7月24日，長江證券（000783）在電子設(shè)備、儀器和元件（881270）行業(yè)研報中指出，算力需求與材料漲價共振，PCB&CCL業(yè)績加速兌現(xiàn)。

2026年7月13日，PCB 及CCL 板塊多家公司披露2026年半年度業(yè)績預(yù)告。CCL 端，生益科技（600183）預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤30.99億元至32.98億元，同比增長117%至131%。

PCB 端，滬電股份（002463）預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤28.30億元至30.00億元，同比增長68.17%至78.28%；深南電路（002916）預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤21.00億元至23.00億元，同比增長54.41%至69.12%；生益電子（688183）預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入56.22億元至59.37億元，同比增長49%至58%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.82億元至11.37億元，同比增長104%至114%。

結(jié)合已披露的一季報，按半年度預(yù)告區(qū)間測算，生益科技（600183）、滬電股份（002463）、深南電路（002916）和生益電子（688183）Q2歸母凈利潤分別約為19.41億元至21.40億元、15.88億元至17.58億元、12.50億元至14.50億元和6.37億元至6.92億元，分別環(huán)比增長67.6%至84.8%、27.8%至41.5%、47.0%至70.5%和43.3%至55.6%，各家公司Q2利潤均呈現(xiàn)環(huán)比高速增長。

中報預(yù)告集中驗證產(chǎn)業(yè)景氣，Q2進(jìn)入加速兌現(xiàn)階段。各家公司上半年利潤均實現(xiàn)較快增長，且按預(yù)告區(qū)間測算，Q2歸母凈利潤均較Q1進(jìn)一步提升。其中，CCL 企業(yè)受益于價格上漲、產(chǎn)能釋放及較低基數(shù)，利潤彈性更為突出；PCB 企業(yè)在較高基數(shù)下仍保持環(huán)比增長，表明AI 高階需求尚未降溫。本輪板塊景氣不僅體現(xiàn)為同比高增，也開始在連續(xù)季度的利潤兌現(xiàn)中得到驗證。

AI 算力需求持續(xù)擴(kuò)張，技術(shù)升級進(jìn)一步抬升高階PCB 價值量。大模型由訓(xùn)練向推理延伸，疊加Rubin 及ASIC 平臺放量，持續(xù)拉動AI 服務(wù)器、高速交換機(jī)對高多層、高密度、低損耗PCB 的需求，滬電股份（002463）、深南電路（002916）和生益電子（688183）的業(yè)績增長已體現(xiàn)相關(guān)需求向利潤端傳導(dǎo)。中期來看，正交背板有望承擔(dān)更多高速互聯(lián)功能，SLP 及CoWoP 則推動PCB向更高精度和載板功能延伸，具備高階產(chǎn)品量產(chǎn)能力的廠商有望持續(xù)受益。

CCL 漲價與高速材料升級形成共振，盈利彈性加速釋放。銅價高位運行、電子布漲價及高頻高速銅箔供應(yīng)偏緊，推動覆銅板進(jìn)入價格傳導(dǎo)階段，金安國紀(jì)（002636）、華正新材（603186）和生益科技（600183）通過提價、擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)盈利提升。同時，服務(wù)器平臺升級持續(xù)提高對低Dk、低Df 及Ultra Low Loss 材料的需求，高速覆銅板較高的技術(shù)和認(rèn)證壁壘有望改善競爭格局。我們認(rèn)為，PCB 及CCL 行業(yè)正由需求擴(kuò)張邁向量價共振，高階PCB 與高速CCL 仍是核心受益方向。

風(fēng)險提示1、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；2、下游需求增長不及預(yù)期；3、國際地緣沖突加劇；4、盈利能力下降的風(fēng)險。