北京商報(bào)訊(記者馬換換李佳雪)7月21日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，浙江金連接科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金連接”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問(wèn)詢(xún)階段。

據(jù)悉，金連接是一家微細(xì)精密零件提供商，目前主要為Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韜盛科技（600552）、和林微納（688661）等國(guó)內(nèi)外主要芯片測(cè)試耗材廠(chǎng)商提供核心零件，產(chǎn)品最終應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外主要芯片廠(chǎng)商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)。公司IPO于2026年6月29日獲得受理。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023—2025年，金連接實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為-475.75萬(wàn)元、524.12萬(wàn)元、5868.82萬(wàn)元。

此次沖擊上市，金連接擬募集資金約為10.26億元。