7月21日（周二），A股三大指數(shù)全線飄紅。截至收盤，上證指數(shù)（1A0001）報3864.37點，上漲1.79%；深證成指（399001）報14264.29點，上漲4.81%；創(chuàng)業(yè)板指（399006）報3685.97點，上漲7.05%。滬深北三市合計成交額達2.97萬億元，較前一交易日增加2561億元。全市場3101只個股上漲，2301只個股下跌。

從資金流向來看，數(shù)據(jù)顯示，申萬一級行業(yè)中，電子、計算機、有色金屬（1B0819）板塊獲主力資金凈流入居前，分別凈流入378.09億元、97.98億元和87.03億元。銀行、房地產(chǎn)（881153）、食品飲料板塊則遭遇主力資金凈流出，凈流出額分別為15.59億元、11.57億元和11.32億元。

板塊層面，申萬一級行業(yè)中逾八成板塊收漲。其中，電子、通信設備（881129）、機械設備板塊漲幅居前，分別上漲9.94%、8.12%、5.33%；僅有10個板塊下跌，石油石化、煤炭（850105）、銀行板塊跌幅居前，分別下跌2.43%、2.25%、2.20%。

今日電子板塊表現(xiàn)堪稱“現(xiàn)象級”。板塊內(nèi)489只成份股中，多達464只收漲，占比超九成。個股層面漲停潮涌現(xiàn)，格科微（688728）、波長光電（301421）、東芯股份（688110）等48只個股強勢漲停；富創(chuàng)精密（688409）、富信科技（688662）、中微公司（688012）等101只個股漲幅均超10%。

申萬一級電子板塊7月21日漲幅居前的個股一覽

中國銀河（HK6881）證券研報指出，AI芯片對高多層PCB和HDI需求有望持續(xù)放量，覆銅板龍頭持續(xù)漲價，PCB估值上修。PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭中報業(yè)績預告大多實現(xiàn)高增長，產(chǎn)業(yè)邏輯持續(xù)兌現(xiàn)。建議關(guān)注AIPCB相關(guān)業(yè)績高增長的龍頭企業(yè)。受益AI服務器需求和純電車需求高增長，高容MLCC需求高速增長，交期拉長。超高容MLCC非常緊缺，被動元件（884093）MLCC賽道景氣度較高。MLCC龍頭小幅擴產(chǎn)備貨超高容產(chǎn)品，但產(chǎn)能釋放需要一年以上，超高容MLCC產(chǎn)品需求旺盛但供給受限格局短期難以緩解。建議關(guān)注國產(chǎn)MLCC龍頭企業(yè)。玻璃基板（886111）行業(yè)技術(shù)成熟，有望在先進封裝（886009）中得到大規(guī)模應用。龍頭企業(yè)有望通過玻璃基板（886111）業(yè)務開啟第二增長曲線，從而打開估值空間。7月份進入中報密集披露期，建議關(guān)注業(yè)績高增長標的。

值得注意的是，在今日大漲之前，科技股已歷經(jīng)一輪深度調(diào)整。陶山私募投資總監(jiān)張春兵在接受《證券日報》記者采訪時表示，前期漲幅較大的科技股回撤中位數(shù)已接近40%，逼近歷史急跌幅度的極值水平，此輪下跌更多是交易擁擠的集中出清，而非產(chǎn)業(yè)趨勢見頂。不過，張春兵也提示，量價劇烈波動已促使趨勢交易策略發(fā)生轉(zhuǎn)向，即便產(chǎn)業(yè)趨勢與基本面未發(fā)生根本性變化，科技股作為市場主線的勝率與賠率均已同步走低，中期配置需適當降低收益預期。

展望后市，蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示，投資者策略應從“追逐彈性”轉(zhuǎn)向“兼顧確定性與性價比”。紅利資產(chǎn)提供了穩(wěn)定的股息回報和較低的估值下行風險；白馬龍頭提供了業(yè)績確定性和現(xiàn)金流可見度。這兩類資產(chǎn)的交集——具備持續(xù)分紅能力且業(yè)績穩(wěn)健的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，有望成為下一階段市場最具吸引力的配置方向。