北京商報(bào)訊(記者王蔓蕾)7月25日，上交所官網(wǎng)顯示，集益威半導(dǎo)體（881121）(上海)股份有限公司(以下簡稱“集益威”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段。

據(jù)了解，集益威主營業(yè)務(wù)為高速互連芯片、IP及相關(guān)定制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)電信與無線基站等領(lǐng)域。公司IPO于2026年6月30日獲得受理。

本次沖擊上市，集益威擬募集資金約30億元。

值得一提的是，招股書顯示，報(bào)告期各期，公司向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為100%、97.3%、91.6%，客戶集中度較高。