作為國內(nèi)最大的內(nèi)資第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，杭州朗迅科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“朗迅科技”）自6月24日IPO被受理后，僅用兩周時(shí)間便進(jìn)入問詢階段。

目前，深交所官網(wǎng)信息顯示，朗迅科技主板IPO審核狀態(tài)仍在“已問詢”階段。

圖片來源：深交所官網(wǎng)

招股書顯示，朗迅科技成立于2010年，主要為國產(chǎn)高端芯片客戶提供晶圓測(cè)試（CP）、成品測(cè)試（FT）等一站式芯片量產(chǎn)測(cè)試解決方案，測(cè)試的芯片產(chǎn)品涵蓋算力芯片、高性能SoC芯片、車載芯片、射頻芯片等多種類型。

本次IPO，朗迅科技擬公開發(fā)行不超過1430.72萬股，募集資金約65.17億元。其中52億元直接用于測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)建。

但財(cái)聞注意到，截至2025年末，朗迅科技現(xiàn)有產(chǎn)能并未完全打滿。招股書披露，2025年朗迅科技成品測(cè)試和晶圓測(cè)試的產(chǎn)能利用率分別為76%和88%，均存在不同程度的產(chǎn)能富余。

在現(xiàn)有產(chǎn)能尚未打滿的情況下，啟動(dòng)規(guī)模龐大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新增產(chǎn)能能否被有效消化，成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

行業(yè)東風(fēng)下的業(yè)績(jī)狂奔

朗迅科技招股書顯示，2023年至2025年，其營業(yè)收入從5.36億元躍升至20.64億元，歸母凈利潤從0.99億元增長至6.20億元。三年主營業(yè)務(wù)復(fù)合增長率超過100%，2025年主營業(yè)務(wù)收入20.33億元，在國內(nèi)第三方集成電路測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)的份額約為18%。

朗迅科技的爆發(fā)式增長，一個(gè)重要原因是中國集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的整體擴(kuò)容。

公開數(shù)據(jù)顯示，2025年中國大陸集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)432億元，預(yù)計(jì)2030年有望達(dá)到1171億元，年復(fù)合增長率高達(dá)22.1%。

在集成電路國產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略浪潮下，第三方測(cè)試作為芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI算力需求爆發(fā)、汽車電子（885545）智能化升級(jí)，持續(xù)推高高端芯片的測(cè)試需求。

朗迅科技深度綁定國產(chǎn)芯片自主可控戰(zhàn)略，在算力芯片、車規(guī)級(jí)芯片等高端應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)試需求中占據(jù)較高參與度。

不過，業(yè)績(jī)快速增長的同時(shí)，朗迅科技客戶集中度高的風(fēng)險(xiǎn)也不容忽視。財(cái)聞注意到，2023年至2025年，朗迅科技向前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為93.75%、96.55%、98.22%。客戶集中度不僅沒有稀釋，反而逐年走高。

其中，來源于第一大客戶的收入貢獻(xiàn)占比分別達(dá)到87.05%、86.49%和92.57%。2025年，單一客戶收入占比已突破九成。

這意味著，朗迅科技幾乎所有的業(yè)務(wù)增長都系于單一客戶，雖然朗迅科技在招股書中表示“積極進(jìn)行其他客戶的業(yè)務(wù)拓展”，但實(shí)際效果并不理想，反而因該第一大客戶自身測(cè)試需求的高速增長，進(jìn)一步推高了朗迅科技客戶依賴度，新客戶貢獻(xiàn)的增量遠(yuǎn)跟不上核心客戶的訂單擴(kuò)張速度。

透鏡研究創(chuàng)始人況玉清告訴財(cái)聞，從企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)角度看，企業(yè)過于依賴某一個(gè)客戶，意味著業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)中的定價(jià)權(quán)、訂單穩(wěn)定性，乃至持續(xù)經(jīng)營能力都系于一家之手。如果客戶訂單轉(zhuǎn)移、自研測(cè)試能力提升或需求萎縮，那么該企業(yè)的業(yè)績(jī)可能面臨斷崖式下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)能仍有富余，卻計(jì)劃52億擴(kuò)產(chǎn)

