7月21日,萬聯(lián)證券發(fā)布了一篇通信行業(yè)的研究報(bào)告,報(bào)告指出,2026世界人工智能(885728)大會召開,關(guān)注國產(chǎn)算力發(fā)展機(jī)遇。
2026世界人工智能(885728)大會暨人工智能(885728)全球治理高級別會議在中國上海舉行,充分表明我國對人工智能(885728)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視。大會期間,華為昇騰(886058)950超節(jié)點(diǎn)首次真機(jī)亮相,同時(shí)還有眾多國產(chǎn)AI算力、機(jī)器人等創(chuàng)新產(chǎn)品展出,體現(xiàn)了我國在人工智能(885728)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新層面的不斷突破,也彰顯出國產(chǎn)AI算力已從單點(diǎn)突破向系統(tǒng)生態(tài)構(gòu)建發(fā)展。
頂層AI治理成果全面落地,全鏈條創(chuàng)新成果集中發(fā)布:開幕式主席主旨講話提出的全球AI治理體系建設(shè)思路,經(jīng)過四天多場跨國論壇研討形成完整落地機(jī)制,全球首個AI領(lǐng)域獨(dú)立政府間國際組織WAICO(世界人工智能(885728)合作組織)永久總部落戶上海,來自亞洲、歐洲、非洲、拉丁美洲的29個國家共同簽署成立協(xié)定。四天展會完整兌現(xiàn)全球AI治理、底層算力、具身智能、科學(xué)智能、民生應(yīng)用五大主線成果,累計(jì)發(fā)布251項(xiàng)全鏈條創(chuàng)新成果。
華為昇騰(886058)950超節(jié)點(diǎn)首次亮相,國產(chǎn)算力創(chuàng)新百花齊放:本屆展會覆蓋了通用大算力、云端光子/異構(gòu)算力、邊緣終端AI芯片、高速互聯(lián)器件、前沿硅基底座技術(shù)等賽道,幾乎集齊了國產(chǎn)GPU主流廠商。大會期間,華為昇騰(886058)950超節(jié)點(diǎn)首次真機(jī)亮相,實(shí)現(xiàn)業(yè)界第一大1024卡規(guī)模,提供1EFLOPSFP8、2EFLOPSFP4澎湃算力,擁有256TB全局統(tǒng)一內(nèi)存編址空間,依托TB級NPU互聯(lián)超大帶寬與3μs超低RTT時(shí)延,突破集群內(nèi)計(jì)算、存儲等各類資源的通信瓶頸。此外,阿里巴巴(BABA)、中科曙光(603019)、中興通訊(HK0763)、東方算芯、沐曦、昆侖芯、算能、摩爾線程(688795)、天數(shù)智芯(HK9903)、燧原科技等眾多廠商攜創(chuàng)新產(chǎn)品登臺亮相,展現(xiàn)國產(chǎn)算力創(chuàng)新百花齊放的盛況。AI消費(fèi)(883434)終端及機(jī)器人等新興賽道,亦有眾多知名廠商攜創(chuàng)新產(chǎn)品展出。
AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)深化,推動申萬通信行業(yè)業(yè)績向好:截至2026年7月19日,申萬通信行業(yè)共有46家公司披露2026年中報(bào)業(yè)績預(yù)告,其中預(yù)喜公司27家,占比約58.7%,行業(yè)景氣度持續(xù)改善。業(yè)績增長較好的企業(yè)主要受益于AI相關(guān)需求放量、高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、海外市場拓展以及自身競爭優(yōu)勢提升,盈利能力持續(xù)改善。
投資建議:我國人工智能(885728)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新層面不斷突破,國產(chǎn)AI算力也從單點(diǎn)突破向系統(tǒng)生態(tài)構(gòu)建發(fā)展。我們建議關(guān)注:
1)超節(jié)點(diǎn)的加速布局,Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across發(fā)展帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,以及算力租賃(886050)市場的需求增長對算力產(chǎn)業(yè)鏈上游的提振;
2)LPO、CPO、NPO等光互連技術(shù)方案演進(jìn)過程中帶來的價(jià)值量增長及需求提振;
3)高速光芯片、光纖光纜等上游核心零部件、材料價(jià)格上漲帶來的投資機(jī)遇;
4)液冷產(chǎn)品在光模塊、光互連等領(lǐng)域的滲透率提升以及英偉達(dá)(NVDA)Rubin世代及谷歌第八代TPU對液冷需求的提振;
5)由國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)大模型構(gòu)成的完整AI生態(tài)閉環(huán)正加速形成,國產(chǎn)AI芯片市場份額快速提升帶來的投資機(jī)遇;
6)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施加速建設(shè),對上游零部件包括AIPCB、MLCC、存儲芯片(886042)等需求的提振。
風(fēng)險(xiǎn)因素:
1)中美科技摩擦;
2)地緣政治風(fēng)險(xiǎn);
3)資本支出不及預(yù)期;
4)技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;
5)AI應(yīng)用落地不及預(yù)期。
