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最高60億元!603459,加碼高端PCB

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7月23日晚,紅板科技(603459)(603459)集中披露三份對(duì)外投資公告,宣布同步推進(jìn)高階mSAP產(chǎn)業(yè)化、HDI產(chǎn)線技改擴(kuò)產(chǎn)、新建生產(chǎn)廠房三大產(chǎn)能項(xiàng)目,預(yù)計(jì)總投資合計(jì)不超過60億元,全面加碼高端PCB賽道,完善中長期產(chǎn)能梯次布局。

擬60億元投建PCB產(chǎn)能項(xiàng)目

此次投建的三大項(xiàng)目中,投資規(guī)模最大的為高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,預(yù)計(jì)總投資不超過50億元。

據(jù)公告,項(xiàng)目建設(shè)期為48個(gè)月,預(yù)計(jì)2027年1月開工,建成后核心產(chǎn)品為高階HDI與mSAP高端精密電路板,可廣泛適配高端通訊電子、消費(fèi)電子(881124)、高端顯示等場(chǎng)景,供應(yīng)國內(nèi)外高端電子領(lǐng)域頭部客戶。

公司表示,當(dāng)前PCB行業(yè)載板化趨勢(shì)持續(xù)深化,高階mSAP產(chǎn)能整體處于緊缺狀態(tài),市場(chǎng)成長空間充足。本次大額投資是公司聚焦主業(yè)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升高附加值產(chǎn)品占比的戰(zhàn)略級(jí)舉措,將進(jìn)一步鞏固公司在高端PCB賽道的技術(shù)壁壘與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在布局遠(yuǎn)期高階產(chǎn)能的同時(shí),公司同步推進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)能的升級(jí)擴(kuò)容。公告顯示,公司預(yù)計(jì)總投資不超過7億元建設(shè)高精密HDI電路板產(chǎn)線技術(shù)改造與產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目,建設(shè)期24個(gè)月,計(jì)劃于2027年1月啟動(dòng)。

該項(xiàng)目通過購置機(jī)械鉆機(jī)、激光鉆機(jī)、成型機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,對(duì)現(xiàn)有部分車間進(jìn)行針對(duì)性技術(shù)改造,破解當(dāng)前高階HDI產(chǎn)能瓶頸工序的制約,快速擴(kuò)充高精密HDI電路板產(chǎn)能。項(xiàng)目投產(chǎn)后將直接匹配AI服務(wù)器、消費(fèi)電子(881124)汽車電子(885545)、高端顯示等領(lǐng)域的增量訂單需求,支撐公司中短期業(yè)務(wù)規(guī)模增長。

此外,為匹配中長期產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏,紅板科技(603459)還先行布局基建配套。公司贛州紅板D1棟廠房及輔助設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過3億元,建設(shè)期24個(gè)月,預(yù)計(jì)2026年10月開工。公司表示,提前啟動(dòng)廠房建設(shè)可規(guī)避未來基建成本上漲、工期緊張等風(fēng)險(xiǎn),保障后續(xù)高端產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不受基建進(jìn)度制約。

公司高端顯示產(chǎn)線已滿產(chǎn)

整體來看,三個(gè)項(xiàng)目形成了清晰的梯次產(chǎn)能布局,與公司當(dāng)前高端產(chǎn)能飽滿、訂單充足的經(jīng)營現(xiàn)狀形成呼應(yīng)。“目前公司整體HDI產(chǎn)線稼動(dòng)率約90%,其中高端顯示產(chǎn)線已滿產(chǎn)?!?span>紅板科技(603459)在同日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示。

據(jù)介紹,公司2024年投產(chǎn)的高端顯示產(chǎn)線目前稼動(dòng)率約96%,基本處于滿產(chǎn)運(yùn)行狀態(tài),該板塊營收約占公司整體營業(yè)收入的12%。主要生產(chǎn)COB直顯相關(guān)PCB產(chǎn)品,客戶包括洲明、兆馳、海康威視(002415)等行業(yè)頭部企業(yè)。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的手機(jī)HDI業(yè)務(wù)增長邏輯,公司表示將采取“份額穩(wěn)固+價(jià)值提升”雙路徑推進(jìn):短期著力穩(wěn)固現(xiàn)有主流手機(jī)品牌的供貨份額;中長期伴隨主板集成度提升、功能模塊增加,通過工藝迭代升級(jí)提高單臺(tái)手機(jī)PCB的產(chǎn)品附加值,共同推動(dòng)板塊營收增長。

2026年P(guān)CB核心原材料年內(nèi)歷經(jīng)多輪調(diào)價(jià),覆銅板、銅箔等主要原材料累計(jì)漲幅較為突出,成本上行是行業(yè)普遍面臨的經(jīng)營壓力。業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.8億元到5.9億元,同比增長100.12%-145.98%。

對(duì)于主營業(yè)務(wù)的盈利表現(xiàn),紅板科技(603459)表示,報(bào)告期內(nèi),公司主要原材料采購價(jià)格大幅上漲,公司一方面強(qiáng)化采購端集中采購,有效嚴(yán)格管控成本;另一方面結(jié)合原材料成本波動(dòng)情況合理傳導(dǎo)產(chǎn)品售價(jià),但由于產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售存在時(shí)間差,調(diào)價(jià)紅利滯后釋放,致使當(dāng)期毛利率稍有下降。

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