招股書顯示，朗迅科技本次IPO擬募集資金65.17億元，其中52億元直接用于測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)建。兩大核心募投項(xiàng)目，包括擬投資40億元的杭州芯光人工智能（885728）及終端消費(fèi)（883434）芯片測(cè)試全國戰(zhàn)略基地項(xiàng)目，和擬投入20億元的越芯半導(dǎo)體（881121）高端智能終端與車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)測(cè)試基地項(xiàng)目。

現(xiàn)有產(chǎn)能并未完全打滿情況下，新增產(chǎn)能能否被有效消化？

對(duì)比同行業(yè)公司，比如偉測(cè)科技（688372）（688372.SH），其2026年5月和6月的產(chǎn)能利用率維持在85%至90%的產(chǎn)能利用率；大港股份（002077）（002077.SZ）旗下上海旻艾半導(dǎo)體（881121）測(cè)試工廠的產(chǎn)能已“接近滿產(chǎn)”。相比之下，朗迅科技成品測(cè)試76%的產(chǎn)能利用率偏低。

香頌資本董事沈萌告訴財(cái)聞，A股IPO不僅要參考企業(yè)業(yè)務(wù)經(jīng)營的需要，也要考慮市場(chǎng)熱點(diǎn)的變化，處于熱點(diǎn)的行業(yè)融資成本更低，但實(shí)際產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃可能會(huì)在后期根據(jù)市場(chǎng)需要調(diào)整。

據(jù)了解，半導(dǎo)體（881121）測(cè)試產(chǎn)能的建設(shè)與釋放存在明顯的周期（883436）差，從設(shè)備采購、安裝調(diào)試到產(chǎn)能爬坡、客戶認(rèn)證，往往需要一年甚至更長時(shí)間。在此期間，市場(chǎng)需求的波動(dòng)、客戶訂單的遷移、技術(shù)路線的迭代，都可能使新建產(chǎn)能面臨“建成就過?！钡木骄场?/p>

不僅如此，朗迅科技的新增產(chǎn)能如果仍主要依賴單一大客戶消化，客戶集中風(fēng)險(xiǎn)將進(jìn)一步固化。若寄望新客戶導(dǎo)入，該公司必須拿出認(rèn)證周期（883436）、訂單儲(chǔ)備和產(chǎn)能爬坡的硬證據(jù)。但在當(dāng)前客戶結(jié)構(gòu)高度集中的情況下，新客戶拓展的難度可想而知。

況玉清表示，半導(dǎo)體（881121）測(cè)試是典型的“重資產(chǎn)”賽道，比較依賴設(shè)備、場(chǎng)地、廠房，尤其是設(shè)備折舊率比較高，如果新增產(chǎn)能無法產(chǎn)生理想的效益，將會(huì)進(jìn)一步抬高折舊與運(yùn)營成本，進(jìn)而侵蝕企業(yè)的利潤。

與此同時(shí)，朗迅科技研發(fā)投入占比的持續(xù)下滑同樣值得警惕。2023年至2025年，朗迅科技研發(fā)費(fèi)用率分別為12.47%、9.39%、7.46%，三年累計(jì)下滑5.01個(gè)百分點(diǎn)。朗迅科技招股書顯示，與同行業(yè)上市公司平均水平相比，差距從2023年的0.75個(gè)百分點(diǎn)拉大至2025年的3.98個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)比同類企業(yè)，同領(lǐng)域的偉測(cè)科技（688372）在2025年收入低于朗迅科技的情況下，其1.72億元的研發(fā)費(fèi)用相比朗迅科技依然更高。在AI算力、車規(guī)芯片、先進(jìn)封裝（886009）等技術(shù)快速迭代的背景下，研發(fā)投入強(qiáng)度不足或?qū)⒅苯酉魅豕镜拈L期競(jìng)爭(zhēng)力。

談及朗迅科技研發(fā)費(fèi)用率從12.47%降至7.46%，2025年研發(fā)投入絕對(duì)額低于營收規(guī)模更小的同行時(shí)，沈萌對(duì)財(cái)聞表示，研發(fā)投入低說明企業(yè)或行業(yè)采用的技術(shù)屬于成熟階段，不容易形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。