7月22日，據(jù)財(cái)聞海外資訊，美國(guó)投行美銀（BofA）發(fā)布預(yù)測(cè)，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)規(guī)模將從當(dāng)前約350億美元（約52萬(wàn)億韓元）擴(kuò)張至2030年的2460億美元（約363萬(wàn)億韓元），整體增長(zhǎng)7倍。

美銀分析師維韋克 阿里亞（Vivek Arya）當(dāng)日再度上調(diào)存儲(chǔ)廠商美光科技（MU）（MU.US）目標(biāo)價(jià)，由1500美元升至1550美元，同時(shí)發(fā)布對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)的樂(lè)觀展望。

美銀同步上調(diào)2030年全球半導(dǎo)體（881121）行業(yè)營(yíng)收預(yù)期，從2.3萬(wàn)億美元（約3400萬(wàn)億韓元）提升至2.7萬(wàn)億美元（約4000萬(wàn)億韓元），認(rèn)為以HBM為核心的AI存儲(chǔ)需求將推動(dòng)行業(yè)天花板上移。

該行指出，存儲(chǔ)芯片（886042）正從周期（883436）性大宗商品向AI長(zhǎng)期受益核心資產(chǎn)轉(zhuǎn)型。此前報(bào)告稱，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)耗時(shí)近50年突破1萬(wàn)億美元營(yíng)收，而僅靠AI需求，未來(lái)5年即可新增1萬(wàn)億美元，2025–2030年年均增速可達(dá)28%。

報(bào)告列出五大驅(qū)動(dòng)力：AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)（2030年規(guī)模1.7萬(wàn)億美元）、長(zhǎng)期供貨協(xié)議支撐、設(shè)備與產(chǎn)線本土化回流、AI算力帶動(dòng)模擬芯片增量、智能代理催生新一代CPU需求。

基于上述判斷，阿里亞維持美光科技（MU）“買入”評(píng)級(jí)。美銀強(qiáng)調(diào)，美光已鎖定16份HBM長(zhǎng)期供貨合約，率先布局增量市場(chǎng)。