7月22日，華源證券發(fā)布了一篇計算機行業(yè)的研究報告，報告指出，金剛石散熱更新。

金剛石具備高硬度、高熱導(dǎo)率等性能，散熱端“0-1”應(yīng)用開啟：金剛石是目前所知天然存在的硬度第一的物質(zhì)，具備高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高光學(xué)透過性、極寬的禁帶寬度等性能，目前整體應(yīng)用主要分為兩大方向：一是散熱材料應(yīng)用，二是半導(dǎo)體（881121）基材應(yīng)用，半導(dǎo)體（881121）基材仍存在一定技術(shù)壁壘，仍舊處于研發(fā)周期（883436）中。而隨著算力芯片需求迅猛增長，對大型服務(wù)器的散熱需求和強度也越來越高，金剛石卓越的導(dǎo)熱性引起關(guān)注，單晶金剛石的導(dǎo)熱能力是銅的5倍，硅的10倍。金剛石散熱材料逐步迎來規(guī)?；瘧?yīng)用窗口期。

主流的金剛石散熱方案（雖目前成本較高，但通過提高金剛石生長速度、設(shè)備國產(chǎn)化、規(guī)模效應(yīng)等可持續(xù)降本，據(jù)央視采訪披露，各家金剛石散熱成本至少還有30%-50%的下降空間）。