回撤許久的科技賽道迎來了一場氣勢如虹的強勁修復行情。

7月21日，A股科技板塊上演“深V”逆轉，經歷連續(xù)深度調整后迎來集中反彈，當日科創(chuàng)50（1B0688）指數(shù)持續(xù)爆拉，最終收漲10.73%，創(chuàng)下年內最大單日漲幅。盤面上，多空博弈加劇，一邊是資金博弈超跌估值修復機會，另一邊大量套牢盤等待反彈兌現(xiàn)。受海外美股、韓國半導體（881121）板塊回暖帶動，市場風險偏好短暫修復。

資本市場的另一邊，港股科技板塊也同步走強，恒生科技指數(shù)收漲1.32%，智譜（HK2513）、MiniMax等龍頭股強勢領漲。

實際上，自7月以來，全球科技板塊均經歷了一場較大幅度的回撤，A股、港股科技股也出現(xiàn)集體調整，多只龍頭標的自階段高點最大回撤超50%。從調整幅度看，東吳基金權益投資總部總經理、基金經理劉元海告訴北京商報記者，當前可能已逐步進入具備中長期配置性價比的區(qū)間，但科技估值泡沫是否完全出清，仍需結合后續(xù)盈利兌現(xiàn)情況判斷。

如今，伴隨中報季開啟，一眾科技股的業(yè)績情況也將集中兌現(xiàn)。在此背景之下，科技賽道泡沫消化進程也成為市場熱議焦點。另外，今日科技股觸底拉升，是階段性反彈還是趨勢反轉？市場正拭目以待。

科技股久違大漲

經歷連續(xù)多日深度殺跌、多只科技股最大回撤超五成后，半導體（881121）、算力、光模塊集體暴力反攻，科創(chuàng)50（1B0688）指數(shù)單日大漲10.73%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）收漲7.05%，兩市成交額放量至2.96萬億元，資金博弈氛圍拉滿。

7月21日早盤，市場一度陷入極致空頭氛圍，前期避險資金扎堆的高股息、油氣、銀行板塊持續(xù)虹吸流動性，科創(chuàng)50（1B0688）指數(shù)盤中一度跌超3%，存儲、CPO、半導體設備（884229）全線下挫，超4000只個股飄綠，高位科技股拋壓不斷涌出，不少持有賽道標的的投資者恐慌割肉，悲觀情緒再度集中釋放。

然而，短短一小時后，盤面風向徹底逆轉。

上午10點半后，低位承接資金加速布局進場，半導體（881121）板塊率先直線拉升，板塊內兆易創(chuàng)新（603986）、強一股份（688809）、華虹宏力（688347）、北方華創(chuàng)（002371）等多股漲停，中芯國際（688981）、寒武紀（688256）等多股漲超10%。值得一提的是，板塊升溫之下，此前已連續(xù)四個交易日跌停收盤的德明利（001309），于當日盤中成功“撬開”跌停板，最終收漲5.2%，收于508元/股。

另外，當日MLCC、存儲芯片（886042）等板塊集體大漲；光通信模塊板塊強勢拉升，其中光模塊“一哥”中際旭創(chuàng)（300308）當日大幅收漲13.2%，報1136.55元/股；公司當日成交額達513.02億元，位列A股首位。

市場的另一端，7月21日，港股科技賽道同步回暖，恒生科技指數(shù)當日收漲1.32%；備受市場關注的港股大模型“雙雄”智譜（HK2513）、MiniMax雙雙強勢拉升，當日最終分別收漲36.89%、15.17%。

在業(yè)內人士看來，7月12日的暴力反彈，是多重外部與內部催化共振下的資金博弈結果。

隔夜美股費城半導體（SOX）指數(shù)止跌回升，美光、AMD、光模塊龍頭全線收漲；7月21日韓股存儲板塊同步走強，三星、SK海力士（SKHY）大幅拉升，全球科技資產風險偏好修復。

國內方面，也被視為A股“政策底”出現(xiàn)。7月20日上午，證監(jiān)會黨委書記、主席吳清在北京到證券營業(yè)部調研并主持召開投資者座談會，吳清表示，證監(jiān)會將堅持一體推進資本市場防風險、強監(jiān)管、促高質量發(fā)展，全力維護市場平穩(wěn)運行，著力提高上市公司透明度和真實性、更好回報投資者。

市場層面，7月19日深夜，中國國新、中國誠通先后宣布增持A股，隨后，僅7月20日一天，A股就有超30家公司披露了增持、回購計劃，金額上限合計超百億元。除了增持、回購之外，7月20日，險資巨頭集體表態(tài)，力挺A股資本市場。

存儲、大模型“過山車”

