7月24日，招商證券（HK6099）在國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)跟蹤報(bào)告研報(bào)中指出，WAIC 2026超節(jié)點(diǎn)加速推出，關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力未來(lái)放量節(jié)奏。

國(guó)產(chǎn)算力芯片正由單卡性能競(jìng)爭(zhēng)邁向超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)，持續(xù)向萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡乃至百萬(wàn)卡集群互聯(lián)演進(jìn)。各家已形成差異化方案：1）華為昇騰（886058）950千卡超節(jié)點(diǎn)：基于靈衢互聯(lián)構(gòu)建1024卡統(tǒng)一內(nèi)存超節(jié)點(diǎn)，由16個(gè)計(jì)算柜和4個(gè)互聯(lián)設(shè)備柜組成，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力及256TB 統(tǒng)一編址內(nèi)存，RTT 低至3μs，系統(tǒng)可進(jìn)一步擴(kuò)展至8192張Ascend 950DT；2）海光：依托CPU+DCU 雙芯協(xié)同支撐曙光十萬(wàn)卡AI 超集群；3）沐曦曦景S600超節(jié)點(diǎn)：?jiǎn)螜C(jī)柜高密度64卡部署，采用OEX 正交無(wú)背板互聯(lián)架構(gòu)，集群可橫向擴(kuò)展至萬(wàn)卡，全面覆蓋大模型訓(xùn)練和推理場(chǎng)景。4）摩爾線程（688795）MTT C256超節(jié)點(diǎn)：首創(chuàng)一層Scale-up 網(wǎng)絡(luò)，單機(jī)柜支持128卡全互聯(lián)，兩柜組合實(shí)現(xiàn)256卡極速互聯(lián)，卡間通信延遲壓至亞微秒級(jí)，2U 節(jié)點(diǎn)兼容現(xiàn)有智算生態(tài)，集群可平滑向十萬(wàn)卡擴(kuò)展。5）壁仞科技（HK6082）：形成16卡標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器、128卡高密整機(jī)柜及1024卡NPO 光互連超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品矩陣；6）昆侖芯天池系列：256卡高階超節(jié)點(diǎn)采用多級(jí)高速互聯(lián)架構(gòu)，已完成主流大模型的適配，可支持大規(guī)模AI 應(yīng)用部署；7）燧原科技：與中興聯(lián)合推出64卡OEX 正交無(wú)背板超節(jié)點(diǎn)。整體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)算力競(jìng)爭(zhēng)維度已由芯片制程和峰值算力，擴(kuò)展至高速互聯(lián)、統(tǒng)一內(nèi)存、液冷供電、集群可靠性及軟件棧協(xié)同等系統(tǒng)級(jí)能力。

國(guó)產(chǎn)算力規(guī)?；逃谜诩铀伲a(chǎn)業(yè)發(fā)展由“產(chǎn)品可用”進(jìn)入“集群驗(yàn)證與批量部署”階段。華為第一代昇騰384超節(jié)點(diǎn)已累計(jì)商用落地750余套，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商、金融、教育及制造等行業(yè)；海光參與建設(shè)曙光首個(gè)全國(guó)產(chǎn)十萬(wàn)卡AI 超集群“曙光8000”，驗(yàn)證CPU+DCU 體系支撐大規(guī)模Token 生產(chǎn)的能力；昆侖芯在百度（BIDU）內(nèi)部的3.2萬(wàn)卡集群持續(xù)擴(kuò)容，32/64卡超節(jié)點(diǎn)亦已進(jìn)入多家省級(jí)運(yùn)營(yíng)商集采；摩爾線程（688795）基于夸娥集群完成MoE-236B 基礎(chǔ)模型的全流程訓(xùn)練，有效訓(xùn)練時(shí)長(zhǎng)占比超過(guò)90%，并通過(guò)合作伙伴實(shí)現(xiàn)日均萬(wàn)億級(jí)Token 供應(yīng)；壁仞科技（HK6082）與中國(guó)電信（HK0728）推進(jìn)跨廠商異構(gòu)混推，集群整體吞吐提升20%；天數(shù)智芯（HK9903）天垓300已具備規(guī)?；瘧?yīng)用條件，并與國(guó)內(nèi)云廠商和服務(wù)器廠商開展適配。后續(xù)，真實(shí)客戶部署規(guī)模、集群有效算力利用率、長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性及單Token 成本等將成為檢驗(yàn)商業(yè)化能力的核心指標(biāo)，擁有芯片、軟件棧、超節(jié)點(diǎn)及客戶生態(tài)全鏈路能力的廠商有望率先形成規(guī)?；虡I(yè)閉環(huán)。

投資建議：數(shù)據(jù)中心算力單元著重點(diǎn)已從此前的單芯片算力提升和單服務(wù)器聚合程度提高，主要演進(jìn)到通過(guò)高速、低時(shí)延、大帶寬互聯(lián)協(xié)議構(gòu)成的超節(jié)點(diǎn)，超節(jié)點(diǎn)是對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)、高速連接、供電系統(tǒng)、散熱等核心模塊的協(xié)同重構(gòu)，是未來(lái)算力底座的核心構(gòu)成基礎(chǔ)單元。結(jié)合我們?cè)赪AIC 大會(huì)和行業(yè)調(diào)研的基礎(chǔ)上，在國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域建議關(guān)注以下方向：1）整機(jī)方案供應(yīng)商：立訊精密（HK2475）（匯聚科技（HK1729））、華勤技術(shù)（HK3296）、浪潮信息（000977）、中科曙光（603019）等；2）國(guó)產(chǎn)算力芯片等：海光信息（688041）、寒武紀(jì)（688256）、摩爾線程（688795）、沐曦股份（688802）、壁仞科技（HK6082）、天數(shù)智芯（HK9903）、芯原股份（688521）、盛科通信（688702）等；3）晶圓代工：中芯國(guó)際（HK0981）、華虹公司等；4）高速電/光連接：立訊精密（HK2475）、匯聚科技（HK1729）、華豐科技（688629）、勝藍(lán)股份（300843）等；5）電源/液冷：立訊精密（HK2475）、歐陸通（300870）、勝藍(lán)股份（300843）等；6）PCB：深南電路（002916）、興森科技（002436）、生益電子（688183）、方正科技（600601）等；7）CCL：生益科技（600183）、南亞新材（688519）、華正新材（603186）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險(xiǎn)；AI 資本開支不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。