北京商報訊(記者馬換換李佳雪)7月24日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海思朗科技（603655）股份有限公司(以下簡稱“思朗科技（603655）”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段。

據(jù)悉，思朗科技（603655）致力于圍繞自主可控的高性能內(nèi)核架構(gòu)——MaPU開展芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并面向數(shù)據(jù)規(guī)模激增與計(jì)算負(fù)載復(fù)雜化需求，以自研芯片為核心提供軟硬件產(chǎn)品與解決方案。公司IPO于2026年7月7日獲得受理。

此次沖擊上市，思朗科技（603655）擬募集資金約為44.26億元。