在這波科技股的調整中，存儲、大模型較為典型。

“總是會有人投的，這就是博弈”，7月21日收盤后，文淵智庫創(chuàng)始人王超這樣評價智譜（HK2513）和MiniMax當天股價表現(xiàn)。

7月21日，港股“大模型雙雄”上演了一出極端反轉：智譜（HK2513）大漲36.89%收報1219港元，盤中最高沖至1262港元；MiniMax上漲15.17%，收報222.4港元。不過，相較6月中下旬的2980港元歷史高點，智譜（HK2513）股價只有當時的四成，MiniMax股價和3月中旬的1330港元高點相比，跌幅超80%。

工信部信息通信經濟專家委員會委員盤和林向北京商報記者表示，“如果單看MiniMax和智譜（HK2513），之前股價回撤是因為Kimi K3發(fā)布。市場發(fā)現(xiàn)，大模型領域是你方唱罷我登場，各領風騷幾個月，拋售由此出現(xiàn)，尤其7月開啟解禁后，資本市場的股票供給增多，這是供給增加疊加對手新品發(fā)布造成的回撤”。

但也有觀點認為智譜（HK2513）、MiniMax與Kimi的客群并不重疊，“全是解禁鬧的”，一位業(yè)內人士向北京商報記者直言。7月8日、9日，智譜（HK2513）和MiniMax股票前后腳解禁，公開信息顯示，MiniMax此次約44.85%的股份集中解禁，智譜（HK2513）解禁的股份比例約5.76%。

7月21日，兩家大模型公司股價暴力反彈，也被認為與一則未被證實的市場消息有關。

據(jù)報道，智譜（HK2513）已落地1GW級國產AI算力數(shù)據(jù)中心建設，并全部采用國產AI芯片；同日還正式完成對國產AI異構算力軟件公司中科加禾的收購。對此，智譜（HK2513）官方并未回應。

王超認為，“這種收購短期內的確可以撐起股價，長期來看還是看模型到底能不能打，現(xiàn)在Kimi K3已經證明了自己，下一步就看國內這幾家哪個能跟得上”。

在盤和林看來，“今天（7月21日）MiniMax和智譜（HK2513）股價暴漲，是因為整個市場對AI模型股票不是個股的反彈，而是全球資本市場AI大模型和算力股的集體反彈”。他預計，未來情緒還會繼續(xù)主導MiniMax和智譜（HK2513）的行情，“它們的市值長期看大概率還有下行空間，因為大模型競爭激烈，但短期有可能否極泰來”。

存儲芯片（886042）板塊的回撤也格外“顯眼”。

在本輪“深V”行情前的7月1日—20日，存儲芯片（886042）板塊內個股股價跌幅最高超50%。按照前復權方式，經同花順（300033）iFinD統(tǒng)計，存儲芯片（886042）板塊剔除年內新股的125只個股中，恒爍股份（688416）7月1日—20日區(qū)間累計跌幅居首，為55.61%。在其之后，還有7只個股于7月1日—20日累計跌超五成，其中包括佰維存儲（688525）一只千億市值龍頭股，以及東芯股份（688110）、國科微（300672）、商絡電子（300975）、聚和材料（688503）4只百億市值個股。

除此之外，7月1日—20日存儲芯片（886042）板塊還有多只龍頭股出現(xiàn)較大幅度回撤。舉例來看，按前復權方式統(tǒng)計，兆易創(chuàng)新（603986）區(qū)間累計跌幅達46.96%，此外，還有江波龍（301308）、西安奕材（688783）等巨頭個股區(qū)間回撤比例均超40%。

市場正集中出清

除了AI大模型、存儲等最受關注的板塊，7月以來，全球科技股都經歷了較大幅度的回撤。

回望科技賽道年內整體走勢，上半年，資金抱團推升板塊估值脫離基本面，科技泡沫特征持續(xù)凸顯。從主要賽道來看，半導體（881121）、存儲芯片（886042）、AI芯片、光通信模塊、PCB、MLCC等科技板塊持續(xù)火熱。

然而，進入7月，市場風向驟變，從韓股到美股，全球科技板塊正在集體承壓，A股、港股科技板塊也出現(xiàn)集體調整。

“經過7月以來的連續(xù)調整，科技板塊前期積累的高估值和交易擁擠已得到較為充分的消化，部分細分板塊及熱門個股回撤幅度達到40%—50%，市場風險偏好也出現(xiàn)明顯收縮。”劉元海在接受北京商報記者采訪時表示。

對于本輪科技股的深度調整，業(yè)內人士指出，本質是前期科技泡沫的集中出清，是賽道獲利盤兌現(xiàn)、海外市場波動、中期業(yè)績驗證等多重因素疊加。短期估值泡沫出清有利于行業(yè)健康發(fā)展，擠壓脫離基本面的炒作水分，推動市場回歸價值定價。

