經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)財(cái)經(jīng)研究員謝東方

7月24日，作為國內(nèi)稀缺的全鏈路電子硬件創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商，深圳嘉立創(chuàng)（001232）科技集團(tuán)股份有限公司(下稱“嘉立創(chuàng)（001232）”)開啟新股申購。

嘉立創(chuàng)（001232）依托覆蓋設(shè)計(jì)、元器件、精密制造、結(jié)構(gòu)加工的一站式數(shù)字化服務(wù)體系，跳出單一電路板制造賽道局限，深度承接AI硬件全周期（883436）研發(fā)需求，憑借穩(wěn)健經(jīng)營基本面與46.93億元產(chǎn)能升級募資規(guī)劃，夯實(shí)全球硬件創(chuàng)新底層基建領(lǐng)先地位。

全鏈路一體化服務(wù)構(gòu)筑穩(wěn)定盈利能力

招股書數(shù)據(jù)顯示，嘉立創(chuàng)（001232）經(jīng)營業(yè)績連續(xù)多年保持高質(zhì)量穩(wěn)健增長，2025年全年?duì)I業(yè)收入102.32億元，同比增長28.40%；凈利潤13.06億元，同比增長23.93%，2023-2025年?duì)I收復(fù)合增長率達(dá)23.34%，在科技制造服務(wù)賽道展現(xiàn)極強(qiáng)經(jīng)營韌性。

區(qū)別于單一加工制造企業(yè)，嘉立創(chuàng)（001232）差異化商業(yè)模式構(gòu)筑三重盈利護(hù)城河。第一，截至2025年末，公司累計(jì)取得293項(xiàng)軟件著作權(quán)、26項(xiàng)發(fā)明專利，自研AI布線算法、智能DFM檢測系統(tǒng)大幅降低硬件研發(fā)試錯(cuò)成本。公司自主開發(fā)嘉立創(chuàng)（001232）EDA電路設(shè)計(jì)工具，全球累計(jì)注冊用戶658萬人，累計(jì)生成硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目超5200萬個(gè)。第二，2025年公司實(shí)現(xiàn)64層超高層電路板、1-3階HDI高密度互連板、四層柔性FPC板量產(chǎn)，高端精密制造產(chǎn)能持續(xù)釋放，精準(zhǔn)匹配AI算力主板、高速邊緣終端的高端工藝需求。第三，立創(chuàng)商城覆蓋超76萬電子元器件SKU、累計(jì)覆蓋超14,000家電子元器件品牌，PCBA智能貼裝產(chǎn)線提供一站式焊接組裝、機(jī)械智造板塊提供CNC精密結(jié)構(gòu)件與3D打?。?85537）等服務(wù)。單一AI硬件研發(fā)客戶可同步采購全鏈條服務(wù)，客戶粘性持續(xù)提升，有效對沖單一品類市場波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，盈利結(jié)構(gòu)均衡穩(wěn)定。

AI硬件爆發(fā)在即催生底層基礎(chǔ)設(shè)施全新需求

2026世界人工智能（885728）大會(WAIC)落幕，人形機(jī)器人（886069）、邊緣AI終端、本地算力設(shè)備、智能車載硬件等創(chuàng)新產(chǎn)品集中亮相，人工智能（885728）產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心進(jìn)入“軟硬協(xié)同落地期”。

結(jié)合WAIC釋放的產(chǎn)業(yè)信號，未來3-5年AI硬件創(chuàng)新將呈現(xiàn)兩大趨勢：一是終端硬件品類爆發(fā)式增長，定制化、輕量化產(chǎn)品持續(xù)涌現(xiàn)；二是硬件研發(fā)迭代速度持續(xù)加快，對柔性試制、一站式全鏈條服務(wù)需求激增。

嘉立創(chuàng)（001232）的業(yè)務(wù)體系恰好精準(zhǔn)匹配本輪產(chǎn)業(yè)變革需求，構(gòu)建起覆蓋EDA工業(yè)軟件、精密電路制造、元器件商城、PCBA貼裝、CNC/3D打?。?85537）機(jī)械結(jié)構(gòu)件的完整服務(wù)閉環(huán)，覆蓋從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到小批量整機(jī)驗(yàn)證的全流程。

截至2025年末，公司累計(jì)服務(wù)全球180余個(gè)國家和地區(qū)，注冊用戶超959萬名，年處理訂單數(shù)量超2100萬筆，服務(wù)客戶覆蓋人形機(jī)器人（886069）企業(yè)、AI算力設(shè)備廠商、自動(dòng)駕駛硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)、航天創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室、消費(fèi)電子（881124）初創(chuàng)品牌等多元?jiǎng)?chuàng)新主體，成為國內(nèi)AI硬件創(chuàng)新領(lǐng)域覆蓋面最廣的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)平臺之一。

募投項(xiàng)目加碼核心優(yōu)勢，全面適配AI硬件高端化浪潮

本次IPO公司擬公開發(fā)行5556萬股，占發(fā)行后總股本10%，預(yù)計(jì)募集資金總額約為46.93億元，全部投向高多層印制線路板產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、PCBA智能產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心及信息化升級項(xiàng)目、智能電子元器件中心及產(chǎn)品線擴(kuò)充項(xiàng)目和機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

公司聚焦超高層精密電路板、工業(yè)EDA軟件領(lǐng)域，持續(xù)攻堅(jiān)高端制造工藝與自研工業(yè)軟件，并已聯(lián)合多所高校開展智能制造大模型聯(lián)合攻關(guān)，相關(guān)技術(shù)落地商業(yè)航天（886078）、工業(yè)機(jī)器人等高端自研創(chuàng)新場景。

募投項(xiàng)目建成后，公司高端精密制造、軟件研發(fā)、供應(yīng)鏈配套能力將實(shí)現(xiàn)跨越式提升，能夠更好地承接當(dāng)前WAIC展出的各類前沿AI硬件全流程研發(fā)需求，鞏固硬件創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施獨(dú)家競爭優(yōu)勢。

隨著AI技術(shù)持續(xù)向千行百業(yè)滲透，人形機(jī)器人（886069）、智能穿戴（885454）、車載AI、工業(yè)邊緣算力設(shè)備新品類將持續(xù)涌現(xiàn)，嘉立創(chuàng)（001232）作為跨全行業(yè)的通用硬件創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，持續(xù)深化“軟件+電子制造+機(jī)械智造”一體化布局，實(shí)現(xiàn)規(guī)模與價(jià)值的同步躍升，打開企業(yè)長期增長空間。