7月24日，金溢科技（002869）（002869.SZ）公告稱，近日，公司控股股東敏行電子將667萬股（占其所持股份比例21.79%，占公司總股本比例3.77%）辦理了解除質(zhì)押及再質(zhì)押業(yè)務，質(zhì)押到期日為辦理解除質(zhì)押登記手續(xù)為止，質(zhì)權人為深圳市高新投小額貸款有限公司，質(zhì)押用途為自身資金需求。截至公告披露日，敏行電子及其一致行動人累計質(zhì)押股份占其所持股份比例為47.61%，占公司總股本的比例為10.14%，質(zhì)押風險可控。