中信建投（601066）發(fā)布研報(bào)稱，受益AI推動(dòng)，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期（883436）。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級(jí)，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體（881121），價(jià)值量將穩(wěn)步提升。Meta（META）(Meta（META）.US)、亞馬遜（AMZN）(AMZN.US)、谷歌(GOOGL.US)等自研芯片設(shè)計(jì)能力弱于英偉達(dá)（NVDA）(NVDA.US)，因此對PCB等材料要求更高，價(jià)值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級(jí)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級(jí)，覆銅板從M6/M7升級(jí)到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動(dòng)上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進(jìn)一步提升。

原文如下：

AI驅(qū)動(dòng)PCB需求升級(jí)，感光干膜加速高端化與國產(chǎn)化

感光干膜是一種遇紫外光后會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)的薄膜材料（884213），主要用于PCB制作過程中的電路轉(zhuǎn)印。

全球PCB及封裝基板行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一輪由AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長周期（883436），對應(yīng)2025-2030年復(fù)合增速為7.7%，高多層板、HDI、封裝基板需求增速相對較快，預(yù)計(jì)2025-2030年復(fù)合增速分別為8%、9.2%、10.9%，而傳統(tǒng)消費(fèi)電子（881124）、普通單雙面板和一般FPC需求增長相對較慢，預(yù)計(jì)2025-2030年復(fù)合增速分別為2.8%、3.8%。

未來感光干膜的核心增量將主要來自服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、AI PCB等高端場景，而非手機(jī)、家電等傳統(tǒng)電子，這將提升感光干膜的產(chǎn)品均價(jià)和用量，主要系：

1、用量提升：傳統(tǒng)服務(wù)器一般為12-26層CPB，而AI服務(wù)器普遍為22層以上HDI、30層以上高多層板，最高層數(shù)可達(dá)24-78層，并可能持續(xù)提高到80層以上，多層板的每層線路都需要進(jìn)行曝光、顯影和蝕刻，圖形轉(zhuǎn)印的次數(shù)對應(yīng)增加，感光干膜的使用量也將明顯提升；

2、單價(jià)提升：主要來自對解析度和良率的要求提升。解析度方面，隨著線寬線距由約4mil向3.5mil及更細(xì)方向發(fā)展，高端感光干膜需要具備更高的解析度、附著力等，對性能要求顯著提升；良率方面，由于AI PCB面積大、層數(shù)高、價(jià)值量高，單層線路缺陷可能導(dǎo)致整塊板報(bào)廢，因此對良率要求提升。

結(jié)合PCB行業(yè)發(fā)展趨勢，該行預(yù)計(jì)2026-2030年感光干膜市場空間合計(jì)分別為95、104、113、124、136億元，對應(yīng)2025-2030年復(fù)合增速約為9.4%，其中：(1)單/雙面板、FPC：產(chǎn)品同質(zhì)化、價(jià)格競爭激烈，預(yù)計(jì)需求隨手機(jī)、家電等普通電子產(chǎn)品溫和增長，對應(yīng)2025-2030年CAGR約為3%；(2)多層板：AI推動(dòng)18層以上、30層以上產(chǎn)品快速增長，干膜單耗提升，預(yù)計(jì)增速將高于多層板PCB，對應(yīng)2025-2030年CAGR約為9%；(3)HDI：受內(nèi)層干膜替代濕膜、LDI滲透和高解析產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)，干膜價(jià)值量提升，預(yù)計(jì)增速將高于多層板PCB，對應(yīng)2025-2030年CAGR約為11%；(4)IC載板：AI GPU、ASIC、服務(wù)器CPU和先進(jìn)封裝（886009）推動(dòng)ABF/BT基板增長，同時(shí)大尺寸、多積層和精細(xì)電鍍提高干膜價(jià)值量，預(yù)計(jì)是增速最快的感光干膜品類，對應(yīng)2025-2030年CAGR約為12%；

內(nèi)資廠商份額持續(xù)提升，多因素利好感光干膜國產(chǎn)替代

2023年以來，以初源新材、福斯特（603806）為代表的內(nèi)資廠商感光干膜產(chǎn)品銷量持續(xù)快速增長，初源新材2023-2025年感光干膜銷量分別為2.16、2.70、3.48億平，同比增速分別為2.56%、25.24%、28.61%，福斯特（603806）2023-2025年感光干膜銷量分別為1.15、1.59、1.89億平，同比增速分別為4.52%、37.97%、18.67%，兩家廠商感光干膜銷量增速顯著高于同期行業(yè)增速。展望后續(xù)，該行預(yù)計(jì)感光干膜國產(chǎn)化替代趨勢還將持續(xù)，主要考慮頭部PCB企業(yè)已經(jīng)開始批量采用國產(chǎn)感光干膜，同時(shí)，下游PCB產(chǎn)能集中在中國，為國產(chǎn)感光干膜導(dǎo)入提供了較多機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1、終端需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。PCB行業(yè)景氣度及AI服務(wù)器、高階HDI、封裝載板等下游需求增長不及預(yù)期，可能導(dǎo)致感光干膜銷量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)及盈利改善低于預(yù)期；PCB市場增長亦呈明顯結(jié)構(gòu)分化，傳統(tǒng)消費(fèi)電子（881124）及普通PCB需求偏弱，行業(yè)增長紅利可能主要集中于少數(shù)高端供應(yīng)商。

2、產(chǎn)品研發(fā)、放量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。高端感光干膜對解析度、附著力、耐電鍍性及制程適配要求較高，客戶驗(yàn)證周期（883436）較長，若福斯特（603806）在服務(wù)器PCB及載板客戶中的導(dǎo)入、放量進(jìn)度不及預(yù)期，或初源新材在IC載板等高端領(lǐng)域的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化不順，均可能影響收入增長和毛利率提升。

3、市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。海外及臺(tái)資龍頭在高端市場仍具備技術(shù)、品牌和客戶認(rèn)證優(yōu)勢，國內(nèi)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)可能加劇通用產(chǎn)品價(jià)格競爭，帶來均價(jià)及單位盈利下行風(fēng)險(xiǎn)。若新增產(chǎn)能投產(chǎn)后訂單獲取不足，亦可能導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降及折舊壓力上升。

4、原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。原材料價(jià)格波動(dòng)、核心原材料自供進(jìn)度不及預(yù)期、主要客戶需求波動(dòng)、海外市場拓展及貿(mào)易政策變化，均可能對兩家公司感光干膜業(yè)務(wù)經(jīng)營表現(xiàn)產(chǎn)生不利影響。