自2019年7月開市至今，科創(chuàng)板已走過整整七年。
從零起步發(fā)展至集聚611家“硬科技”企業(yè)，板塊總市值超17萬億元，這片資本市場(chǎng)改革“試驗(yàn)田”，已然成長(zhǎng)為服務(wù)高水平科技自立自強(qiáng)的核心陣地。七年來，科創(chuàng)板通過股、債渠道累計(jì)融資超1.2萬億元，為新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備（885427）等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)輸送資本活水，用實(shí)實(shí)在在的成效詮釋了“硬科技”的資本價(jià)值。
硬科技之“硬”，首先體現(xiàn)在制度包容催生的創(chuàng)新成果?？苿?chuàng)板設(shè)立多套差異化上市標(biāo)準(zhǔn)，率先接納未盈利、紅籌及同股不同權(quán)企業(yè)，63家未盈利企業(yè)成功上市，其中28家已實(shí)現(xiàn)盈利“摘U”；第五套標(biāo)準(zhǔn)為無收入創(chuàng)新藥（886015）企開辟上市通道，24家采用該標(biāo)準(zhǔn)上市的企業(yè)累計(jì)推出51款自研新藥，獲批數(shù)量占同期國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新藥（886015）獲批總量的10%?？苿?chuàng)成長(zhǎng)層進(jìn)一步將包容性延伸至人工智能（885728）、商業(yè)航天（886078）等前沿賽道，已有35家企業(yè)納入，讓“研發(fā)領(lǐng)先于盈利”的成長(zhǎng)邏輯有了堅(jiān)實(shí)載體。
硬科技之“硬”，更體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)集群的完整性和自主可控能力上。科創(chuàng)板匯聚130家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料全鏈條，中芯國(guó)際（HK0981）532億元募資不僅支撐其技術(shù)躍遷，更帶動(dòng)一批國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體（881121）企業(yè)協(xié)同突破；119家生物醫(yī)藥企業(yè)組成創(chuàng)新藥（886015）與高端器械矩陣，全球?qū)＠跈?quán)交易潛在總額突破450億美元。科創(chuàng)板持續(xù)重點(diǎn)布局“卡脖子”關(guān)鍵領(lǐng)域，顯著加快了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程。
硬科技之“硬”，歸根結(jié)底靠真金白銀的研發(fā)投入和技術(shù)突破。2025年，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入達(dá)1892億元，研發(fā)強(qiáng)度中位數(shù)12.6%，遠(yuǎn)超其他板塊。七年累計(jì)形成發(fā)明專利超15萬項(xiàng)，35家公司細(xì)分行業(yè)或產(chǎn)品排名全球第一，164家次斬獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)。超八成公司核心產(chǎn)品瞄準(zhǔn)進(jìn)口替代，380余家公司技術(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，用一項(xiàng)項(xiàng)“首創(chuàng)”持續(xù)夯實(shí)科技強(qiáng)國(guó)根基。
七載耕耘，科創(chuàng)板培育的不僅是企業(yè)，更是“投早、投小、投硬科技”的資本生態(tài)。約九成公司上市前獲創(chuàng)投（885413）支持，科創(chuàng)50（1B0688）等指數(shù)產(chǎn)品規(guī)模突破3600億元；524家公司發(fā)布“提質(zhì)增效重回報(bào)”方案，2025年現(xiàn)金分紅超400億元，以持續(xù)回饋穩(wěn)固市場(chǎng)信心。
站在新起點(diǎn)上，科創(chuàng)板已用七年實(shí)踐印證：資本市場(chǎng)與硬科技深度交融，能夠迸發(fā)支撐新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大能量。未來，隨著第五套標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)容至AI大模型、未來產(chǎn)業(yè)布局加快，科創(chuàng)板必將以更富包容性的制度體系，扶持更多硬科技創(chuàng)新企業(yè)成長(zhǎng)壯大，為中國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)、贏得未來。（央廣財(cái)經(jīng)評(píng)論員 牛谷月）
