中郵證券有限責(zé)任公司吳文吉,翟一夢(mèng)近期對(duì)臻寶科技（688797）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《消耗性零部件整體解決方案智造者》，首次覆蓋臻寶科技（688797）給予買入評(píng)級(jí)。

臻寶科技（688797）(688797)

投資要點(diǎn)

半導(dǎo)體（881121）及顯示面板真空腔體整體解決方案智造者，“材料+零部件+表面處理”一體化平臺(tái)。公司成立于2016年，專注于為半導(dǎo)體（881121）及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)；公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料（884091）制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。公司營(yíng)收從2022年的3.86億元增長(zhǎng)至2025年的8.68億元，其中半導(dǎo)體（881121）行業(yè)收入從2022年的2.19億元增長(zhǎng)至2025年的6.56億元。2025年，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)中，零部件產(chǎn)品/表面處理服務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.13/0.30億元，半導(dǎo)體（881121）零部件收入強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半導(dǎo)體（881121）消耗性零部件賽道，行業(yè)市場(chǎng)空間充足。公司是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料（884091）制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。硅零部件導(dǎo)電適配等離子工藝、晶格匹配優(yōu)勢(shì)顯著，覆蓋全制程刻蝕工序，裝機(jī)與替換需求規(guī)模最大；石英制品絕緣耐熱、耐氟等離子腐蝕，適配刻蝕、薄膜設(shè)備多類腔體隔離、流體輸送部件，單品使用壽命更長(zhǎng)；碳化硅耐侵蝕、導(dǎo)熱性能更佳，專供先進(jìn)制程高腐蝕刻蝕腔體組件，單價(jià)與增量增速突出；氧化鋁、氧化釔陶瓷件絕緣抗蝕，多用于腔體結(jié)構(gòu)件與靜電卡盤基底，全制程均有配套需求。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，硅、石英、陶瓷三類半導(dǎo)體（881121）零部件晶圓廠直采規(guī)模與占比均將持續(xù)上行。2024年晶圓廠硅部件整體采購額43.8億元，向零部件廠商直采占比81.6%；預(yù)計(jì)2029年三類零部件晶圓廠采購總額分別擴(kuò)容至96.9億元、56.5億元、52.5億元，直采占比同步提升至89.22%、75.9%、75.3%，晶圓廠直接向零部件企業(yè)采購的趨勢(shì)持續(xù)強(qiáng)化。

持續(xù)攻堅(jiān)功能性陶瓷零部件等高端產(chǎn)品，穩(wěn)步向薄膜沉積工藝配套領(lǐng)域拓展。公司長(zhǎng)期堅(jiān)持“同心圓深耕+外延式拓展”的發(fā)展戰(zhàn)略。一方面立足主業(yè)深耕同心圓發(fā)展，聚焦半導(dǎo)體（881121）真空腔體核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主業(yè)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，持續(xù)攻堅(jiān)功能性陶瓷零部件等高端產(chǎn)品，做精做深核心賽道；另一方面推進(jìn)外延式業(yè)務(wù)延伸，依托刻蝕工藝配套的技術(shù)積淀，穩(wěn)步向薄膜沉積工藝配套領(lǐng)域拓展，豐富業(yè)務(wù)場(chǎng)景。同時(shí)，始終深耕國內(nèi)頭部晶圓廠核心客戶，挖掘客戶工藝迭代需求及技術(shù)升級(jí)需求，同步匹配研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能升級(jí)，實(shí)現(xiàn)與客戶協(xié)同發(fā)展。公司本次IPO實(shí)際募資17.30億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，16.05億元擬投向三大主業(yè)相關(guān)項(xiàng)目：一是半導(dǎo)體（881121）及泛半導(dǎo)體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地，通過新增場(chǎng)地、引進(jìn)高端設(shè)備擴(kuò)建現(xiàn)有半導(dǎo)體（881121）零部件產(chǎn)線，同時(shí)布局單晶硅棒、碳化硅、陶瓷造粒粉等上游原材料；二是兩大研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，攻堅(jiān)靜電卡盤ESC，同時(shí)在公司已有硅、石英和陶瓷材料體系外，新增石墨材料、爐管SIC材料和特殊涂層材料的自主開發(fā)，進(jìn)一步豐富材料類產(chǎn)品，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

投資建議

我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)收入14.1/22.8/35.2億元，歸母凈利潤(rùn)分別為4.1/7.6/12.5億元，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

無法跟隨技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)人才流失與核心技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)，新產(chǎn)品開發(fā)及客戶驗(yàn)證不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能的消化風(fēng)險(xiǎn)，宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。

本文數(shù)據(jù)來源于中郵證券有限責(zé)任公司，僅供參考不構(gòu)成投資建議。