北京商報訊（記者 馬換換 李佳雪）7月23日晚間，紅板科技（603459）（603459）披露公告稱，公司全資子公司贛州紅板擬在現(xiàn)有廠區(qū)內實施高階mSAP高端精密電路板產業(yè)化項目，預計總投資不超過50億元。

公告顯示，該項目利用贛州紅板現(xiàn)有廠房，新建高標準潔凈生產車間，引進高端精密電鍍、曝光、蝕刻、檢測等電路板全流程生產設備，配套建設公用工程及環(huán)保設施，搭建智能化生產管理系統(tǒng)，形成規(guī)模化高階mSAP電路板生產能力。項目資金來源于公司自有資金及自籌資金。

紅板科技（603459）表示，本項目對公司2026年度經營業(yè)績不構成重大影響，但隨著項目的穩(wěn)步推進與實施，預計將進一步完善公司高端產品布局，增強子公司經營實力與盈利能力，對公司未來業(yè)務發(fā)展和經營效益產生積極影響。

同日晚間，紅板科技（603459）還披露公告稱，公司擬使用不超過7億元的自有資金及自籌資金投資建設高精密HDI電路板產線技術改造與產能擴充項目。