證券之星消息,2026年7月22日艾為電子(688798)(688798)發(fā)布公告稱國泰海通(HK2611)證券于2026年7月22日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下:
問:第一部分:解讀公司2026年第一季度報告并介紹公司概要、公司成長、公司團隊、主要產(chǎn)品線等。
答:第二部分問環(huán)節(jié)
問題一公司2026年第一季度各下游客戶的需求情況?
一季度消費電子(881124)下游市場受存儲供應(yīng)短缺影響面臨階段性挑戰(zhàn),公司通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品矩陣、加速新產(chǎn)品迭代導(dǎo)入,實現(xiàn)了國內(nèi)市場份額的相對穩(wěn)定;同時,公司持續(xù)深化海外客戶拓展,相關(guān)業(yè)務(wù)在一季度實現(xiàn)較快增長。在工業(yè)領(lǐng)域,公司積極把握制造業(yè)需求復(fù)蘇、自動化滲透率持續(xù)提升的行業(yè)機遇,在工業(yè)控制、能源(850101)、通信、醫(yī)療等市場持續(xù)拓展客戶資源,多款新產(chǎn)品陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)并逐步形成規(guī)?;桓赌芰?。在汽車電子(885545)領(lǐng)域,公司依托車規(guī)級呼吸燈、中大功率音頻及電源管理等產(chǎn)品的技術(shù)積淀,與存量客戶的合作持續(xù)深化,相關(guān)業(yè)務(wù)保持較快增長;同時,新客戶拓展也取得進展,多家國內(nèi)主流新能源(850101)車企已順利進入規(guī)?;桓峨A段。
問題二公司2026年第一季度毛利率下降的原因?
一季度綜合毛利率的下降,主要是公司應(yīng)對市場需求結(jié)構(gòu)的變化,在保持市場份額的同時,對產(chǎn)品矩陣和定價體系進行了適當(dāng)優(yōu)化,上述經(jīng)營策略在短期內(nèi)對公司綜合毛利率帶來一些壓力。
問題三面對今年晶圓成本上漲帶來的毛利率壓力,公司如何應(yīng)對?
針對上游晶圓廠產(chǎn)能緊張導(dǎo)致成熟制程代工價格上漲帶來的成本壓力,公司主要通過兩項舉措積極應(yīng)對,以緩解其對綜合毛利率的不利影響一是加快推進新產(chǎn)品在下游客戶端的驗證與導(dǎo)入進度;二是進一步優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),加快提升工業(yè)、汽車業(yè)務(wù)板塊的收入占比,這兩個業(yè)務(wù)板塊的毛利率相對優(yōu)于消費電子(881124)業(yè)務(wù)。
問題四公司費用投入情況如何?
公司一季度總費用投入為2.01億元,同比增長11.6%。其中,銷售費用同比下降8.3%,管理費用同比增長3.3%。公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度,研發(fā)費用投入1.28億元,同比增長4.1%,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為19.79%,較2025年同期提升0.58個百分點。此外,一季度財務(wù)費用增長較快。一方面是受美元匯率波動影響,產(chǎn)生匯兌損失1,246萬元,另一方面,公司在一季度完成可轉(zhuǎn)債發(fā)行后,計提利息費用662萬元。
問題五研發(fā)人員情況及研發(fā)進展?
截至2025年底,公司研發(fā)人員674人,同比增長22.1%,占公司總?cè)藬?shù)的69.6%;掌握核心技術(shù)75項,累計取得發(fā)明專利484個,實用新型專利238個,外觀設(shè)計專利7個,軟件著作權(quán)134個,集成電路布圖登記634個。
問題六公司在端側(cè)I領(lǐng)域的整體布局思路和技術(shù)路線是怎樣的?
公司在端側(cè)I領(lǐng)域遵循“配套芯片為基礎(chǔ)、端側(cè)I芯片為延伸、芯片與算法全棧協(xié)同”的布局思路。技術(shù)路線上,公司以現(xiàn)有電源管理、信號鏈等端側(cè)I配套芯片為技術(shù)底座,依托在數(shù)?;旌闲酒I(lǐng)域的積累,向MCU+NPU、DSP+NPU等端側(cè)I芯片延伸,并深入開展神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法研究,構(gòu)建“芯片+算法”的全棧技術(shù)體系,以滿足端側(cè)I場景對低功耗、低延遲的要求。應(yīng)用方向覆蓋智能穿戴(885454)(I眼鏡等)、I手機、I PC等智能設(shè)備終端,并逐步向工業(yè)、汽車等領(lǐng)域擴展。
問題七公司車規(guī)測試中心的投產(chǎn)進展,該測試中心投產(chǎn)后會給公司帶來哪些影響?
公司上海臨港(600848)車規(guī)級測試中心項目已于2026年6月23日正式投產(chǎn)。隨著公司汽車電子(885545)業(yè)務(wù)持續(xù)拓展,車規(guī)芯片測試需求快速增長,下游客戶對產(chǎn)品質(zhì)量與功能的要求不斷提高,現(xiàn)有上游封測企業(yè)提供的測試服務(wù)已無法充分滿足公司需求。同時,上游封測產(chǎn)能整體偏緊,外協(xié)廠商優(yōu)先保障量產(chǎn)產(chǎn)品的測試需求,導(dǎo)致公司在研產(chǎn)品的測試排期與資源保障不足。隨著公司車規(guī)級測試中心投產(chǎn)并逐步實現(xiàn)產(chǎn)能爬升,將緩解公司車規(guī)芯片的測試資源瓶頸,有效提升公司車規(guī)級芯片的研發(fā)效率。項目滿產(chǎn)后,將具備300-500億顆的年檢測能力,不僅可以全面滿足公司內(nèi)部的芯片檢測需求,還具備承接國內(nèi)新能源(850101)車企、智能座艙(886059)配套企業(yè)本土化測試需求的能力,為公司深化汽車電子(885545)產(chǎn)業(yè)鏈布局提供支撐。
艾為電子(688798)(688798)主營業(yè)務(wù):集成電路芯片研發(fā)和銷售。
艾為電子(688798)2026年一季報顯示,一季度公司主營收入6.46億元,同比上升1.02%;歸母凈利潤5105.47萬元,同比下降20.32%;扣非凈利潤1759.48萬元,同比下降61.09%;負債率41.02%,投資收益1227.04萬元,財務(wù)費用1691.12萬元,毛利率32.15%。
該股最近90天內(nèi)共有3家機構(gòu)給出評級,買入評級3家。
以下是詳細的盈利預(yù)測信息:
融資融券(885338)數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1597.44萬,融資余額減少;融券凈流入49.39萬,融券余額增加。
