7月23日，光大證券（601788）在電力AI系列報告研報中指出，超級電容（885886），AIDC電源器件核心增長方向。

隨著AI 芯片功率波動加劇，供電架構向高壓直流化、器件固態(tài)化、響應微秒化演進，價值量向靠近芯片端的快速響應器件（MLCC、CBU、BBU 等）和新型設施級電力電子設備（SST）轉移。超級電容（885886）在毫秒級響應、極高循環(huán)、平抑GPU脈沖負載的優(yōu)勢難以替代，從英偉達（NVDA）GB300開始超級電容（885886）從選配成為柜內標配。

下一代架構將超級電容（885886）備電單元（CBU）和BBU 一起集成進電源機柜。量的方面，AI 機柜出貨量增長疊加功率增長帶來單柜需求增加，需求增長斜率愈加陡峭。技術路線方面，LIC 相比于EDLC 強在能量密度與空間效率，英偉達（NVDA）在GB300中優(yōu)先采用LIC 超級電容（885886）。

CBU 與BBU 并行開發(fā)，與電源系統(tǒng)客戶深度合作與需求理解尤為關鍵。武藏與Flex 合作的CESS 將超容與電源系統(tǒng)集成；英偉達（NVDA）GB300的Energy（ELPC） StorageTray 同時容納BBU 與超級電容（885886）；松下Energy（ELPC） 和Industry 兩個事業(yè)部共同開發(fā)搭載 CBU 的機柜shelf，并同時提供面向HVDC 架構的BBU，形成CBU+BBU組合方案。

超級電容（885886）需求空間廣闊，AIDC 拉動增長。超級電容（885886）快速充放電、長循環(huán)的特點在軌交制動、風電（885641）變槳、汽車輔助動力與能量回收、儲能（885921）調頻、航空航天等領域應用的滲透率也在不斷提升。據我們預測，全球超級電容（885886）市場空間將在2030年達到約442億元，2025-2030年CAGR 將達25%。其中，AIDC 用超級電容（885886）將隨著英偉達（NVDA）GB300的采用在26-27年快速起量，達到約百億的市場規(guī)模，成為拉動增長的核心驅動，并將在2030年達到255億元市場空間，占比超過一半。

多孔炭是決定超級電容（885886）容量、倍率性能、循環(huán)壽命及功率性能的核心材料。高端超級電容（885886）炭依賴進口，主要來自日本可樂麗等。多孔炭技術難點在于堿活化工（850102）藝和設備、微孔-介孔-大孔協(xié)同的分級孔徑結構精準調控、后道孔清洗除雜工藝等，大潮炭能、元力股份（300174）具有較強國產替代的潛力。

他山之石：武藏與松下。武藏的混合超級電容（885886）通過負極預摻鋰工藝提升電壓，在LIC 技術和量產能力方面領先，訂單供不應求并大力推進擴產，2027年初年產能將達650萬顆。武藏專注LIC 制造，與Flex 等電源客戶合作，率先切入英偉達（NVDA）供應鏈且供應格局集中，核心受益。松下戰(zhàn)略重心全面傾向AIDC，是少有的具有BBU、CBU、HVDC、系統(tǒng)能力的一體化廠商，專長BBU 制造之外，也與松下Industry 合作開發(fā)CBU，計劃FY2027量產。

投資建議：超級電容（885886）行業(yè)目前在風電（885641）、軌道交通、汽車、儲能（885921）調頻等領域穩(wěn)步增長的同時，AIDC 領域的應用給超級電容（885886）需求提供了高端場景、高速增長的增量，隨著超級電容（885886）在英偉達（NVDA）GB300上成為標配，下一代更高功率機柜將超級電容（885886）與BBU 一起移至電源柜，超級電容（885886）在AIDC 中的應用將迎來量價齊升，LIC 將成為高端主流。

器件端，建議關注布局鋁電解+薄膜+超級電容（885886）三大產品線的國內電容龍頭江海股份（002484），超級電容（885886）應用規(guī)模領先、干法電極和超大容量技術領先的思源電氣（002028）子公司烯晶碳能。

材料端，建議關注拓展超級電容（885886）炭賽道的國內生物質活性炭公司元力股份（300174）等。

風險提示：AI 資本開支不及預期、超級電容（885886）產品導入不及預期、AIDC 技術路線變化風險、供應鏈風險等。