7月22日，超節(jié)點(diǎn)概念成為A股新風(fēng)口。中興通訊（000063）低開(kāi)后迅速拉升，臨近上午收盤時(shí)封死漲停，漲停板封單一度超97萬(wàn)手。午后雖然開(kāi)板，但中興通訊（000063）股價(jià)仍保持高位震蕩。截至13:20，股價(jià)報(bào)38.11元/股，成交額超148億元，總市值1823億元。

中興通訊（000063）是A股老牌通信設(shè)備（881129）龍頭，近日公司在互動(dòng)易回復(fù)投資者時(shí)表示，2025年，公司提出“連接+算力”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，致力于成為網(wǎng)絡(luò)連接和智能算力的領(lǐng)導(dǎo)者。2025年，公司算力業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，收入同比增長(zhǎng)約150%，其中服務(wù)器及存儲(chǔ)收入同比增長(zhǎng)超200%，數(shù)據(jù)中心收入同比增長(zhǎng)50%。此外，公司以架構(gòu)級(jí)協(xié)同優(yōu)化，增強(qiáng)系統(tǒng)兼容性和性能，推出創(chuàng)新OEX超節(jié)點(diǎn)正交無(wú)背板互聯(lián)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度、高帶寬、高可靠節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，構(gòu)建TCO最優(yōu)的全棧智算基礎(chǔ)設(shè)施。

據(jù)中興通訊（000063）微信公眾號(hào)消息，7月17日至20日，2026世界人工智能（885728）大會(huì)（WAIC）在上海舉辦。中興通訊（000063）以“與AI同興，智啟未來(lái)”為主題參展，集中展出全棧AI布局的最新前沿創(chuàng)新成果。

在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，中興通訊（000063）OEX超節(jié)點(diǎn)，以開(kāi)放解耦打通生態(tài)壁壘，依托協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化與接口統(tǒng)一，全面兼容多元GPU生態(tài)，支持靈活匹配算力。以架構(gòu)創(chuàng)新重構(gòu)智算底座，首創(chuàng)OEX正交無(wú)背板架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)三零線纜設(shè)計(jì)，內(nèi)部互聯(lián)成本大幅下降，疊加“OEX算力集裝箱”與前置式開(kāi)發(fā)，有效壓縮上市周期（883436）；以多芯協(xié)同釋放集群潛能，自主選擇最優(yōu)芯片組合，通過(guò)高速互聯(lián)總線協(xié)議與大容量交換芯片，打通GPU機(jī)內(nèi)高速互聯(lián)與機(jī)間無(wú)損交換，充分釋放“1+1>2”的集群效能；以高性能擁抱Token經(jīng)濟(jì)，圍繞吞吐、能效與體驗(yàn)做系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化，從芯片、算法、整機(jī)、集群到軟件全棧拉通，打造全生命周期（883436）成本最優(yōu)的“AI工廠”。

中興通訊（000063）推出算電協(xié)同、源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化的AIDC（人工智能（885728）數(shù)據(jù)中心）解決方案，基于算力、電力、熱力、管理4T協(xié)同設(shè)計(jì)，從規(guī)劃階段即實(shí)現(xiàn)多維度深度耦合，全鏈路優(yōu)化資源效率。

終端領(lǐng)域，中興努比亞在本次大會(huì)首次公開(kāi)全球首款AI智能體（886099）手機(jī)，定位量產(chǎn)旗艦，徹底重構(gòu)人機(jī)交互模式，實(shí)現(xiàn)支持一句話讓AI跨應(yīng)用執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，讓手機(jī)從“需要用戶手動(dòng)操作”的工具，進(jìn)化成“能替用戶辦事”的智能助手。

大會(huì)上，中興通訊（000063）還發(fā)布了面向AI時(shí)代的新支點(diǎn)AIOS，從單一技術(shù)底座升級(jí)為“端—邊—云”協(xié)同的智能生態(tài)體系，推動(dòng)AI能力從單點(diǎn)突破走向系統(tǒng)整合、從工具輔助邁向自主協(xié)同，深度賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、家庭智慧生活升級(jí)與消費(fèi)（883434）終端體驗(yàn)革新，驅(qū)動(dòng)AI服務(wù)融入生產(chǎn)、生活全鏈路，助力Token經(jīng)濟(jì)持續(xù)繁榮發(fā)展。

中信證券（600030）研報(bào)稱，超節(jié)點(diǎn)是WAIC核心聚焦，成為指引未來(lái)算力發(fā)展向系統(tǒng)級(jí)層面升維的重要方向；互聯(lián)等AI Infra技術(shù)加速落地，國(guó)產(chǎn)底座進(jìn)一步升維，行業(yè)從單卡算力競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向芯片、高速互聯(lián)、整機(jī)架構(gòu)與行業(yè)應(yīng)用全鏈條生態(tài)協(xié)同競(jìng)爭(zhēng)。繼續(xù)全面看好國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈。