商業(yè)化性價比的低成本替代材料。

東莞證券在近期發(fā)布的電子行業(yè)中期投資策略中分析，新一代計算平臺加大了對HVLP4銅箔的需求。該產(chǎn)品生產(chǎn)門檻高、良率提升難度大、單位產(chǎn)能消耗高，當前行業(yè)有效產(chǎn)能有限，預計產(chǎn)品加工費有望上調(diào)。

財通證券（601108）研報亦認為，銅箔產(chǎn)業(yè)鏈條為“上游陰極銅—電解銅箔—覆銅板—PCB—AI服務(wù)器/交換機/光模塊”。與普通電子銅箔相比，HVLP及載體銅箔對表面粗糙度、附著可靠性和批量穩(wěn)定供應(yīng)能力要求更高，普通電子銅箔產(chǎn)能無法直接轉(zhuǎn)化為高端有效供給。AI服務(wù)器等高頻高速應(yīng)用場景推動PCB材料升級，帶動電子銅箔向HVLP等高端產(chǎn)品迭代，行業(yè)競爭焦點已從總產(chǎn)能規(guī)模轉(zhuǎn)向高端有效產(chǎn)能。

此外，供給端方面，當前高端銅箔市場仍由日韓廠商主導，三井金屬等海外企業(yè)在高端領(lǐng)域技術(shù)積累深厚。但旺盛的市場需求已形成顯著供給缺口，為國內(nèi)具備技術(shù)實力的供應(yīng)商切入AI供應(yīng)鏈、加速國產(chǎn)替代提供了機遇窗口。鋰電銅箔領(lǐng)域，東吳證券（601555）研報預計，2026年行業(yè)供需平衡率將回升至93%，2027年將達到100%或出現(xiàn)供給缺口，行業(yè)加工費有望繼續(xù)上行。