7月23日，多家半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集中發(fā)布重要公告：

長鑫科技（688825）(688825.SH)確定7月27日登陸上交所科創(chuàng)板；PCB板塊兩大企業(yè)加碼高端產(chǎn)能，紅板科技（603459）(603459.SH)子公司最高投資50億元建設(shè)高階mSAP電路板項目，鵬鼎控股（002938）(002938.SZ)斥資100億元落地深圳AI高階載板與柔性電路板智造園區(qū)；

云南鍺業(yè)（002428）(002428.SZ)子公司拿下5.7億元至8.55億元磷化銦晶片供貨大單；存儲企業(yè)普冉股份（688766）(688766.SH)預(yù)告上半年凈利潤8.25億元，同比大增1925%；江波龍（301308）(301308.SZ)、瀾起科技（688008）(688008.SH)分別拋出4億~8億元、3億~6億元的股份回購計劃。