北京商報(bào)訊(記者馬換換李佳雪)7月22日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，蘇州維嘉科技（688388）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“維嘉科技（688388）”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問(wèn)詢階段。

據(jù)悉，維嘉科技（688388）主要產(chǎn)品包括PCB專用設(shè)備（881118）、集成電路封測(cè)（884228）設(shè)備等。公司IPO于2026年6月29日獲得受理。

此次沖擊上市，維嘉科技（688388）擬募集資金約為26.62億元。