“本輪科技股自7月1日至7月20日已調整14個交易日，調整時間和幅度與2021年‘茅指數(shù)’第一輪調整較為接近。二者的主要區(qū)別在于，本輪AI產業(yè)景氣度和企業(yè)盈利趨勢目前尚未看到明確向下拐點。如果AI算力需求、科技龍頭資本開支和產業(yè)鏈盈利能夠繼續(xù)兌現(xiàn)，本輪調整更可能屬于上漲過程中的估值消化，而不是長期產業(yè)周期（883436）的結束?！眲⒃Ｕ劦?。

華泰柏瑞基金研究部在接受北京商報記者采訪時，也錨定“盈利預期”這一核心邏輯談到，今年科技板塊的估值泡沫主要來自市場對于AI上游硬件產業(yè)鏈的漲價盈利給予了較為常態(tài)化的估值，而7月以來這部分漲價帶來的短期超額盈利估值或已經被基本消化。市場現(xiàn)在對科技板塊的估值或更多來自對量增長帶來的盈利預期，這部分盈利相對更加常態(tài)化。

從當下來看，伴隨A股中報季拉開序幕，一眾科技股也將交出半年度答卷。從目前披露的業(yè)績預告情況來看，諸如AI芯片、存儲芯片（886042）領域內多數(shù)企業(yè)中報業(yè)績預計實現(xiàn)強勁的大幅增長，行業(yè)或將順勢迎來真正的“業(yè)績兌現(xiàn)期”。

“判斷風險是否充分釋放，不能只看賽道名稱和股價跌幅，而要回歸訂單、收入、利潤和現(xiàn)金流?！眲⒃８嬖V北京商報記者，后續(xù)科技板塊內部可能進一步分化，具備核心競爭力、產業(yè)趨勢明確并能夠持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績的公司，修復基礎相對更加扎實；僅依賴概念和估值擴張的公司，風險出清所需時間可能更長。

超跌反彈之后

在經歷了逾半個月的深度調整后，科技股于7月21日走出的這場“深V”爆拉行情，究竟是短期的超跌修復，還是趨勢反轉的起點，也成為不少投資者關注的問題。

財經評論員郭施亮對北京商報記者表示，經過近期大跌之后，包括CPO、存儲芯片（886042）、鉆石散熱等前期熱門板塊已經擠壓不少估值泡沫，目前已經具備一定的反彈需求。國泰基金亦表示，當前AI科技主線調整幅度已超過歷次科技牛情緒性調整的均值水平，風險釋放也較為充分。

摩根士丹利（MS）基金量化投資部余斌則談到，近期AI板塊調整，本質是前期漲幅過快后，市場集中兌現(xiàn)獲利籌碼帶來的良性調整，屬于行情上行過程中的正常修復。長期來看，AI產業(yè)成長趨勢仍在持續(xù)，產業(yè)端資本開支、大模型迭代進程均維持高景氣，行業(yè)強勁需求持續(xù)驗證，無需過度悲觀。

從風險層面來看，華泰柏瑞基金研究部在接受北京商報記者采訪時指出：“有兩類細分賽道的風險可能仍然沒有釋放，一類是市場對于其產品漲價后的非正常狀態(tài)下的盈利仍然給予了較高估值的行業(yè)和公司，另一類是技術產品還沒有成熟，市場已經給予這部分業(yè)務較高估值的行業(yè)和公司?！?/p>

也有投行人士對記者表示，面對今日久違的科技股大漲，投資者不宜盲目追漲博弈反轉。短期行情由情緒與資金驅動，波動會顯著放大，操作上需區(qū)分標的，具備自研技術、訂單持續(xù)落地、業(yè)績穩(wěn)定兌現(xiàn)的半導體設備（884229）、算力龍頭，回調后配置價值逐步顯現(xiàn)；僅蹭AI概念、無盈利支撐的中小題材股，反彈后仍存在估值回歸壓力，應借機降低倉位。

“長遠來看，AI與半導體（881121）產業(yè)的成長邏輯沒有顛覆，但前期抱團催生的估值泡沫消化尚未走完。今日深V大漲，只是多空博弈下的階段性情緒修復，板塊后續(xù)大概率進入寬幅震蕩磨底階段，只有擁擠度、估值、產業(yè)景氣三大指標同步企穩(wěn)，才能確認調整真正結束?！痹撏缎腥耸勘硎尽?/p>

“泡沫出清階段，可能會加速行業(yè)分化局面，對本身缺乏基本面支撐、缺乏業(yè)績支持的公司，需要警惕短期反彈之后的再次回落風險，科技股短期回升后需要注意是否存在二次探底需求，大資金持續(xù)流入意愿影響著反彈的高度。”郭施亮進一步補充道。

展望后市，中歐基金則表示，預計在市場籌碼和情緒完成切換后，科技股或將遵從基本面預期繼續(xù)跑贏消費（883434）和內需。